[요약] 중국 파운드리(반도체 위탁 생산) 업계가 미국의 고강도 기술 제재 속에서도 오히려 생산 능력 확대. 삼성전자나 TSMC가 개발하는 최선단 공정을 따라잡지는 못해도 ‘알짜’로 꼽히는 레거시(구형) 7㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이상 시장에서 영향력을 키워 파운드리 생태계를 장악하려는 전략 / 한때 1위를 질주하다 시장을 내준 디스플레이나 배터리처럼 반도체마저 중국에 주도권을 내주는 것 아니냐는 우려
[레거시 반도체] 삼성이나 TSMC 등 파운드리 기업들이 첨단 공정에 막대한 자금을 투자하면서 경쟁하고 있지만 이 기업들도 실제 수익의 절반가량은 레거시 공정. 레거시 공정에서 경쟁력을 뺏길 경우 수익성이 낮아지고 이에 따라 투자 여력이 떨어지는 악순환
[메모리 반도체] 중국은 최근 메모리 1위 YMTC를 앞세워 232단 낸드플래시 양산 성공. 현재 최고 양산 제품인 SK하이닉스의 238단을 턱밑까지 따라온 제품
[중국의 전략] 미국의 규제로 ‘반도체 굴기’를 추진할 동력을 잃은 중국이 범용 반도체로 승부수를 띄웠다. // 장비 반입 통제로 최첨단 반도체 경쟁이 어려워지자 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 이상 레거시 파운드리(반도체 위탁 생산)의 생산 능력을 대폭 키워 기술 패권 경쟁의 우회로를 찾아 나서는 모습// 파운드리 업계의 가장 치열한 전장은 3나노 등 최선단 공정에서 펼쳐지고 있지만 / 전체 시장 규모로 보면 여전히 레거시 공정의 비중이 더 크다.
[레거시 시장 규모] 전체 시장 규모는 더욱 크다. 지난해 4분기를 기준 글로벌 10대 파운드리 기업의 매출(삼성전자는 추정치)을 비교해보면 레거시 파운드리 시장은 211억 1800만 달러 수준으로 전체 파운드리 시장(335억 3000만 달러)의 62%.
[레거시의 중요성] 레거시 공정은 수익성이 상대적으로 낮지만 천문학적 규모의 투자를 계속 이어가야 하는 최첨단 공정 경쟁의 뒤를 받쳐줄 안정적인 수입원으로 중요한 역할 TSMC는 레거시 공정에서 나오는 매출이 전체의 약 절반. 삼성전자 또한 EUV를 활용하지 않는 레거시 공정에서 약 70%의 매출
[낸드] 중국 업체들과 미국·한국 등 글로벌 선두 기업과의 기술 격차는 2년 안팎. “D램에서는 여전히 5년 이상 기술 격차가 유지되고 있지만 낸드의 경우 D램보다 기술 장벽이 낮아 상대적으로 빠른 추격이 이어지고 있다”/ “핵심으로 여러 개의 칩을 효율적으로 조합해 고성능을 구현하는 패키징(후공정)이 꼽힌다. 중국은 전 세계 반도체 후공정 시장에서 대만에 이어 2위 점유율을 차지할 정도로 탄탄한 자체 생태계를 보유하고 있다.
[반도체 장비] 반사 이익을 입은 중국 반도체 장비 업체들의 분기 매출이 빠르게 늘고 있다. 중국은 반도체 기술 확보의 가장 큰 걸림돌이 되고 있는 극자외선(EUV) 등 노광 분야 원천 기술을 확보하기 위해 고군분투. // 중국 화웨이는 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 반도체 제조에 필요한 EUV 노광 기술에 관한 특허를 출원. 화웨이는 물론 중국 명문 칭화대 연구소, 중국과학기술원 등 각지에서 EUV 기술을 확보하기 위한 연구에 돌입
