CES2019 인텔 · 엔비디아 · AMD 정리
인텔, 엔비디아, AMD의 쇼케이스에서 발표한 것들을 정리해보았습니다.
올해도 다를 것 없이 CES 2019에 수많은 컴퓨터 관련 기업들이 참여했지만, 그중에서도 우리가 많은 관심과 함께 소식을 놓칠 수 없는 기업이 세 곳 있습니다. 바로 컴퓨터의 핵심부품인 CPU와 GPU를 만드는 인텔 · 엔비디아 · AMD입니다.
이 기업들이 공개하는 정보는 향후 컴퓨터의 성능에 대한 결과 지표나 다름없기 때문에 다른 컴퓨터 관련 기업들에 비해서 이목이 집중될 수밖에 없습니다.
이번 글에서는 CES 2019에서 인텔 · 엔비디아 · AMD에서 발표한 것들을 한 번 간단하게 정리해보겠습니다.
인텔
CRN - Intel새로운 CPU 아키텍처인 서니 코브 마이크로 아키텍처와 10nm 공정의 아이스 레이크 CPU 2019년 말 출시
아이스 레이크에는 AI 활용 가속을 위한 VNNI 명령어 집합과 인텔 11세대 그래픽으로 그래픽 성능 향상
캐스케이드 레이크 제온 스케일러블 프로세서 출하
10nm 아이스 레이크 기반의 인텔 제온 스케일러블 프로세서 시연
포베로스 3D 패키징 기술을 적용한 새로운 클라이언트 플랫폼 레이크 필드 선공개
10nm 공정으로 5G 무선 접근 및 에지 대상으로 개발한 네트워크 시스템 온 칩, 스노우 릿지를 통한 10년에 걸친 네트워크 인프라 투자 확대 발표
5G와 AI를 비롯한 차세대 신기술 활용 목적으로 설계된 새로운 노트북 지원을 위한 아테나 프로젝트 발표, 혁신 주도를 위한 업계 협력 강화
워크로드 요구량 높은 기업을 대상으로 추론 가속화 전용 칩인 인텔 너비나 추론망 신경망 프로세서(NNP-I) 발표
트레이닝용 신경망 프로세서, 스프링 크래프트 발표
이번 CES에서 인텔의 발표는 근 시일 내 만나볼 수 있는 것보다는 조금 많은 기간을 기다려야 되는 제품들을 선공개했습니다. 계속되는 연기로 인해 오랜 기간 동안 기다려야 했던 10nm 공정의 프로세서가 올해 말 출시가 이루어질 것이라고 하며, 5G와 AI 시대에 맞추어서 네트워크 시스템 온 칩 및 신경망 프로세서가 적용된 제품도 같이 발표하였습니다.
최근 연이어 안 좋은 소식들이 많이 들려오고 있는 상황에서도 그래도 꾸준하게 신기술 개발 및 적용이 이루어지고 있으며, 다음 공정 레벨로 넘어가려고 하는 것이 엿보이는 것 같습니다.
엔비디아
Digitaltrend - NVIDIAGeForce RTX 2060 공개, RT 코어 및 텐서 코어 등이 적용되어 실시간 레이트레이싱이 가능한 미드레인지급 제품, GTX 1070 보다 높은 성능을 자랑한다고 하며, GDDR6 6GB 모델 기준 349달러
차세대 AI 자동차 개발을 위해 메르세데스-벤츠와 협력 확대 발표, 자율 주행 기능 및 스마트 콕피트 기능을 제공하는 단일 시스템 등 소개
노트북용 RTX 20 시리즈 공개, GTX 10 시리즈와 마찬가지로 데스크톱과 동일한 GPU 사용으로 RT 코어 및 텐서 코어 적용, 노트북에서도 실시간 레이트레이싱 가능, 단 소비전력 및 발열 최소화를 위해 작동 속도 및 소비 전력 등 일부 제한 적용과 노트북 GPU 전원 관리 기술인 Max-Q 기능 도입
차세대 G-Sync 규격 G-Sync Ultimate 및 빅 포맷 게이밍 디스플레이 제품 공개
그동안 소문만 무성하고 언제 출시될지 모르던 RTX 2060 이 공개되었습니다. RTX 20 시리즈답게 레이트레이싱이 지원되는 것이 가장 큰 특징인데, 일단 발표 당시 나온 스펙을 보게 되면 GTX 1070 보다 높은 성능을 보여주고 있습니다.
다만 걱정되는 것은 GDDR6 6GB 모델 기준 가격이 349달러라는 점입니다. GTX 1060 당시 기준 가격이 249달러였던 것에 비해서 100달러 정도 가격 상승이 이루어졌으며, 채굴 열풍의 후유증이 아직도 남아있음을 그대로 보여주는 듯한 가격입니다. 한화로 바꾸었을 때는 약 39만 원 정도 되지만, 실재 국내 거래 가격은 40~50만 원 대에 잡힐 것으로 추측되며, 게이밍에서 어느 정도 성능을 보여줄지 기대가 되고 있습니다.
AMD
CNET - AMD3세대 라이젠 프로세서 공개, TSMC 7nm 공정의 옥타코어 프로세서와 글로벌 파운드리의 14nm 공정에서 생산된 입출력 보조칩을 한 패키지 안에 담은 형태, 시연한 제품은 i9-9900K와 거의 흡사한 성능
7nm 공정에서 생산된 라데온 VII 공개, 이전 세대 대비 27~62% 향상된 성능 제공, 2월 7일 출시, 가격은 699달러
라이젠 모바일 피카소, 12nm 공정 Zen+ 아키텍처 사용, 15W TDP / 4C8T / 내장 GPU / 배터리 최대 12시간, ACER · ASUS · DELL · HP · HUAWEI · Lenovo · SAMSUNG 등에서 사용한 제품 출시
데이터 센서용 프로세서인 2세대 EPYC 프로세서, 7nm 공정으로 19년 중반 출시 예정
CES에서 수많은 기업들이 쇼케이스를 진행하지만, 그중에서도 가장 기대되었던 쇼케이스를 꼽으라면 AMD를 이야기하시는 분이 정말 많을 것이라 생각됩니다. 그리고 그 기대감은 또 다른 기대감으로 다시 되돌아왔습니다.
먼저 라데온 VII입니다. 경쟁사의 RTX 2080을 겨냥한 제품으로 7nm 공정으로 만들어지며 베가 64 대비 25~42%까지 성능이 향상되었다고 합니다. 영상 작업에 있어서도 27% 이상 빨라졌으며 OpenCL 기반 컴퓨팅 연산에서도 62% 가까이 개선되었다고 하니 많은 기대가 되는 제품입니다.
그리고 두 번째는 정말 많은 기대를 하고 있는 라이젠 3세대 프로세서입니다. 상세한 정보들에 대해서는 공개되지 않았지만 시네벤치 데모에서 인텔 코어 i9-9900K와 3세대 라이젠이 거의 같은 시간에 작업이 종료되었고, 구체적인 수치로도 라이젠 3세대가 2057점, i9-9900K가 2040점이 나 상당히 놀라운 결과를 보여주었습니다. 이것만으로도 충분히 기대감이 높아지는데 더 큰 기대감이 생길 수밖에 없는 상황이 발생되었습니다.
바로 다이 내부에서 8 코어 칩셋이나 GPU를 하나 더 추가할 수 있는 공간이 존재한다는 점입니다. 즉, 16 코어 제품이나 GPU가 추가된 8 코어 APU 제품이 나올 수 있다는 것입니다. 그리고 PCI Express 4.0도 공식적으로 지원하기도 하지만 기존의 AM4 플랫폼을 그대로 사용하기 때문에 기존 라이젠 유저라면 얼마든지 칩셋 교체만으로도 업그레이드가 가능하기 때문에 기대감이 매우 높아지는 것 같습니다.
마무리
칩셋 제조사 세 곳의 발표 내용을 간단하게 정리해보았습니다. 상당히 안 좋은 소식이 많이 들려오고 있는 인텔이지만 그래도 건재한 것으로 보이며, 엔비디아 같은 경우 그동안 소문만 많았던 그 실체가 공개되었습니다.
AMD 같은 경우, 3세대 라이젠을 상당히 많이 기대하고 있었는데 어느 정도 그 실체가 조금씩 윤곽으로 나타나고 있는 것으로 보입니다. 안 그래도 풀 AMD 시스템을 구성하려고 조금씩 총알을 모으고 있었는데 어서 빨리 더 많은 정보가 나오고 출시되었으면 하는 기대감이 더욱더 커진 것 같습니다.
어서 빨리 출시되기를 기대하면서 이만 글을 마칩니다.
감사합니다.
