지난 9월 7일 애플은 '아이폰7'과 '아이폰7 플러스'를 공식 발표했습니다.
사실 이번 발표는 대부분의 미디어 및 사용자들에게 애플이 진행한 키노트 중 가장 볼 것 없는 키노트가 될 것이라는 예상이 많았습니다.
애플은 흔히 말하는 틱톡 업그레이드 주기에 따라 제품을 발표했습니다. '틱'일 때는 기기의 전반적인 업그레이드가 이뤄지고 '톡'에서는 디자인의 변화가 거의 없는 성능상의 안정화 및 업그레이드가 이뤄집니다. 아이폰3->아이폰3s->아이폰4->아이폰4s로 발표되는 것이 바로 틱톡 업그레이드 주기인데요 틱에서는 수의 변화가 톡에서는 s가 붙는 형태죠.
하지만 이번 아이폰7의 경우 그런 법칙을 깨고 틱톡톡의 주기를 보인 것이 그러한 예상의 큰 이유였습니다. 게다가 애플의 가장 큰 경쟁자인 삼성의 노트7이 의외로 잘 나왔고 순조로운 판매를 보였기 때문입니다.
그러나 큰 변수 하나가 발생했는데요, 발표 직전 터진 노트7의 폭발 이슈로 상대적인 관심을 크게 받았고, 그 덕분인지 발표회장에서의 분위기도 기존 마이너 업그레이드라는 기존 분위기의 반전 기조가 형성되었습니다.
이번 '아이폰7'도 포장 방식은 이전과 크게 달라지지 않았습니다. 아니.. 동일하다고 봐야 할겁니다.
하지만 색상에서는 꽤 큰 변화가 있었는데요, 블랙컬러 계열의 등장입니다.
그런데.. 애플이 제품이 출시되면서 경고를 하고 나선 것이 있습니다. 블랙 계열 중 제트 블랙은 스크래치에 약하다는 것이죠. 제조사에 미리 경고를 했으니.. 한마디로 스크래치는 리퍼대상이 아니고 불량도 아니라는 것입니다. 해외 미디어를 보더라도 제트 블랙의 경우 지문 처리도 상당히 어렵다는 말이 많이 올라오는 만큼 제트 블랙은 관리가 어느정도 되는 분들이 사용하기에 적합하다는 의미이겠죠.
'아이폰7'은 전체적 디자인에서 본다면 '아이폰6'나 '아이폰6s'와 크게 차이가 없습니다. 전형적인 톡스타일의 업그레이드입니다.
하지만 이전 모델에서 지적을 받던 몇가지가 해결되었느데요, 바로 안테나 단선들입니다. 특히 블랙계열의 모델에서는 그 단선들도 거의 보이지 않는 수준입니다.
'아이폰7'과 '아이폰7 플러스'의 스펙입니다.
그런데.. 아이폰은 이런 스펙이 좀 의미가 없다는 생각이 듭니다.
잘 만드니까..?? 그렇게 볼 수도 있겠지만 애플의 독특한 제품 라인업 때문이겠죠. 최신 발표되는 기기들에 최적화되는 OS덕분에 타른 기종에서 발생할 수 있는 H/W와 O/S간의 문제는 상당히 적은 편입니다.
하지만.. '아이폰7'의 경우 몇가지 심대한 변화가 있었습니다.
가장 큰 변화는 이어폰용 3.5mm 잭의 제거입니다.
과연 이 것을 어떻게 받아들여야 할지 조금 난감하기도 한데요, 이전 데이터 포트의 변화와는 전혀 다른 문제라는 생각이 듭니다.
데이터 포트의 경우 애플이야 본래 독자 포트를 사용했던 만큼 변화가 있어도 자체 변화일 뿐일테지만 이어폰 잭의 경우 1878년 6.35mm 잭부터 사용했었던 100년 이상의 역사를 가진 전 세계 표준 중 표준 포트입니다. 3.5mm는 1964년부터 사용되었으니.. 그 역시 짧은 역사는 아닙니다.
물론 앞으로 선없는 포터블 기기환경을 만들어나갈 것이기에 어쩌면 당연한 것인지도 모르겠습니다만, 상당히 낮선 모습임에는 분명합니다.
또 다른 변화라면 홈버튼의 변화입니다.
아이폰 리퍼의 가장 큰 원인은 홈버튼의 고장인데요, 물리 버튼이 움직이는 부품들 때문에 생기는 잦은 고장들을 줄이고 부품들을 위한 공간을 줄이기 위해서라도 이러한 변화는 필요 했을 것으로 보입니다. 결과적으로 애플은 이전 맥북에서도 사용했던 고체소자 홈 버튼을 채용했습니다.
물리버튼은 아니지만 압력 감지를 통해 미세한 진동을 주고 마치 물리버튼을 누르는 듯한 착각을 만들어 냅니다.
그러나.. 물리버튼과는 다른 이질감의 새로운 홈버튼은 적응하는데 약간의 시간이 거릴 수도 있을 것으로 보입니다.
이번 '아이폰7'과 '아이폰7 플러스'에 사용된 A10 퓨전칩은 전량 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 생산된 것으로 알려지고 있습니다.
최근 테스트에 따르면 '아이폰7'과 '아이폰7 플러스'의 배터리 사용시간은 배터리 용량에 비해 상당히 길다는 결론이 나오고 있는데요 그 이유는 바로 이 A10 퓨전 칩셋과 연관이 있습니다.
A10 퓨전 칩셋은 ARM big.LITTLE 디자인에 기반하여 단순 작업에는 2개의 저전력 코어들을 작업을 하게 되고 복잡한 작업에는 2개의 고전력 코어들을 사업하도록 디자인 되었습니다. 따라서 1960mAh 배터리와 A10 퓨전 칩셋 내 저전력 코어들의 조합으로 iPhone 7의 배터리 수명은 iPhone 6s에 비해 약 2시간이 더 늘어났습니다.
그런데.. 사실 그렇다고 할지라도 A10 퓨전이 첫 ARM big.LITTLE 기반 칩셋이 아닌데도 상당한 차이이긴 합니다.
'아이폰7'의 로직보드입니다.
최근 '아이폰7'의 이슈로 떠오르는 것이 오랜지색으로 표기된 통신 칩셋입니다.
위 로직보드상의 통신 칩셋은 퀄컴의 MDM9645M인데요, 재미난 점이 애플에서는 LTE통신망에서 최대 450Mbps로 표기하고 있지만 퀄컴에서는 600Mbps로 소개하고 있습니다. 아무래도 배터리 효율 등의 이유로 약간 낮춘 것이 아닌가 생각되는데요, 문제점은 그것이 아니라 통신 칩셋의 종류가 퀄컴과 인텔 2곳에 납품이 되는데 통신칩셋에 따라 '아이폰7'의 성능이 달라진다는 것입니다.
퀄컴 통신칩을 사용한 '아이폰6s'와 인텔 칩을 사용한 '아이폰7 플러스' 32G 모델과 와 '아이폰7 플러스' 128G 모델입니다.
위 결과에 따르면 통신 칩 뿐만 아니라 용량에 따른 차이도 나타난다고 하는데요..
이전에도 이와 비슷한 논란이 있었던 애플입니다.
과거 아이폰의 카메라는 경쟁 기기들에 비해 결코 뛰어난 편이 아니었습니다.
특히 저조도 촬영 환경에서 아이폰의 결과물은...
하지만 이번 '아이폰7'에는 기존 플러스 모델에 들어갔었던 손떨림 방지 시스템인 OIS를 탑재했고, 조리개 값도 f/1.8로 더 밝아졌습니다. 당연 저조도 환경에서의 촬영도 수월해 졌습니다. 전면 카메라 역시 700만화소로 업그레이드 되었습니다.
'아이폰7'의 가장 좋아진 부분 중 하나는 바로 이 카메라가 아닐까 생각됩니다.
언급하지는 못했지만 '아이폰7'에는 드디어 방수방진 기능이 들어갔습니다.
'아이폰7'과 '아이폰7 플러스'는 H/W적인 측면에서 본다면 이전 '아이폰6s'에 비해 발전된 부분이 상당히 많습니다. '아이폰6s'사용자라도 충분히 '아이폰7'에 혹 할 수 있는 부분이 많다는 것이죠.
하지만 제외된 3.5mm 어이폰 잭과 사골급 디자인, 일부 칩셋에서 발생하는 성능저하 부분 등 아직까지는 거슬리는 부분이 많은 것도 사실입니다.
하지만 애플의 '아이폰7'을 제외한다면 현재로서는 이만큼 괜찮은 폰이 없다는 것도 사실이죠..
업그레이그가 더 크게 느껴지는 '아이폰7'이었습니다.