'불안한 삼성. 여유만만 SK 하이닉스', 명암 엇갈리
삼성전자와 SK 하이닉스 두 반도체 라이벌의 명암이 엇갈리고 있다.
삼성이 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 SK 하이닉스에 주도권을 뺏긴 가운데 노조가 파업까지 선언하면서 궁지에 몰린 반면 이미 내년 공급 물량까지 확보한 SK 하이닉스는 다음 제품 개발을 준비하는 등 여유 있는 모습이다.
삼성전자 사내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 지난 29일 기자회견을 열고 파업을 선언했다. 노조가 실제로 파업에 들어가면 무노조 경영을 이어온 삼성전자 창사 이래 첫 파업이 된다.
삼성전자 노사는 지난 1월부터 임금 협상 등을 두고 교섭을 진행해 왔으나 입장 차이를 좁히지 못하면서 갈등이 커졌다. 삼성전자 노사협의회는 올해 초 5.1% 임금인상에 합의했으나 노조는 이보다 높은 임금 인상과 유급휴가 1일 추가를 요구하며 쟁의에 돌입했다.
삼성전자 노조는 내달 7일 2만8천여 명의 조합원들에게 연차 소진을 통지했다. 연차 사용을 통해 파업을 진행하겠다는 것이다. 노조 가입 인원은 삼성전자 전체 직원의 20% 정도로, 실제 파업에 들어가면 반도체 생산에 상당한 차질이 발생할 것이란 우려가 나온다.
삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 대만 TSMC와의 점유율 격차가 더 커진데다 엔비디아 등에서 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에 주도권을 빼앗기면서 최고 경영진을 전격 교체하는 등 경영 전반에서 심상찮은 상황에 직면해 있다.
SK 하이닉스가 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드 관련 사내 좌담회를 갖고 있다.
반면, SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하면서 시장을 주도하고 있다. 삼성이 아직 HBM3E의 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌고 마이크론도 엔비디아와의 HBM3E 납품 계약을 체결했으나 아직 납품이 이뤄지지 않고 있어 사실상 엔비디아 독점 공급상태를 이어가고 있다.
SK하이닉스는 2025년까지 HBM 믈량 거의 전량이 매진됐으며, 현재 샘플링 중인 12-Hi HBM3E도 3분기 중 생산할 예정인 것으로 알려졌다.
SK 하이닉스는 또 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가고 있다.
HBM S&M 담당 김기태 부사장은 최근 가진 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드 관련 사내 좌담회에서 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 말했다.
또, HBM PI 담당 권언오부사장은 “다음 세대 제품인 HBM4는 메모리에 로직 반도체 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것”이라며 “신공정 도입은 고객들이 원하는 수준 이상의 스펙을 구현하는 것 외에 관련 업계와의 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들어 줄 것으로 전망된다”고 밝혔다.
한편, SK하이닉스는 자사가 경쟁우위를 확보한 HBM이 AI 시스템에 가장 적합한 솔루션으로 떠오르면서, 올해 D램 시장 규모는 지난해 대비 65% 가까이 성장해 117조 원에 달할 것으로 전망했다.
