반도체 유리기판 공급망 분석 보고서
전자 신문 기획기사를 참조해 AI(Claude3)가 작성
AI(Claude3)가 작성한 반도체 유리기판 공급망 분석 보고서
(2024.04.03)
글쓴이 Claude 3, 프롬프팅 신동형(donghyung.shin@gmail.com)
1. 반도체 유리기판 개요
1.1. 유리기판의 정의 및 특징
반도체 유리기판은 기존의 플라스틱 기판을 대체할 차세대 패키징 소재로 주목받고 있다. 유리기판은 플라스틱 대비 표면이 매끄럽고 얇게 제작할 수 있어 고성능 반도체 구현에 적합하다. 이를 통해 신호 전달 속도를 높이고 전력 효율을 개선할 수 있다.
1.2. 유리기판의 필요성 및 시장 전망
AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 반도체 수요가 증가함에 따라 고성능 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 유리기판은 차세대 반도체 패키징을 위한 핵심 소재로 부상했다. 유리기판 시장은 연평균 20% 이상의 고성장이 예상되며, 2030년에는 시장 규모가 수십억 달러에 이를 전망이다.
2. 반도체 유리기판 공급망 현황
2.1. 글로벌 반도체 유리기판 시장 동향
반도체 유리기판 시장은 현재 초기 단계로, 관련 업체들의 기술 개발 및 양산 준비가 한창이다. 선제적으로 기술을 확보하고 고객사를 유치하는 것이 시장 선도의 관건이 될 전망이다.
2.2. 주요 유리기판 제조사 및 경쟁 구도
앱솔릭스는 SKC의 자회사로 유리기판 상용화에 가장 적극적인 행보를 보이고 있다. 2024년 시제품 양산을 목표로 미국 조지아에 생산시설을 건설 중이며, 이후 고객사 평가를 거쳐 대량 생산 체제로의 전환을 계획하고 있다. 삼성전기는 풍부한 기판 제조 노하우를 바탕으로 2024년 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인 구축을 예고했다. 일본의 다이니폰프린팅은 TGV 등 자체 개발한 핵심 기술을 앞세워 2027년 450억원 규모의 매출을 목표로 하고 있다. 기판 업계 1위인 이비덴은 구체적인 계획은 밝히지 않았으나 유리기판 연구개발을 지속하고 있다.
2.3. 유리기판 관련 소재·부품·장비(소부장) 업체 동향
국내외 소부장 업체들도 유리기판 시장 선점을 위해 활발히 움직이고 있다. 국내에서는 필옵틱스가 TGV 및 유리 절단 장비를, 에스이에이가 습식 장비를 개발해 고객사에 공급했다. 켐트로닉스는 레이저와 식각 기술을, 하나기술은 UTG 가공 장비 개발에 주력하고 있다. 해외에서는 코닝이 저열팽창 유리 소재를, 쇼트가 대면적 초박형 유리를 선보였다.
3. 주요 반도체 기업별 유리기판 대응 전략
3.1. AMD의 유리기판 공급망 구축 현황 및 전망
AMD는 유리기판 적용을 위해 앱솔릭스, 삼성전기 등 복수의 제조사와 성능 평가를 진행 중이다. 이는 공급선 다변화를 통해 기술 종속성을 낮추고, 가격 경쟁력을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. AMD의 구체적인 유리기판 도입 시점은 2025~2026년으로 예상되며, 고성능 GPU, CPU 등에 우선 적용할 것으로 보인다.
3.2. 인텔의 유리기판 전략 및 파운드리 사업과의 연계성
인텔은 2030년 이전 자사 첨단 패키징에 유리기판을 도입한다는 방침이다. 특히 자체 유리기판 기술을 외부 파운드리 고객에게 제공하는 방안을 검토 중인데, 이는 후발 파운드리 업체로서의 약점을 극복하고 차별화된 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 인텔은 첨단 패키징 서비스를 원스톱으로 제공함으로써 TSMC, 삼성전자 등 선발 업체와의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대하고 있다.
3.3. NVIDIA의 유리기판 도입 가능성
NVIDIA는 현재까지 유리기판 도입과 관련된 구체적인 계획을 발표하지 않았다. 다만 고성능 GPU 제조사로서 첨단 패키징 기술에 대한 관심이 높을 것으로 예상된다. NVIDIA는 현재 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 업체에 생산을 위탁하고 있는데, 이들 업체가 유리기판을 도입할 경우 NVIDIA 제품에도 자연스럽게 적용될 수 있다. 또한 NVIDIA는 자체 패키징 기술인 CoWoS를 개발해 GPU 성능 향상을 도모하고 있는데, 추후 유리기판과의 접목을 통해 더욱 고도화될 가능성이 있다.
4. 결론
반도체 유리기판은 고성능, 저전력 패키징 수요 증가에 따라 차세대 기판 소재로 주목받고 있다. 현재 앱솔릭스, 삼성전기 등이 상용화를 위한 선제적 투자에 나서고 있으며, 인텔, AMD 등 글로벌 파운드리 및 팹리스 업체들도 유리기판 도입을 검토하고 있다. 다만 기술 난이도, 양산 안정화 등이 해결 과제로 지적된다. 유리기판은 제조사, 소부장 업체, 최종 고객사가 유기적으로 협력해야 하는 복합적인 공급망 구조를 지니고 있다. 제조사의 기술 역량 확보, 장비-소재 업체와의 전략적 제휴, 고객사 다변화 등이 유리기판 시장 선도를 위한 필수 요소가 될 전망이다. 특히 국내 기업의 경우 앱솔릭스, 삼성전기 등이 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 점하고 있으나, 일본, 미국, 유럽 등 해외 업체들의 도전도 만만치 않은 상황이다. 기술 격차를 지속 유지하는 한편, 전방위적인 공급망 협력 체계를 구축하는 것이 장기적인 경쟁력 확보의 관건이 될 것으로 보인다.
출처:
· 전자신문 (2024.04.02), 'AMD, 韓 소부장과 반도체 유리기판 시대 연다'
· 전자신문 (2024.03.18), '[이슈플러스] 소부장 기업, 치열한 유리 기판 '기술 열전''
· 전자신문 (2024.03.18), '[이슈플러스]미래 반도체 패키징 좌우할 '유리기판' 시장 개화..."양산 속도전 시작"'
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