“삼성이 어쩌다가” HBM(고대역폭메모리) 엔비디아 테
사진 : HBM3E 12H D램
삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)의 미국 엔비디아 납품과 관련한 테스트 통과 여부를 놓고 논란에 휩싸였다.
삼성전자는 24일 자사의 고대역폭메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아에 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신보도에 대해 “HBM을 공급하기 위해 다양한 글로벌 파트너들과 협력이 잘 진행되고 있다"고 밝혔다.
삼성은 이날 이 메일을 통해 ”다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이며 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다고 밝혔다.
엔비디아 성능 테스트를 통과하지 못한 게 아니라 현재 HBM의 품질과 성능을 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다는 해명이다.
삼성은 일부에서 제기하고 있는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다며 신중한 자세를 요청했다.
앞서 로이터통신은 복수의 소식통을 인용, 인공지능(AI) 영상장치(GPU)에 사용되는 삼성전자의 4세대 HMB3와 5세대 HBM3E 제품이 발열과 전력 소비에 문제가 있어 투자자들이 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 뒤처질 수 있다고 우려했다고 보도했다.
HBM 최대 수요처인 엔비디아에는 SK하이닉스가 지난해부터 독점 공급 중이며 삼성은 이 공급망 참여를 위해 올 초부터 테스트를 진행해 온 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난 21일 디바이스솔루션(DS) 부문을 맡아 온 경계현 사장이 물러나고, 메모리 반도체 부흥을 이끈 전영현 부회장을 전면에 내세우는 등 경쟁력 회복을 위해 노력하고 있다.
