하이닉스(hynix)는 1999년 외환위기 와중에 정부 주도 빅딜에 의해 현대전자산업 반도체 부문과 LG반도체의 합병으로 탄생했다. 하지만 외환위기로 인해 갑작스럽게 진행된 빅딜은 양사가 가진 역량의 시너지가 아닌 Risk를 극대화를 초래했다. 한지붕 아래 모인 양사의 불안한 동거는 대규모 적자로 이어졌다. 현대전자산업은 2000년 2.5조 원의 당기순손실을 냈는데, 이는 1999년 당기순이익 2,244억 원의 10배에 달하는 규모였다. 현대전자산업은 2001년 사명을 하이닉스로 바꾸고 재도약을 추진했지만 2001년 전 세계 IT산업에 영향을 준 닷컴 버블로 인해 반도체 산업과 전자업계가 동반 부진에 빠지자 하이닉스는 4조 원 매출에 당기순손실 5조 원이라는 믿을 수없는 실적을 내며 끝없는 추락을 지속했다.

당시 상황이 얼마나 급박했으면 하이닉스의 모회사였던 현대그룹이 자진해서 경영권을 포기 각서를 제출하고 하이닉스와의 연결고리를 어떻게든 끊으려 했다.('01년 현대그룹의 하이닉스 지분율 : 현대상선 9.25%, 정몽헌 회장 1.7%, 현대중공업 7.01%, 현대엘리베이터 1.17% 총 18.5%)

우여곡절 끝에 2001년 하이닉스는 현대그룹에서 반도체 전문 제조기업으로 분리되었으며 2002년 현대그룹과의 관계가 완전히 정리되었다. 대규모 자금 투자가 지속적으로 필요한 메모리 반도체 사업 특성상, 자금 지원을 해줄 수 없는 채권단 관리하에 들어가게 되자 하이닉스는 고립무원의 상황에 놓이게 됐다. 하이닉스는 자금 조달을 위한 유일한 방법으로 유상증자를 선택할 수밖에 없었는데 한때 주당 4만 원이 넘었던 하이닉스의 주가가 액면가 아래로 내려가면서 자금 조달을 위해 수십억 주의 신주가 발행되었다. 이로 인해 한국 주식시장은 대격변을 맞게 되었는데 2002년 7월 23일에는 하루 사이에 하이닉스 주식 18억 주가 거래되면서 한국 주식시장을 천하제일 단타 대회장으로 만들었다.

꼬여버린 자금 상황을 풀기 위해 하이닉스는 돈이 될만한 자산을 앞뒤 가리지 않고 내다 팔기 시작했다. 산하의 LCD 부문인 하이디스를 중국 BOE에 헐값에 넘겼으며, 시스템반도체 부문(現매그나칩)을 분리 매각했다. 이때 하이디스 매각과 함께 수많은 LCD 관련 특허가 중국으로 넘어가면서 현재의 중국 디스플레이 산업의 단단한 주춧돌이 되어 버렸다.

이런 몸부림에도 하이닉스의 상황은 전혀 개선되지 않았다. 특히 지속적인 자금 투자가 필요한 메모리 반도체 업체에서 한번 바닥을 보인 곳간을 다시 채우기에는 역부족이었다. 2002년부터는 운영 자금 경색으로 인해 더 이상 기업으로의 존립이 어렵다는 얘기가 심심치 않게 나왔다. 채권단은 하이닉스의 해외매각을 위해 아랍권 국가와 미국의 마이크론에 의사를 타진했으나, 당시 하이닉스의 재무 상황과 녹록지 않은 사업 여건을 잘 알고 있던 그들은 채권단이 내민 손을 뿌리쳤다. 외국 업체들에게 있어 독이 든 성배와 같었던 하이닉스는 결국 스스로 현실을 극복하기로 결정했다. 운영 자금이 모자라 신형 생산기계 구입이 어려웠던 하이닉스는 당시 반도체 업계에서 시도된 적 없는 방식을 도입했다. 노후화된 설비의 개조(Refurbish)를 통해 생산력 증대와 수율 향상 두 마리 토끼를 잡는 전략을 세웠다. 그리고 마른 수건을 한 번 더 짜는 극한의 노력으로 하이닉스는 마침내 칠흑 같은 수렁 속에서 빠져나올 수 있었다.

회사의 미래가 풍전등화인 상황에서도 중국 전자 산업의 성장을 주시하던 하이닉스는 중국 시장 진출을 위한 청사진을 그렸다. 하지만 수년간 누적된 적자로 인해 운신의 폭이 좁았던 하이닉스는 중국 시장 진출을 위해 스위스 반도체 회사인 ST Micro와 손잡고 중국 우시(Wuxi)에 DRAM 팹(Fab.)을 건설했다. 국내 운영 중이던 8인치 팹을 우시로 이서함과 동시에 현지에 12인치 팹을 건설하여 중국 시장 공략에 박차를 가했다. 이와 함께 국내 사업장은 12인치로 재정비하여 운영의 효율성을 높였다. 그러나 하이닉스가 야심 차게 중국 사업을 진행 중이던 2008년 다시금 위기가 찾아왔다. 2008년 글로벌 금융위기로 인해 전 세계 경제가 충격을 받으면서 전자산업이 침체되었다. 당시 메모리 반도체 업계는 삼성전자 주도의 치킨게임이 정점에 이른 상황이었는데 금융위기라는 외부적 요인이 더해지면서 유럽의 키몬다와 일본의 엘피다가 퇴출되는 도화선이 되었다. 하이닉스 역시 충격에서 자유로울 수 없었기 때문에 2008년 재차 5조 원에 육박하는 당기순손실을 맞닥뜨리게 되었다. 고통스러운 시간이었지만 이 시기를 이겨내면서 하이닉스는 삼성전자, Micron과 함께 DRAM 시장을 3분할할 수 있었다.

2009년 하이닉스는 우시 팹에서 생산되는 Wafer를 중국 현지에서 패키징 하는 것으로 결정했다. 하지만 넉넉하지 않은 자금 사정으로 인해 패키징 회사 설립을 위해 한중 합작 회사를 구상했다. 이에 중국 우시에 연고를 둔 화학섬유(면사 생산) 회사인 타이지 실업(Taiji Industry)이 하이닉스의 파트너사가 되어 양사 합작으로 Hi-Tech이 설립되었다. Hi-Tech의 지분율은 하이닉스 45%, Taji Industry 55%으로 기업의 주도권은 Taiji Industry에 있다. Hi-Tech은 설립 이후 곧바로 하이닉스 우시 팹에서 생산되는 DRAM Wafer의 패키징을 담당했다. 하이닉스의 중국 사업 호조에 따라 Hi-Tech의 실적 역시 급성장했는데 2010년 2,780억 매출액은 2020년 6,263억에 달한다. 하이닉스는 이를 통해 중국 현지 패키징 사업이 안정화를 이뤘으며, Taiji Industry는 사양산업이었던 화학 섬유회사에서 반도체 패키징이라는 첨단산업으로 성장의 축을 변경할 수 있었다. 또한 Taiji Industry는 화섬 & 반도체 패키징에 전력 사업(2016년)까지 추가하면서 2020년 매출액 3조 원에 달하는 대기업으로 성장했다.

Taiji Industry는 2009년부터 하이닉스와 함께 패키징 사업을 영위하면서 Hi-Tech에서 얻은 반도체 패키징 경험을 Taji Industry 독자적으로 내재화하길 원했다. 그러던 중 2012년 중국 우시에 인접한 쑤조우에서 마이크로 SD카드용 낸드플래시 반도체를 생산하던 EEMS의 패키징 공장이 매물로 나왔다. EEMS는 이탈리아에 본사를 둔 반도체 패키징 & 태양광 사업을 영위하는 회사로 1994년 Texas Instrument 이탈리아에서 메모리 반도체 패키징 및 테스트 부문이 분리되어 설립되었다. EEMS는 2005년 중국 쑤조우 시에 생산 공장을 건립하고 반도체 패키징 사업을 영위했으나 저조한 수익으로 인해 중국 사업의 철수를 결정했다.

Taiji Industry는 EEMS Suzhou 패키징 공장을 매입하여 Taiji Semiconductor로 사명을 변경했다. Taji Semi. 는 기존 EEMS가 가지고 있던 낸드플래시용 적층 패키징 기술에 Hi-Tech를 통해 습득한 BOC(Board on Chip) 기술을 무기로 반도체 패키징 시장에 뛰어들었다.

현재 Taiji Semi.는 DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR, 낸드플래시, eMMC/MCP, Logic 반도체에 대한 패키징, 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있다. 또한 Taiji Semi. 는 Jingsu nepes와 Bumping 서비스에 대해 전략적 제휴 관계를 맺고 FlipChip Turnkey 서비스 제공을 위해 공동 개발과 마케팅을 수행하고 있다.

이런 노력으로 EEMS 인수 직후인 2013년 274억 매출, 120억 적자에서 설립 5년 만인 2018년 드디어 흑자 전환에 성공했다. 그러나 Taiji Semi. 에게 있어 지속적인 성장을 하기 위해서는 넘어야 할 산들이 많다. 특히 중국 내 크고 작은 경쟁업체들로 인해 Taiji Semi. 가 접근 가능한 대형 고객사가 많지 않은 것이 가장 큰 고민거리다. 중국 대표 메모리업체인 YMTC의 협력 업체로 거론되고 있지만, 낙수효과를 누릴 수 있을지는 미지수다.

Taiji Semi. 의 경쟁사를 꼽자면 중국 Top. Tier OSAT인 JCET, TFME, TSHT와 중국 심천에 기반을 둔 Payton을 들 수 있다. 이미 독자적인 메모리 반도체 패키징 기술을 가진 거대 OSAT 3인방과 중앙 정부의 자금 지원을 받아 대규모 공장 건설을 완료한 Payton과 경쟁하기에는 Taiji Semi.의 규모가 너무 작다. 또한 EEMS의 저단 2D 낸드플래시 적층 방식을 뛰어넘는 고단고집적 낸드 플래시 반도체에 대한 패키징 기술을 습득 및 내재화할 방법이 없다 보니 저수익의 반도체 패키징에 주력할 수밖에 없는 실정이다.

이런 규모, 기술적인 열세를 극복하기 위해 Taiji Semi. 는 2020년 Hikvision(중국 CCTV 제작업체)과 전략적 제휴 계약을 체결했다. Hikvision이 미국 정부의 Black List에 오르면서 해외 기업으로부터 매입하는 메모리 반도체의 비중이 변동되는 부분을 중국 국내 패키징을 통해 만회하려는 계획하에 양사 간 협업이 이루어진 것으로 생각된다. 중국 내 몇 안 되는 메모리 반도체 패키징 회사로서 Taiji Semi. 가 강자 사이에서 자립할 수 있을지는 Hikvision과 같은 거대 기업과의 제휴가 절실한 상황이다.