[요약] 메모리반도체 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 다시 한번 극한의 공정 혁신에 착수(뭘로?) 차세대 메모리로 불리는 고대역폭메모리(HBM)는 물론 낸드플래시 분야.
[HBM4] 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 양산 계획인 6세대 ‘HBM4’에 입출력(I·O) 수를 2000개 이상으로 늘리는 방안 추진.
(용어) I·O는 반도체 칩 속에서 정보가 드나드는 통로. 개수많을수록 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM 간 정보 교류가 훨씬 증가
[낸드] 삼성전자 내년 양산 9세대 300단 이상 V낸드에 더블스택 공정을 채택 (용어) 더블스택은 낸드를 두 번에 나눠서 만든 뒤 한 개 칩으로 결합하는 방법
[시장상황] ‘미래 메모리’ 분야에서 생존을 건 무한 경쟁에 돌입. 기존 성능 향상은 그대로 유지하면서 연산까지 직접 수행하는 ‘괴물 메모리’를 만들어낼 수 있어야 생존 가능
[PIM] 메모리에 시스템반도체의 연산 기능을 더한 프로세스인메모리(PIM). (왜 굳이?)‘생성형 AI’ 이후 정보 처리량이 폭발적으로 늘어나자 연산 기능까지 직접 수행해 데이터 병목을 줄이기
[ CXL] 컴퓨트익스프레스링크(CXL)’라는 메모리 플랫폼 = CPU와 메모리 사이의 연결을 담당하는 인터페이스 기술. 현재 D램 분야에서는 DDR이라는 인터페이스가 표준 (한계) DDR 기반 D램은 물리적으로 CPU 1개에 연결할 수 있는 모듈 개수가 16개로 제한. (신기술은?) 한마디로 D램 메모리 용량의 물리적 한계를 넘어서는 ‘초메모리’
[차량용 반도체] 2030년까지 차량당 반도체 탑재량은 4배 증가로 전망. 현재 한 대 당 200~300개로 7년 내 1000개를 훌쩍 넘어선다는 뜻. 자율주행 시스템의 ‘두뇌’ 역할을 하는 시스템온칩(SoC) 원가도 3배 이상 증가하며 시장 규모가 40조원 예상
[주가] 8월 24일 엔비디아가 시장 전망치를 20% 이상 웃돈 실적을 공개하자 국내 시장에서는 SK하이닉스 주가가 4% 넘게 뛰며 축포를 쏘아올렸다. 엔비디아가 생산하는 인공지능(AI) 프로세서에 SK하이닉스가 만드는 고대역폭메모리(HBM)가 공급되고 있기 때문이다. 1일에는 삼성전자가 생산하는 HBM3가 엔비디아에 공급을 앞두고 있다는 미국 증권사 리포트가 나오자 삼성전자 주가가 단숨에 ‘7만 전자’를 회복하기도 했다.
