[요약] 'AI 반도체 동맹'. // SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 강자 + TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 차세대 AI 반도체 패키징에 기술력을 모아 AI 반도체 시장에서 두 회사가 승기를 굳히겠다는 전략.
[협업 시나리오] 6세대 HBM인 HBM4 관련 개발협력을 포함해 '원팀 전략'을 수립.
TSMC는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 위탁생산하면서 시장을 장악 + SK하이닉스는 GPU의 연산을 지원하는 HBM 시장에서 점유율이 절반 // 두 회사 간 협력은 차세대 HBM으로 꼽히는 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 방식으로 물꼬를 틀 것으로 관측. TSMC는 이를 바탕으로 기존 제품에 비해 호환성을 대폭 개선할 수 있도록 패키징 전략을 추진할 전망
[AI GPU] PC용 GPU와 가장 다른 점은 메모리인 HBM이 연산을 수행하는 GPU와 한 몸처럼 묶여 있다는 것. 기존에는 GPU와 메모리가 따로 구분되어 탑재. 하지만 GPU가 수행하는 연산의 양이 기하급수적으로 늘어나면서 이에 고속으로 연산을 보조해주는 전담 메모리가 필요.
[HBM] 이를 위해 만들어진 게 D램을 쌓아 올려 면적은 최대한 줄이고 속도는 대폭 끌어올린 HBM
[삼성전자는] 고대역폭메모리(HBM) 개발에선 SK하이닉스에 선두를 뺏기고, 파운드리에선 대만 TSMC에 밀리고 있는 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장에서 승부수를 띄울 태세. 삼성전자가 '유일한 종합 반도체 기업'으로서 오픈AI와 협업을 추진하겠다고 나선 것도 같은 맥락으로 풀이
