불황을 극복하는 삼성전자의 SECRET
반도체 사이클을 극복하는 비기와 불안한 TSMC의 3나노
최근 글로벌 반도체의 분위기가 좋지 않습니다. 반도체는 대표적인 사이클 산업입니다. 특히, 그동안의 삼성전자는 메모리(D램, 낸드플래시)의 사이클에 따라 주가의 변동성이 움직이는 흐름을 보였습니다.
최근 반도체의 분위기는 코로나 팬데믹 이후 큰 호황기를 거쳐 지금은 공급과 수요의 균형이 무너져 버렸습니다. 글로벌 수요의 큰 비중을 차지하고 있는 중국의 경기 침체 및 봉쇄 정치와 미국의 중국발 반도체 제재를 강화함에 따라 수요가 위축되었을 뿐 아니라, 금리 인상기에 경기 침체를 대비한 글로벌 빅테크 기업들이 투자의 규모를 줄이면서 수요는 더욱 줄어들 것으로 생각되고 있습니다.
특히 메모리 3위 업체인 미국의 마이크론은 D램의 실적은 -21%, 낸드플래시는 -14%의 저조한 3분기 실적을 보였습니다. 결국 마이크론은 감산을 결정했고, 투자의 규모와 웨이퍼 생산량을 줄이기로 결정을 내리고 다른 기업들의 동참을 기다리고 있는 실정입니다. 사실상 규모의 싸움과 점유율의 경쟁이 지속되고 있는 반도체 산업에서 반도체 기업의 투자의 감소는 단기적으로 손실을 막아 주겠지만 장기적으로 결국 점유율을 내줘야 할 것입니다. 그렇기에 마이크론의 수익 감소와 불안한 미래는 당연해 보입니다.
정리해보면, 메모리 치킨게임에서 살아남은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론중 점유율과 수익성이 가장 낮은 마이크론은 이러한 수요 부진의 불경기에 가장 큰 타격을 받을 수 밖에는 없어 보입니다. 더욱이 대부분의 반도체 기업들처럼 반도체(메모리)에 국한되어 있는 비즈니스 모델이기에 반도체 수요의 감소로 인한 수익 감소는 기업의 존폐가 걸린 일이기에 투자를 줄이는 일은 어쩔 수 없는 선택이었던 것으로 보입니다. 최근 메모리에서 독보적 1위 기업인 삼성전자는 계획대로 투자를 이어 갈 것이라 발표했습니다. 이는 다양한 비즈니스 포트폴리오와 엄청난 자금력을 바탕으로 그동안 수없이 많은 반도체 혹한기를 극복한 비기일 것이라 생각됩니다. 어찌 보면, 100조 이상의 현금성 자산을 보유하고 있는 삼성전자는 미리 이러한 반도체의 추운 겨울을 예상하고 있었던 것은 아닐까요?
한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 5일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크 데이’에서 “현재 감산을 논의하지 않는다”라고 못을 박았습니다. 경계현 삼성전자 사장은 지난달 7일 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 기자간담회에서 “위기는 기회가 될 수 있다”며 “불황을 지났을 때 삼성전자가 지금보다 나은 방향으로 가도록 하겠다”라고 강조했습니다.
개인적으론 이러한 공격적인 기조는 삼성전자의 반도체 시장에서의 점유율을 더욱 높여줄 것으로 기대하고 있습니다.
19일 투자정보업체 시킹알파 및 반도체 업계에 따르면 TSMC는 올해 4·4분기 말 3나노(N3) 공정을 양산할 예정이라 밝혔습니다. 애플, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아 등 현재 TSMC의 3나노 공정 고객사로 알려진 회사 가운데 내년부터 TSMC 3나노 공정을 적용할 것으로 예상되는 고객사는 애플이 유일한 것으로 알려졌습니다. 이 때문에 3나노 공정의 매출 반영 시점도 늦춰지게 됐습니다.
이것은 TSMC가 3나노 양산에 어려움을 겪고 있다는 신호로 해석해 볼 수 있을 것입니다. 3나노 공정부터 기술 난이도가 급격히 상승하는데, 전류를 제어하는 게이트를 3면에 탑재한 기존 핀펫(FinFET)으로는 수율(양품 비율) 저하 등 기술적 한계에 부딪힌 것을 의심해 볼 수 있을 것입니다. 개인적으론 핀펫의 이론적 한계치에 근접한 TSMC의 3나노는 전류가 누설되는 터널링 현상을 해결하는데 큰 어려움을 겪는 것으로 판단됩니다.
이로써 TSMC의 차세대 공정 양산 계획의 차질은 어쩔 수 없게 되었습니다. TSMC는 올해 상반기 테크놀로지 심포지엄에서 발표한 파운드리 로드맵에서 3나노 2세대급인 N3E를 23년 하반기 양산하고, N3P, N3X, N3S 등 3나노 개량 버전을 순차적으로 선보인 후 2025년 2나노(N2) 양산에 돌입한다는 계획을 공개 한하였습니다.
TSMC의 최대 경쟁사인 삼성전자에게는 시간을 벌고 기회를 얻었다고 생각됩니다. 중요한 것은 파운드리 성성 능의 척도인 PPA [Performance(속도), Power(전력), Area(집적도, 밀도)]에서의 큰 성장이 기대되는 3나노 2세대(nanosheets)인 신공정 양산 시점이 삼성과 TSMC와의 기술 경쟁의 종지부가 될 것으로 생각되기 때문입니다. 이 승부의 결과는 고객사 확보로 이어질 것이고 곧 기업 경쟁력으로 직결될 것이기 때문입니다. 더욱이 반도체 파운드리 사업만을 영위하는 TSMC는 23년 설비투자를(360억 달러) 계획보다 10% 정도 줄일 것이라 밝혔습니다. 앞에서 말한 바와 같이 기업의 수익을 위한 어쩔 수 없는 판단이라 생각됩니다.
반면, 삼성전자는 TSMC와는 다르게 더욱 투자 자금의 집행 속도를 올리고 있습니다. 불황기 때 CAPEX(설비 투자)를 늘여 돌아올 상승기 때 더 많은 점유율로 더 많은 이익을 가져가겠다는 전략입니다. 삼성전자의 파운드리 로드맵으론 현재 GAA 3나노 1세대에서 2024년 3나노 2세대, 2025년 2나노, 2027년 1.4나노를 순차 양산할 계획입니다. 또한, 2분기 실적 발표 후 3나노 2세대 공정에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 모바일 부분에서 대형 고객사를 확보했다고 밝힌 바 있습니다. 차후 3나노 1세대의 수율 향상과 3나노 2세대 진입을 TSMC보다 빠르게 성공한다면 기술적 우위를 앞세워 고객사 확보에 앞서 갈 것으로 기대됩니다
계속되는 TSMC의 3나노 양산 연기는 삼성전자의 3나노 GAA 공정에 대한 신뢰도가 높아지는 계기가 될 수 있을 것으로 기대합니다.
삼성전자 투자에 흔들리고 회의를 가지고 계신 분들께 저의 생각을 전합니다.
