[섹터탐구생활] 48주차 반도체
섹터별 주요 이슈 탐구
Ⅰ. 반도체 공급망 분석
ⅰ. 비메모리 반도체 공급
1) 비메모리 반도체
코로나19 발생 이후 반도체 공급망에 차질이 발생하고 있다. 실질적으로 PMIC, NAND Controller, Analog IC, PCB, Lead frame 등의 공급 부족이 모바일과 서버 등 반도체 전방 수요를 제한하기 시작했다. 또한, 반도체 장비의 생산 기간(Lead time, 리드 타임)을 길어지게 하면서 공급 부족 해결을 위한 증설도 제한하고 있다. 즉, 반도체 전방 수요와 공급의 증가가 모두 제한되고 있다.
공급이 부족한 비메모리 반도체의 리드 타임은 9~12주에서 20주 이상까지 급증했고, 이를 생산하는 파운드리의 판가도 2020년 대비 최대 +35% 급등했다. 따라서 최종 제품인 반도체 제품의 판가 인상도 나타나고 있다. 이는 수요처들의 원가 부담으로 이어질 것이고 반도체 구매량 감소로 이어질 수 있기 때문에 우려스러운 요소이다.
출처: 키움증권 리서치센터2) 파운드리
파운드리 부문은 2022년 하반기부터 공급 부족이 일부 해소될 전망이다. TSMC와 UMC, 삼성전자 등의 파운드리 업체들은 비메모리 반도체 공급 부족 해결을 위해 Capacity 증설에 집중하고 있다. TSMC는 2023년까지 난징 공장에 12인치 파운드리 Capacity를 신규 증설할 예정이고, 삼성전자는 최근 뉴스에서 언급이 되었듯이 2024년까지 미국 테일러시에 신규 공장을 완공할 계획이기도 하며, 2022년 P3공장에 신규 투자를 진행한다. 8인치 파운드리의 경우, 공급이 크게 부족한데 UMC가 증설해나갈 것으로 전망된다. 따라서 증설이 완공되는 시점인 2022년 하반기부터 공급 부족의 해소가 가능할 것으로 예상된다. 그러므로 반도체 부품 공급으로 인해 제한되고 있는 스마트폰과 서버의 수요에 대한 기대감은 낮추는 것이 바람직해 보인다.
출처: 키움증권 리서치센터ⅱ. PCB 기판 공급
1) 패키지 기판의 성장
고성능 서버 및 GPU 등의 수요 증가로 인한 FC-BGA가 패키지 기판 시장 성장을 이끌었다. 따라서 주요 PCB 업체들은 고부가 제품인 비메모리 반도체 패키지 시장에 집중하고 있고, 관련 투자도 FC-BGA, FC-CSP, Sip 위주로 이루어지고 있다. 이러한 흐름이 이어져 2025년까지 패키지 기판 시장은 연평균 10% 수준의 성장을 전망한다. 패키지 기판 관련 기업으로는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트 등이 있다.
출처: 키움증권 2)공급 부족 현상
FC-BGA의 수요가 늘어나지만 공급 부족 현상은 내년까지 지속될 전망이다. 대면적 및 고난도의 패키지 기판 수요 증가로 인해 생산능력 잠식 효과가 커졌으며, 부품 리드타임 증가로 인해 패키지 기판 리드 타임 또한 12개월까지 늘어났다. 내년 하반기에 일부 증설 물량이 나오기 때문에 공급 부족 현상은 그때부터 차츰 풀릴 전망이다.
Ⅱ. 반도체 수급 전망
ⅰ. DRAM 업황
고객들의 DRAM 보유 재고가 재차 증가하고 있는 것으로 파악되고, 특히 모바일 판매 부진을 겪고 있는 중화권 고객들의 재고가 높아지고 있다. 이를 통해 생각보다 길어지고 있는 비메모리 반도체와 PCB 공급 부족이 예상 밖의 재고 흐름으로 이어지고 있어 주의가 필요하다.
ⅱ. DRAM 수급 전망
수급 개선의 강도는 당초 예상보다 약할 것이지만 2022년 2분기에는 수급이 개선될 전망이다.
출처: 키움증권 리서치센터ⅲ. DRAM 수요 전망
DRAM의 총수요는 2021년 대비 2022년 17% 성장할 전망으로 특히 Server DRAM이 산업의 총수요를 이끌 전망이다.
Ⅲ. 반도체 뉴스 정리
-필라델피아 반도체 지수: 일주일 동안 0.95% 감소
11월 25일(목)
-SiC 반도체 급성장…ST마이크로, 6인치 이어 8인치 공략
-애플, 2023년 자체 개발 5G 모뎀 출시 예정…"통합 칩셋 형태는 아닐 것"
-딜로이트 "한국, 2030년 세계 반도체 시장 20% 차지할 것"
11월 26일(금)
-SK, 1조 자금 조성해 美 반도체-ICT 공격 투자
-“애플, 자체 5G 반도체에 대만 TSMC 4나노 공정 적용”
11월 29일(월)
-AMD·인텔·엔비디아 "칩쇼티지, 2023년 끝난다"
-‘삼성 글로벌 반도체 펀드’ 2달 만에 13.8%
11월 30일(화)
-美 상무장관 “韓中, 반도체 보조금 전폭 지원… 우리 반도체 지원법도 통과돼야”
-한화시스템, ‘자율주행 핵심’ MEMS 반도체 팹 사업 본격 진출
12월 1일(수)
-삼성전자 전장사업 가속…차량용 반도체 3종 공개(종합)
-MCU 직접 만드나…LG전자, 車 반도체 내재화 추진
-퀄컴, '스냅드래곤 8 1세대' 공개...'갤럭시S22' 등에 탑재
-삼성전자 '소부장' 경쟁력 강화 나선다…5년간 150억 지원
Ⅳ. 기업분석
[패키지 기판 관련 기업 차트 분석]
1)삼성전기(009150)
차트: 삼성전기-기술적 분석
스토캐스틱 파동상 일봉은 5.3.3은 다시 위로 턴한 모습을 보이지만 10.6.6과 20.12.12는 하락 중이다. 또한 모든 파동상 혼조세로 스토캐스틱 파동만으로 주가의 향방을 잡기에는 어려운 상황이다. 추세선 상으로는 18만 원에 저항 자리가 있고, 현재가가 174,000원이기 때문에 다시 상승채널로 향하려면 18만 원을 뚫어 주는지 확인하는 것이 필요하다. 다만 위의 관점은 단기적 트레이딩 관점이고, 중장기적으로 보았을 때, 전고점인 223,000원까지 가는 것은 무난할 전망이다.
2)LG이노텍(011070)
차트: LG이노텍-기술적 분석
모든 파동 과열권이고, 상승 평행라인 내에 위치하고 있다. 이런 파동 같은 경우, 가격이동평균선들의 격차가 많이 벌어져 있기 때문에 하락이 시작되면 하루에 5% 이상씩 빠질 우려가 크다. 11월을 기점으로 박스를 레벨업 했기 때문에 단기적으로 10%까지 상승할 가능성이 있는 종목이지만 상승할 가능성 대비 하락할 가능성이 더 크기 때문에 보수적인 관점에서 지금 자리는 어려운 자리로 분석된다. 다만 눌림이 나왔을 때, 잡아볼 수 있는 자리는 267,000원이며 이때의 주봉과 월봉 파동이 과열권이 유지가 된다면 가격이 부담되더라도 진입할 수 있다.
3)대덕전자(353200)
출처: 대덕전자-기술적 분석
앞서 말했듯이, 가격이평선끼리의 격차가 많이 벌어지면 위와 같은 차트처럼 장대 음봉이 나타날 가능성이 크다. 대덕전자의 경우 18,000원 아래로 눌림이 나올 때, 재매수할 수 있다. 다만 18,000원 아래로 떨어졌을 때, 주봉과 월봉의 스토캐스틱 파동이 상승 흐름이 있는지 확인한 후, 진입해야 할 필요성이 있는 차트이다. 2020년 7월 이후로 꾸준히 우상향 한 기업으로 개인적인 견해로는 이런 차트보다 저점 매수가 가능한 종목을 발굴하는 것을 더 추천하는 바이다.
