SK하이닉스, 엔비디아 납품 HBM3E 수율 80%까지
SK하이닉스의 HBM3E
SK하이닉스가 엔비디아 GPU용으로 납품하는 고대역폭메모리 HBM3E의 생산 수율이 80%까지 상승한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 이 제품의 생산을 지난해 3월부터 시작했다.
영국 파이낸셜타임스(FT)는 제품생산을 책임지고 있는 권재순 SK하이닉스 생산본부장과의 인터뷰를 통해 SK하이닉스의 HBM3E 메모리 수율이 80%에 육박한다고 전했다.
기존 메모리 제품에 비해 HBM(고대역폭메모리)의 제조 공정은 TSV 바이어스 생성과 D램 층 간의 다중 칩 본딩 등으로 인해 매우 복잡하고 까다로워졌다. 때문에 전체 공정에서 생산 수율을 높이는 것이 해결 과제로 지적돼 왔다.
이날 권부사장은 “HBM3E 칩 생산 수율이 목표치인 80%에 거의 도달했다"며 HBM3E 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다”고 전했다.
SK 하이닉스의 지난 3월 초 HBM3E의 수율은 65% 정도로 알려졌었으나 불과 두 달 만에 15% 가량을 끌어 올렸다.
반도체는 얼마나 빠른 기간 내 양질의 제품을 생산해 내는가가 관건이기 때문에 반도체 수율은 공개하지 않는 게 관행이다. 이 때문에 SK하이닉스가 수율을 공식적으로 밝힌 것은 HBM 제품에 대한 자신감을 드러낸 것이란 분석이 나온다.
삼성은 HBM3E 제품의 본격적인 양산은 아직 시작하지 못하고 있거나 극히 낮은 수율을 기록하고 있는 것으로 알려져 있다.
권부사장은 인터뷰에서 "올해는 고객사 수요가 많은 8단 HBM3E 생산에 주력할 것"이라며 "AI 시대에 앞서 나가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다"고 말했다.
SK하이닉스는 2025년까지 HBM3E 제품의 예약이 완료된 것으로 알려졌다.
