파운드리 후발주자 인텔, EDA(전자설계자동화)로 TS
인텔이 첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 부문에서 심상찮은 움직임을 보이고 있다.
미국 인텔이 첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 부문에서 심상찮은 움직임을 보이고 있다. 인공지능(AI) 반도체 분야의 거대 수요처인 마이크로소프트(MS)를 등에 업고 2나노미터(㎚) 이하 첨단 공정 기술과 대규모 생산능력 확보에 나서고 있다.
인텔은 지난 2월 미국 캘리포니아 산호세에서 파운드리 사업 전략 발표회인 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사를 개최하고 첨단 파운드리 공정 전략과 함께 MS와의 전략적 협력관계를 발표했다.
인텔은 현재까지 18A 공정에서 마이크로소프트를 포함, 4건의 대형 첨단 칩 공급 물량을 수주했다.
마이크로소프트 외에 엔비디아 등 거대 AI 반도체 기업들도 인텔과 협력에 관심을 나타내고 있다.
세계 1.2위 파운드리업체인 TSMC와 삼성전자에게도 인텔의 이같은 행보는 매우 위협적이다. 특히, 인텔은 최종 목표로 파운드리 부문에서 세계 2위를 타깃으로 삼고 있어 삼성전자를 바짝 긴장시키고 있다.
인텔은 이번 파운드리 사업 이벤트에서 첨단 반도체에서 가장 중요한 EDA(전자설계자동화) 툴로 승부를 걸 것이며, 이 때문에 EDA 벤더업체들과의 협력이 필수적이라고 강조했다.
주요 EDA 벤더들은 TSMC나 삼성 등 파운드리업체들과 끈끈하게 연결돼 있어 엔비디아 등 반도체 설계 회사에도 강한 영향력을 미치고 있다.
특히, 파운드리의 집약화로 가격 등 제조부문에서 차별화가 어려워지면서 EDA 툴을 누가 잘 다루느냐가 승패를 좌우할 것으로 전망되고 있다.
인텔은 이번 이벤트에 미국 오픈AI 샘 알트만CEO와 마이크로소프트 사티아 나델라CEO와 함께 미국 시놉시스와 케이던스 디자인 시스템, 시멘스 디지털 인더스트리즈 소프트웨어, 안시스 등 EDA 벤더 4사 대표도 함께 초청했다.
EDA 툴은 IC와 PCB의 설계를 지원한다. 즉, 기능을 실현하기 위한 논리 회로의 설계나 회로의 레이아웃 등을 다룬다.
트랜지스터 수가 10억 개가 넘는 현재의 반도체는 EDA 툴이 없으면 설계자체가 불가능하다.
첨단 프로세스 개발에서 TSMC나 삼성에 뒤처진 인텔로서는 EDA 벤더와의 관계 강화로 자사 파운드리 제조 라인의 편리성을 높여 고객사의 주목을 끌겠다는 전략이다.
