by
Jul 03. 2024
엔비디아 젠슨황, “대화형 AI 다음 AI 붐은 중공업
엔비디아 젠슨 황CEO(사진 출처: 엔비디아)
고성능 반도체 칩 붐을 주도하고 있는 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 대화형 AI 다음 AI 물결은 중공업 생산 자동화가 될 것이라고 예측했다.
젠슨 황은 최근 엔비디아 연례 주주총회에서 자사의 첨단 칩에 의해 주도되는 50조 달러 규모의 중공업 생산 자동차화 차세대 인공지능 물결의 주역이 될 것이라고 말했다.
젠슨 황CEO는 인공지능이 기술 분야부터 의료 및 헬스 케어에 이르기까지 많은 산업에 빠르게 침투하고 있다며 하지만 아직 AI가 널리 채택되지 않은 세계 경제의 더 넓은 영역에서 성장을 위한 길이 나타날 것이라면서 인공지능의 다음 물결은 50조 달러(6경9,350조 원) 규모의 중공업 자동화가 될 이라고 강조했다.
그는 엔비디아가 컴퓨팅의 미래를 위한 길을 마련하는 데 약 20년이 걸렸다면서 엔비디아는 현재 수천 개의 인공지능 회사를 포함, 총 500만 명 이상의 개발자와 4만 개 이상의 기업에 서비스를 제공하고 있다고 밝혔다.
젠슨 황은 엔비디아의 차세대 인공지능 칩인 블랙웰이 언제 출시될지에 대해서는 언급하지 않았지만 해당 제품이 엔비디아 역사상 ‘가장 성공적인 제품’이 될 것이라고 말했다.
블랙웰은 AI 개발자 GTC 컨퍼런스에서 발표됐지만 가격이나 가용성에 대한 정보는 나오지 않고 있다. 블랙웰은 엔비디아의 이전 제품인 H100보다 최소 두 배 이상 빠르게 실행되는 것으로 알려져 있다.
