엔비디아 젠슨 황, “내년 블랙웰 울트라, 2026년
엔비디아 젠슨황CEO가 2024 컴퓨텍스 기조연설에서 최신 Vera CPU와 Rubin & Blackwell GPU 출시 계획을 발표하고 있다. (사진 출처: Wccf Tech)
미국 반도체기업 엔비디아(Nvidia Corp)가 내년부터 매년 새로운 AI(인공 지능) 반도체 칩 제품군을 출시한다.
엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang)CEO는 지난 2일 대만에서 열리는 '2024 컴퓨텍스(Computex)' 무역 박람회에 앞서 열린 기조 연설에서 “2025년에 블랙웰 울트라 칩을, 2026년에는 차세대 루빈 칩(Rubin chip) 플랫폼을 출시할 예정이며, 새로운 GPU와 중앙처리장치 베라(Vera)라는 새로운 Arm 기반 CPU도 탑재할 예정"이라고 밝혔다.
그는 블랙웰 울트라는 블랙웰의 성능을 업그레이드한 제품으로, 해당 제품에 HBM3E가 8개 탑재될 것이라고 전했다.
차세대 엔비디아 루빈 GPU와 해당 플랫폼은 2026년에, 울트라 버전은 2027년에 출시될 예정이다. 루빈 GPU에는 HBM4 메모리가 장착될 예정이며, 이 제품은 SK하이닉스, 삼성전자, 미국 마이크론이 생산 준비를 하고 있다.
또, 루빈 GPU는 4x 레티클 디자인을 사용하고 N3 프로세스 노드에서 TSMC CoWoS-L 패키징 기술을 사용하여 제작될 예정인 것으로 알려졌다.
이에 따라 TSMC는 최근 2026년까지 최대 5.5배의 레티클 크기 칩을 준비할 예정이라고 밝혔다. 이 칩은 100x100mm 기판을 기본으로 최대 12개의 HBM 사이트를 쌓을 수 있다.
젠슨 황CEO는 "생성형 AI가 모든 산업에 큰 기회를 가져다주는 ‘신산업 혁명’의 시작"이라며 "엔비디아는 향후 이 시장 세계 점유율 80%를 목표로 하고 있다"고 말했다.
젠슨 황CEO는 또, 차세대 데이터센터가 대량의 데이터로부터 가치를 생성하는 ‘AI 팩토리’로 발전될 것이라며, 연내에 본격 출하를 시작하는 이미지 처리 반도체(GPU) 블랙웰 등 최신 제품과의 협업 사례를 소개했다.
대만 IT 대기업인 홍하이정밀공업(폭스콘)과 공장 스마트화 부문에서도 협업하고 있다고 밝혔다. 생산 라인을 가상 공간에 재현하는 ‘디지털 트윈’ 구축에 엔비디아 반도체 칩을 활용하며, 이를 통해 로봇 암 배치를 효율화하고 있다고 전했다.
젠슨 황 CEO는 대만 남부 타이난(臺南) 출신으로, 지난달 26일 타이베이에 도착해 TSMC 창업자인 모리스 창(Morris Chang) 회장 등 대만 거래처 임원들을 잇달아 만나는 등 활발한 비즈니스 행보를 이어가고 있다.
