삼성, 美 반도체 보조금 TSMC보다 많은 최대 70억
미국 바이든 행정부가 텍사스주 테일러에 짓고 있는 삼성전자 반도체 칩 제조공장에 최대 70억 달러(9조4,752억 원)의 보조금을 제공할 준비를 하고 있으며, 삼성은 보조금 확보를 위해 440억 달러(59조5,584억 원) 이상을 투자할 예정이라고 로이터 통신이 8일(현지 시간) 보도했다.
이 보도는 바이든 행정부가 대만 TSMC의 애리조나 시설 확장을 위해 66억 달러(8조9,337억 원)를 지원한다고 발표한 지 하루 만에 나온 것이다.
미국정부의 반도체공장에 대한 보조금 지급은 미국 내 반도체 칩 생산공장 유치를 위한 이른바 'CHIPS 및 과학법'에 따른 것으로, 코로나19로 인한 봉쇄 기간 동안 엄격한 봉쇄 조치가 취해진 중국 등 아시아지역에서 제조가 주로 이뤄지면서 심각한 공급난을 겪었다.
미국정부와 EU는 반도체 칩 생산을 지역적으로 다양화함으로써 이러한 상황이 반복되는 것을 막겠다는 전략이다.
로이터는 삼성에 대한 보조금 지급은 TSMC와 마찬가지로 지나 라이몬도(Gina Raimondo) 상무부 장관이 내주 공개할 예정이며, 지급규모는 60억 달러에서 최대 70억 달러에 이른다고 전했다.
삼성전자가 지난 2021년 발표한 미국 내 반도체 생산기지 구축 계획은 170억 달러 규모의 반도체 칩 제조 공장 두 곳과 첨단 패키징 시설, 연구개발 센터를 포함해 테일러 지역에 총 4개의 시설을 건설할 예정이다.
로이터는 소식통의 말을 인용, 이번 보조금 지급과 관련해 또 다른 미공개 장소에도 투자가 이뤄질 수 있으며, 이번 거래의 일환으로 삼성의 미국 투자 액수는 기존보다 두 배 이상 늘어난 440억 달러에 이를 것이라고 전했다.
