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by Juhn Mun Oct 09. 2022

이제는 반도체에 관심을?!

반도체는 싸이클 산업이다

반도체 기업, 특히나 국내에 상장된 삼성전자와 SK하이닉스와 같이 메모리 반도체 생산 기업은 싸이클 산업입니다. 경기의 부침과 상관없이 안정적으로 우상향 하는 기업이 아니라 경기에 아주 민감하게 반응하는 산업입니다. 


많은 투자자들이 '우량기업 장기투자'라는 컨셉에 의존해 한국의 1등 기업 삼성전자와 2등 기업 SK하이닉스(현재는 2등이지만)에 투자해 왔습니다. 그러나 반도체 기업은 경기에 매우 민감하게 반응하는 기업으로, 장기투자보다는 2~3년 투자기간을 목표로 투자하는 게 좋지 않나 생각합니다. 


현재는 수요 둔화가 가시화되고 있고, 주가는 이를 반영해 크게 하락했습니다. 시장의 수요 확대 기대감은 전혀 없는 상황입니다. 이런 상황에서 기대하는 부분은 투자의 축소입니다. 수요의 확대가 아니라 투자의 축소로 가동률이 감소하고 재고가 감소하는 상황을 기대하고 있습니다. 과거 반도체 기업의 주가는 이때 반등했습니다. 


참고로 수요 둔화와 실적 개선에 대한 기대감이 없는 상황이 반영되어 삼성전자와 SK하이닉스의 멀티플을 역사적 저점 수준입니다. 현재 삼성전자의 PBR은 1.2배, SK하이닉스는 0.94배입니다.


그러나 배수가 낮다고, 역사적 저점 수준이라고, 과거에 반등했다고 해서 이 시점 이후로 주가가 반드시 반등하는 것은 아닙니다. 반등의 시점은 아무도 알 수 없습니다. 그저 낮을 때 사서 버티고 오를 때 팔고 다시 저점을 기다리는 것이, 저같이 부족한 투자자가 할 수 있는 전부라고 생각합니다. 그래서 결국 해야 할 일은 반도체 기업의 멀티플이 역사적 저점 수준이라는 것과, 반도체 산업을 공부하고 종목을 선별해 나가는 것입니다. 



반도체 기업의 종류


반도체 기업은 공정과 제품에 따라 구분해볼 수 있습니다. 


생산공정에 따라 분류해보면 세 가지로 구분할 수 있습니다. 

① 설계만 하는 팹리스 기업 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, 미디어택, AMD, 자일링스, 애플 등

② 생산만 하는 파운드리 기업 : TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리, UMC, SMIC 등

③ 생산과 설계를 하는 종합반도체 IDM 기업 : 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 마이크론 등

제품에 따른 구분은 크게 메모리와 메모리로 구분되며, 그 안의 세부 구분은 차이가 있지만 크게는 아래 그림처럼 구분할 수 있습니다. 간단하게 설명하면 "책장(롬)에서 책(데이터)을 꺼내 책상(램)에 놓고 공부를 한다(비메모리)"로 기억할 수 있겠습니다.


메모리 반도체 : 데이터를 기억, 저장하는 역할

- 램 : 휘발성 메모리로 단기 저장, 저장방법에 따라 DRAM과 SRAM으로 구분

- 롬 : 전원이 꺼져도 저장된 정보가 사라지지 않은 비휘발성 메모리, 낸드플래시/노어플래시


□  비메모리 반도체 : 데이터를 처리(연산과 추론 등)

- AP : 스마트폰 및 차량용 데이터 프로세서

- CPU : 컴퓨터 중앙 처리 장치

- GPU : 그래픽 연산 처리 장치


반도체 주요 생산공정


항상 이 순서대로 진행되는 것은 아니지만 반도체에는 대표적인 8대 공정이 있습니다. 간략히 공부하기 위해서 아래 삼성전자 뉴스룸 자료를 활용해봤습니다.


https://www.samsungsemiconstory.com/kr/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b0%b1%ea%b3%bc%ec%82%ac%ec%a0%84-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-8%eb%8c%80-%ea%b3%b5%ec%a0%95-%ed%95%9c-%eb%88%88%ec%97%90-%eb%b3%b4%ea%b8%b0/


8대 공정의 순서는 웨이퍼 →산화 → 포토 → 식각 → 증착/이온주입 → 배선 → EDS공정 → 패키징입니다. 

- 웨이퍼 제조 : 반도체 직접회로를 만드는 주재료인 웨이퍼 제조

- 산화공정 : 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하여 트랜지스터 기초를 제작

- 포토공정 : 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그림

- 식각 공정 : 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만듦

- 증착/이온주입 : 회로 간의 구분/연결/보호 역할을 하는 박막을 만들고(증착), 이온을 주입

- 금속배선 : 전기적 신호 전달을 위해 금속선 연결

- EDS : Electrical Die Sorting, 품질 수준 검사

- 패키징 : 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고 외부환경으로부터 보호받는 형태로 제작하는 과정


아래는 주요 공정별로 국내 기업을 정리해놓은 자료입니다. '20.9월 이베스트 투자증권 최영산 연구위원의 리포트에서 정리한 내용입니다. 2년 정도 지난 자료이지만 공정별 주요 기업이 잘 정리되어 있어 지금도 활용하기 좋은 내용입니다. 국내 기업으로 정리되어 있어 아주 유용하게 활용할 수 있습니다. 



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