테슬라 AI칩, 삼성·인텔 품으로!

Feat. 도조3 공급망 재편의 모든 것

안녕하세요~ 디노입니다.

오늘은 AI 반도체 전쟁의 가장 뜨거운 전장을 소개합니다.

그 이름도 강렬한, 테슬라의 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’ 이야기입니다.

테슬라가 지금 반도체 공급망을 완전히 재편하고 있습니다.

기존에는 TSMC가 칩 제조를 단독으로 맡던 구조였지만, 이번에는 삼성전자와 인텔이라는 이례적인 ‘이원 체제’로 판이 바뀌고 있죠.

한마디로,

- 삼성은 ‘칩’을 만들고

- 인텔은 ‘패키징’을 담당합니다.

AI 반도체 산업에서 전례 없는 조합이 탄생하고 있는 지금, 그 변화의 핵심을 디노와 함께 오늘도 쉽게 자세하게 살펴보시죠.

■ 도조란 무엇인가요?

테슬라는 자율주행(FSD)을 위한 AI 학습용 슈퍼컴퓨터로 도조(Dojo) 시스템을 자체 개발하고 있습니다.

이 도조에는 테슬라가 자체 설계한 맞춤형 AI 반도체, 'D 시리즈' 칩이 사용됩니다.

예를 들어,

- 도조 1세대는 TSMC가 만든 D1 칩 25개를 하나의 모듈로 묶은 구조였고,

- 2세대 역시 TSMC가 맡았습니다.

하지만...

■ 3세대 도조, 갑자기 삼성과 인텔?

이번 도조 3세대(D3)부터는 TSMC 대신 삼성과 인텔이 핵심 파트너로 낙점되었습니다.

1. 삼성전자는

- AI6 칩과 도조3용 칩을 동일한 아키텍처로 통합해 생산

- 2나노 공정 기반

- 미국 텍사스 테일러 신규 팹에서 양산 진행 예정

- 테슬라와 22조 원 규모의 수주 계약도 체결

2. 인텔은

- 특수 패키징 기술 ‘EMIB’를 통해 도조3 모듈화 작업 수행

- 기존 TSMC의 SoW(System-on-Wafer) 방식과는 차별화된 2.5D 패키징 기술 보유

- AI 모듈 제작 위한 설비 확장 가능성 대두

이는 곧, “AI 반도체 공급망이 ‘단일화’에서 ‘분화와 전략적 제휴’로 전환되고 있다”는 신호입니다.

■ 패키징, 왜 인텔인가요?

도조는 단순한 칩이 아닙니다.

초대형 모듈형 반도체입니다. 일반적인 반도체처럼 작게 나눌 수 없습니다.

1세대 도조는 이렇게 만들어졌습니다.

- 654mm²짜리 D1 칩을

- 웨이퍼 위에 5×5, 총 25개 배열

- 각각의 칩을 미세 구리층(RDL)으로 직접 연결

- 웨이퍼 자체를 하나의 기판처럼 사용

이는 TSMC의 SoW(System-on-Wafer) 기술로만 가능했습니다.

1. SoW란?

- System-on-Wafer (시스템 온 웨이퍼)

- 기존의 "System-on-Chip(SoC)" → 한 개의 칩에 여러 기능을 담는 방식이라면,

- "System-on-Wafer(SoW)" → 아예 웨이퍼 전체를 하나의 시스템처럼 만드는 초대형 반도체 구조입니다.

2. 쉽게 비유하면?

- 일반적인 반도체(SoC)는 마치 한 장의 피자처럼,

- 여러 부품이 한 칩 위에 올려져 있는 구조입니다.

- 반면 SoW는 웨이퍼 자체에 여러 칩을 통째로 깔고,

- 이걸 하나의 거대한 회로로 직접 연결해 ‘초거대 AI 브레인’을 만든 겁니다.

- 마치 25조각짜리 피자를 다시 원형으로 붙여 거대한 접시처럼 만든 셈이죠.

3. SoW의 핵심 특징

- 칩배열 : 하나의 웨이퍼에 수십 개 칩을 규칙적으로 배열 (예: 5×5)

- 연결방식 : 칩 밑면에 구리 재배선층(RDL, Redistribution Layer)을 깔아 전기적으로 직접 연결

- 기판 미사용 : 일반적으로 사용하는 PCB 기판을 사용하지 않음 → 기판 없이 웨이퍼 자체를 기판처럼 사용

- 전력, 속도 : 칩 간 신호 전송이 빠르고 전력 소모가 적음

- 크기, 성능 : 초대형 모듈 구성 가능 → AI 학습용 슈퍼컴퓨터에 최적화

4. 왜 테슬라는 SoW를 썼을까?

AI 학습은 병렬 연산이 중요한데,

- 수십 개의 AI 칩을 하나의 모듈로 묶어서

- 서로 초고속 연결이 가능해야

- GPU, TPU를 넘는 슈퍼컴퓨팅 파워가 나옵니다.

이때 일반적인 칩끼리 연결하는 구조(예: 인터포저, 패키지 기판)는 한계가 있기에 TSMC의 SoW 기술을 사용한 것입니다.

5. 하지만 SoW의 단점은?

이런 단점으로 인해, 삼성전자 + 인텔이 테슬라에게 새로운 대안으로 부상한 것입니다.

★ 정리해보면,

SoW는 웨이퍼 자체를 기판 삼아, 여러 AI 칩을 하나로 묶는 패키징 기술입니다.

AI 슈퍼컴퓨터처럼 초고속, 초대형 연산이 필요한 곳에만 사용되며,

그 복잡성과 한계 때문에 테슬라가 TSMC에서 이탈하고, 삼성·인텔 조합으로 이동하는 결정적 배경이 되었습니다.

■ 인텔의 EMIB, 도조3를 품다?

그래서, 인텔이 내세운 건, EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술입니다.

기존 2.5D 패키징보다 다음과 같은 장점이 있습니다:

- 칩과 칩 연결이 더 유연하고

- 인터포저(실리콘 기판) 면적 제약이 없고

- 초대형 칩 구성에 더 적합한 구조

다만 아직까지는 웨이퍼 전체를 활용한 SoW 수준엔 미치지 못합니다.

하지만 업계에 따르면, 인텔은 이번 테슬라 협력을 계기로 EMIB 기술의 대형화와 신규 투자를 검토 중입니다. (현재 인텔 상황을 볼 때, 불확실한 부분이 있어보입니다.)

■ 왜 삼성, 인텔 조합인가요?

단순히 기술 때문만은 아닙니다.

이번 결정에는 공급망 전략, 정치·지정학, 비용, 유연성 등 복합적인 요소가 작용한 것으로 보입니다.

1. 미국에 팹이 있다는 점

→ 미국 내 공급망 확보는 정치적으로 매우 중요해졌습니다.

2. 삼성은 새로운 테일러 팹에서 AI 전용 양산 가능

→ 고객 맞춤형 생산 대응력이 강점입니다.

3. 인텔은 대형 고객 유치가 절실한 상황

→ 테슬라에 파격적인 조건을 제시했을 가능성도 있습니다.

4. 테슬라는 AI6, 도조3, 자율주행, 휴머노이드까지

→ 칩 수요 폭증에 따라 ‘멀티 벤더’ 전략으로 분산 필요

■ 마무리하며...

반도체 전쟁의 다음 국면은 단순히 ‘공정 미세화’만이 아니라 어떤 구조로, 어떤 고객과, 얼마나 유연하게 공급망을 짜는가가 핵심입니다.

이건 단순한 칩 계약이 아닙니다.

테슬라가 AI 산업에서 TSMC → 삼성 + 인텔로 공급망 판을 갈아엎은 사건입니다.

이 구조가 성공하면, 다른 빅테크들도 공정 이원화, 패키징 전략 다변화를 본격화할 수 있습니다.

즉, 새로운 ‘표준’이 될 수도 있습니다.

테슬라, 삼성, 인텔....

서로 달랐던 길 위에서 만난 세 기업이 이제 하나의 거대한 AI칩 생태계를 만들어가고 있습니다.

이것이 바로 ‘공급망’이 곧 경쟁력인 시대.

우리는 그 역사의 변곡점에 서 있습니다.!

앞으로, 이 조합이 어떻게 흘러갈지 꾸준히 모니터링 해봐야 할 것으로 생각됩니다.

모든 분이 진심으로 수익 나길 바라는 디노의 맘이 오늘도 전해지길 바랍니다.

시장을 이기는 투자...

우리 모두 부자 되는 투자...

디노가 응원하겠습니다.

행복한 투자되세요~ ^^

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