Powertech Technology Inc.
메모리 반도체 패키징의 절대 강자
Powertech Technology Inc.(力成科技)
TWSE Code : 6239
설립일 : 1997년 5월 15일
종업원 : 11,601명(2020년 말 기준)
홈페이지 :https://www.pti.com.tw/
반도체는 여러 가지 방법으로 분류할 수 있는데 그중 가장 일반적인 분류법은 반도체를 메모리 반도체와 시스템반도체로 나누는 것이다. 시스템반도체는 각종 제어, 연산, 정보처리 등을 목적으로 설계되는 반도체를 말하며, 메모리 반도체는 정보의 저장을 주목적으로 하는 반도체이다. 메모리 반도체는 우리나라가 특히 강점을 보이는 분야로 글로벌 디램(DRAM) 점유율 70%, 낸드플래시(NAND Flash) 40%를 점유하고 있다. 최근 중국 정부에서 SK hynix의 Intel 낸드 플래시 사업부 인수를 승인하며, 우리나라의 입지는 더욱 공고해질 것으로 예상된다.
메모리 반도체의 상위 2개사인 삼성전자와 SK hynix의 Wafer가공 팹이 국내에 자리하고 있다 보니 우리나라 OSAT업체들의 매출 중, 메모리 반도체 패키징이 차지하는 비중이 높다. SFA반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 에이티세미콘, 윈팩, 에이팩트 등이 메모리 반도체 패키징, 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있다. "한국의 OSAT업체들"이라는 글에 기술했듯이, 우리나라 OSAT의 경우, 원청업체인 삼성전자, SK hynix와의 수직적인 관계로 인해 OSAT가 자립할 수 있는 환경이 갖춰지지 못했다. 이외에도 여러 가지 원인이 있겠으나, 우리나라 OSAT의 성장이 정체되어 가고 있다는 느낌은 시간이 갈수록 강해진다.
만약 국내의 OSAT업체가 삼성전자, SK hynix 외 다른 메모리 업체들을 발굴하여 패키징 물량을 수주할 수 있었다면? 그래서 축적된 자본으로 다른 사업에 과감히 뛰어들 수 있었다면 과연 이들은 어떤 모습으로 성장했을까.
상기 질문에 대한 답안을 대만에 위치한 PTI(Powertech Technology Inc.)를 통해 유추해 보고자 한다.
PTI는 1997년 대만 메모리 반도체 업체인 Powerchip Technology Corp(力晶科技)와 Macronix International(TWSE : 2337-비휘발성 메모리 반도체 제작업체)의 합작사로 설립되었다. PTI 설립 초기에는 Powerchip의 황 종인(黃崇仁) 회장이 주축이 되어 회사를 이끌었으나, 설립 2년 만에 자본금 6억(약 220억 원) 위안 중 1/3에 해당하는 2억 위안의 손실을 입었다. 당시 모회사인 Powerchip은 이제 막 설립(1996년)되어 Wafer 가공 라인 안정화만으로도 벅찬 상황인데 후공정 합작사까지 신경 쓸 겨를이 없었다.
PTI의 사업이 지지부진해지자 황 종인 회장은 메모리 반도체 모듈 제작업체인 Kingston(킹스턴)의 창업자인 David Sun(손대위-孫大衛, Kingston COO)과 John Tu(두 기천-杜紀川, Kingston CEO)를 찾아가 지원을 부탁했다. 마침 킹스턴도 메모리 반도체부터 모듈까지 수직 계열화를 염두에 두고 있던 차여서 킹스턴의 투자는 일사천리로 진행됐다. 이후 킹스턴은 중국 시장 공략을 위해 중국 심천에 Payton을 설립했으며, 공급망 강화의 일환으로 대만 메모리 반도체 전문 OSAT인 OSE와 전략적 협업을 하기도 했다.
PTI 설립 2년 차인 1999년, 킹스턴은 PTI에 12억 위안(약 4,000억 원)에 달하는 자금을 David Sun과 John Tu 이름의 투자회사를 통해 투하한다. 킹스턴은 자금 주입을 통해 60%에 달하는 PTI 지분을 확보했다.
2021년 4월 기준, 킹스턴의 지분율은 6%에 채 미치치 못하지만 PTI에 있어 킹스턴의 영향력은 여전하다.
킹스턴의 두 창업자는 자본 확충을 마친 PTI의 운영을 위한 최적의 인물을 추천한다. 그렇게 위기의 PTI를 구원하기 위해 킹스턴 아시아지역 총괄사장인 채 독공(蔡篤恭) 회장이 등판했다. 1950년생인 채 회장은 킹스턴의 두 창업자와 인연이 깊다. 국립 타이베이 과학기술 대학교를 졸업한 채 회장은 컴퓨터 업계에서 오랫동안 몸담았는데, 대학 졸업 후 입사한 Quanta Computer에서 능력을 인정받아 39세의 나이에 AST Research, Inc. 의 대만 총책임자로 임명되었다. 8년 후인 1997년 AST는 대만에서 사업을 철수를 결정했는데, 공교롭게도 킹스턴은 같은 해에 대만 지사 설립 계획을 세웠다.
채 회장은 킹스턴 창업자인 David Sun과 Quanta Computer에서 직장 동료로서 같이 일했다. 이때의 인연이 이어져 David Sun의 권유로 킹스턴 아시아 태평양 지역의 수장을 맡게 되었다. 채 회장은 킹스턴의 또 다른 창업자인 John Tu와는 고등학교 동창이었는데 킹스턴이 PTI에 투자하기로 한 1999년, 채 회장은 John Tu로부터 PTI를 맡아 달라는 부탁을 받았다. 채 회장은 킹스턴 아태지역 총괄 책임자 역할을 수행하면서 잠시 PTI를 맡기로 수락하며, 1999년 6월 23일 PTI 사장에 취임한다. 취임 당시 채 회장은 PTI가 자리 잡을 동안만 사장직을 수행하면 될 것으로 생각했지만 22년이 지난 2021년, 그의 임무는 아직 현재 진행형이다. 2015년부터는 킹스턴의 아태 총괄 책임자 직함을 내려놓고, PTI 회장으로서 경영에 전념하고 있다.
채 회장은 PTI 사장으로 임명되자마자 PTI의 성장 발판 마련을 위해 외부 전문가를 적극 영입했다. 킹스턴 마케팅, 비즈니스 수석 부사장인 왕치와 AMKOR의 비즈니스 부사장 심석문(沈錫文-Shen shiwen)에게 미국과 일본의 고객사 확보를 맡겼다. 패키징 제조 부문의 경쟁력 강화를 위해 도시바 반도체 사장 후루구치 에이오(Eiio Furuguchi-古口榮男)의 소개로 도시바 대만 지사의 전사장 이와타 다카오(Takao Iwata-岩田隆夫)를 영입했다. 또한 테스트 품질 향상을 위해 경쟁사인 Chipmos 테스트 부문 부사장이었던 섭곤지(詹焜智-Zhen Kunji)를 테스트 총괄 책임자로 임명했다. 채 회장은 최상의 팀을 꾸려 침체된 PTI의 상황을 반전시키고자 했으며 그의 베팅은 적중했다.
채 회장은 선택과 집중 전략을 통해 30여 곳이 넘던 고객사를 DRAM 2곳(Powerchip & Kingston), Nand Flash 2곳(Macronix & SST-Silicon Storage Technology, Inc.)으로 간소화했다. 손에 쥔 자원을 최대한 활용하여 적자 터널을 단숨에 돌파하고자 했다. 그리고 킹스턴이 가진 네트워크를 적극 활용하여 일본의 거대 메모리 반도체 업체인 엘피다(Elpida)와 도시바(Toshiba-現Kioxia)를 고객사로 맞아들였다. 킹스턴의 메모리 Storage 사업이 최대 반도체 공급업체 중 하나인 도시바는 PTI의 협업을 통해 일본 내, 낸드 플래시에 대한 패키징 & 테스트 라인을 축소했다. 이와 같은 거대 고객사의 정책 변화가 맞물리며 PTI는 대만 OSAT 업계에서 일찍이 본 적 없는 폭발적인 성장을 하게 된다. 킹스턴이 PTI의 대주주가 된 1999년 매출액 3.8억 위안(약 146억 원), 영업이익 -72백만 위안(약 -33억 원)이었던 실적이 2003년부터 매해 매출 신기록을 갈아치워 나갔다. 특히 2004년부터 2006년까지 3년 동안은 영업이익률이 30%를 돌파하는 기염을 토하기도 했다. 축적된 자본으로 고스란히 신규 투자와 연구개발 비용으로 사용되었으며, 이런 투자가 지금의 PTI를 있게 한 밑거름이 되었다.
PTI는 지속적인 몸집 불리기를 통해 생산능력을 키워나갔다. 2000년에는 Powerchip의 후공정 설비를 매입했으며, 2001년에는 Walsin Group 내 OSAT 2곳(現Walton)과 3자 합병을 추진하기도 했다. 합병 협상은 끝내 결렬됐지만, 이제 굴하지 않고 신규 공장을 꾸준히 건설하고 제조 설비를 확충했다. 해외 공장 매입도 활발히 추진하여 2009년에는 Spansion(現Infineon 메모리 사업부)의 Singapore & 중국 Suzhou 공장, 2014년에는 Nepes의 Singapore Bumping 공장을 인수했다.
PTI는 글로벌 금융위기를 겪으며 매출 다변화의 필요성을 절감했다. 메모리 반도체에 편중된 매출 구조를 탈피하기 위해 시스템 반도체로의 전환을 추진했다. 하지만 시스템 반도체 시장은 이미 ASE, SPIL 등 대만 내 강자들이 즐비하다 보니 PTI는 내부 투자보다는 시스템반도체 OSAT를 인수하기로 방향을 선회했다. 그렇게 2012년 PTI는 GREATEK의 지분 42.9%를 공개 매수하여 그룹 자회사로 편입했다. 2017년에는 합작회사로 설립했던 Tera Probe의 지분율을 높여 완전 자회사로 편입했다.
2015년 10월 23일, PTI는 칭화유니그룹과 대만 신주 본사에서 전략적 제휴 체결을 체결했다. 칭화유니그룹은 6억 달러를 투자하여 PTI지분 25%를 확보하고자 했다. 칭화유니그룹의 PTI투자는 SPIL & Chipmos 지분 25% 확보하는 계획의 연장선 상에서 이뤄졌다. 당시만 해도 미국은 중국의 해외 기업 인수에 대해 자국 안보에 영향을 미치지 않는 한 용인하는 분위기였다. 중국 또한 2014년부터 공식화한 반도체 굴기의 성공을 믿어 의심치 않았다.
막대한 자금을 부어 건설 중인 YMTC(양쯔메모리-낸드플래시)와 CXMT(창신메모리-디램), JHICC(푸젠진화-디램)의 팹에서 적기에 Wafer가 쏟아져 나올 것으로 확신하고 있었다. 이를 대비하여 메모리 반도체 패키징 경험이 부족한 중국계 OSAT를 대신하여 대만계 OSAT를 통해 메모리 반도체의 수직계열화를 완성하려고 했다. 당시 풍문에 의하면 칭화유니그룹은 메모리 반도체 패키징 기술을 보유한 대만 OSAT 지분을 확보하여 이들의 중국 현지 공장에서 중국 메모리 반도체의 Wafer를 패키징 한다는 계획을 세웠다. 이들 업체들로부터 기술력을 충분히 습득하면 중국계 OSAT로의 횡전개까지 염두에 두었다. 공식적인 내용은 아니지만 당시 칭화유니그룹의 기세가 워낙 강했고 실제 대만 OSAT 3개 사와 자본 제휴 계약을 체결했기 때문에 마냥 허무맹랑한 이야기라 치부할 수만은 없다.
결국 대만 정부의 제동으로 칭화 유니그룹의 대만 OSAT인수는 중단됐다. 이쯤에서 PTI가 왜 이런 선택을 했는지도 생각해 봐야 한다. 사실 PTI는 2012년 엘피다 파산에서 큰 충격을 받았다. PTI의 매출액 중, 엘피다의 디램 패키징이 차지하는 비중이 높았는데 엘피다의 예상치 못한 파산으로 PTI와 연결 회사였던 Tera Probe는 매출에 타격을 받았다. 글로벌 금융 위기 당시 대부분의 OSAT가 적자 전환했을 때도 PTI만큼은 영업이익률 20%를 유지했었는데 엘피다의 기습적인 파산으로 PTI는 1999년 이후 14년 만인 2013년의 영업이익을 적자로 마감했다.
PTI 입장에서는 한국 메모리 반도체 업체들의 선전으로 인해 2000년대 대만 메모리 산업이 쇠퇴했듯이 2010년대에는 일본계 메모리 반도체 회사가 유사한 전철을 밟을 것만 같이 느껴졌다. 여기에 2015년 초 터져 나온 도시바의 분식회계 사건은 PTI의 불안감을 더욱 증폭시켰을 것으로 생각된다.
마침 중국 정부의 전폭적인 지원을 등에 엎은 전자기업들의 약진과 칭화유니그룹의 통 큰 투자에 혹하여 PTI는 이들의 제안을 받아들인 것으로 보인다. 중국의 반도체 굴기에 편승한다면 미래가 불확실한 일본 업체의 틈을 메꿔 줄 든든한 매출처가 확보될 것으로 여겼다. 하지만 이유야 어찌 됐건 칭화유니그룹과 PTI의 자본 제휴 계약은 현실화되지 못했다. PTI는 칭화유니그룹의 PTI가 아닌 킹스턴의 PTI로 아직 남아 있다.
그렇게 칭화유니그룹과 결별한 PTI는 마이크론과의 비즈니스 협력 관계를 구축하기 위해 안간힘을 썼다. 마이크론은 대만 ASE, Chipmos, Walton과 협력 관계가 이미 구축되어 있었다. PTI 입장에서는 마이크론과의 비즈니스를 위해 대만 내 경쟁사들과 경쟁해야 하는 상황에 놓였다. 마이크론의 패키징 물량을 수주하기 위해 중국 Xi'an에 패키징 공장을 설립했으며, 마이크론의 일본 아키타(Akita) 공장을 인수했다. 하지만 마이크론은 PTI가 원하는 방향으로 움직여 주지 않았다. 마이크론은 대만 호우리(後里-Houli)에 자사 생산시설을 증설하는 한편 일본 내 패키징 물량을 줄이면서 PTI 아키타가 개점휴업에 들어갔다. 마이크론은 한술 더 떠 PTI에서 위탁생산하는 물량을 회수하려는 움직임을 지속적으로 보여 PTI로 하여금 불안감을 떨칠 수 없게 만들고 있다. 하지만 PTI와 마이크론은 서로에게 아직 상대방이 필요한 상황이라 양사의 불편한 동거는 당분간 지속될 것으로 예상된다.
PTI는 메모리 반도체, 시스템 반도체와 더불어 Fan-Out 패키징을 미래 먹거리로 삼고 연구개발에 매진하고 있다. Fan-Out 패키징 기술은 TSMC에서 2016년 출시한 iPhone 7의 AP(Application Processor)에 적용되면서 세상에 이름을 알렸다. PTI는 종래의 Wafer size 패키징 면적을 Panel Size로 확대한 PLP(Panel Level Fan-Out Packaging) 기술을 보유하고 있다. PTI는 PLP가 개화되는 시점에 맞춰 대규모 투자를 진행 중에 있다. 2020년 연결 매출액 3조 원, 영업이익 4천3백억 원의 대형 업체가 작정하고 투자할 경우, ASE Holdings, Amkor, JCET를 제외하고는 함부로 보폭을 맞출 수 없을 것으로 생각된다. 이외에도 PTI는 TSV, Flip Chip, AiP(Antenna in Package)등 선진 반도체 패키징 기술에 대한 다양한 노하우를 즉시 양산에 적용할 수 있는 준비가 되어 있다.
PTI의 성장 과정을 보면 킹스턴이라는 조력자의 도움 외, PTI의 자구 노력과 시의적절한 체질 변화가 있었다. 때로는 과감하게 고객사를 단순화하기도 하고 투자 방향이 확정되면 망설이지 않았다. 또한 고정된 매출이 발생하는 메모리 반도체 패키징에 안주하지 않고 시스템반도체 그리고 선단 공정의 패키징 기술로 사업 영역을 넓혀 왔다. 세계 5위 OSAT로 성장한 PTI는 대만을 대표하는 Top Tier OSAT로서 ASE Holdings와 Amkor, JCET를 뒤쫓고 있다.
서두에서 우리나라 OSAT업체들이 해외업체들로의 매출처 다변화를 성공했을 경우를 가정하며 이야기를 시작했다. 역사에 가정이란 없고, 기업을 경영하는데 모범 답안이란 존재하지 않는다. 하지만 우리보다 앞선 업체의 성공사례를 벤치마킹해 본다면 우리나라 OSAT업계의 경쟁력 확보 방안을 찾는데 도움이 되지 않을까 생각한다.
※ Current Product/Services：
(1) High Pin-count Thin Small Outline Package (TSOP) packaging and testing services
(2) Quad Flat No-leads (QFN) Packaging Services
(3) Multi-Chip Packaging (MCP, S-MCP) Packaging and Testing Services
(4) Ball Grid Array (wBGA, FBGA) IC packaging and testing services
(5) Secured Digital Memory Card (SD, microSD)，USB packaging and testing services
(6) Solid State Drive(SSD)、Embedded Memory (eMMC, eMCP, UFS) packaging and testing services
(7) DRAM Chip-Stacking packaging and testing services
(8) Mobile memory packaging and testing services
(9) Wafer testing services
(10) Wafer bumping packaging services
(11) System-in-Package (SiP) packaging services
(12) Redistribution Layer (RDL) services
(13) Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) packaging services
(14) Package on Package / Package in Package (PoP, PiP) packaging and testing services
(15) CMOS Image Sensor (CIS) packaging and testing services
(16) Flip-Chip Packaging Services
(17) Copper Pillar Bump Flip Chip (Cu Pillar Bump Flip Chip) packaging services
(18) Electro Magnetic Interference (EMI) shield package packaging services
(19) Fan-Out Panel Level (FOPLP) packaging and testing services
(20) Module and System packaging services
※ Product/Service in Development：
(1) Developing ultra-fine RDL line and space 2/2um to provide high efficiency, I/O count, band width, and heterogeneous integration package technologies.
(2) Developing bumping technology use on Fan-out on substrate to provide performance competitiveness solution with 2.5D Si interposer solution.
(3) Developing TSV CIS CSP technology to provide high resolution and consistency image sensor products
(4) Developing Flip Chip packaging for high speed process and transmit on logic products
(5) Developing testing and hardware solutions for high speed 3D NAND (1.6 Gbps) products
(6) Developing Storage Class Memory (SCM) testing services and hardware solutions
(7) Developing USF3.0 Automotive product testing services and hardware solutions
(8) Developing FO Panel Level test handler hardware solutions
(9) Developing high parallelism CIS testing services and hardware solutions
(10) Developing co-use COK for multi-die package
(11) Adopt AI Technology back-end testing services
Powertech Technology (Suzhou) Limited
Powertech Semiconductor (Xi’an) Co.ltd.
Greatek Electronics Inc.
https://www.greatek.com.tw/index-en.html
Tera Probe, Inc.
TeraPower Technology Inc.
https://www.terapower.com.tw/TPWwebnew/index.html
