[요약] 삼성전자가 2025년 ‘꿈의 메모리’로 불리는 3차원(3D) D램을 공개. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 ‘인공지능(AI) 시대 게임체인저’. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 자존심을 구긴 삼성전자. 올 1분기 반도체 부문 흑자 전환도 확실시. 삼성전자 주가는 이날 3.66% 오른 8만5000원에 마감.
[Sk하이닉스] 월스트리트저널(WSJ) “삼성전자가 고성능 AI 칩 경쟁에서 초반엔 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처졌지만 빠르게 따라잡고 있다”며 “삼성전자가 상반기 차세대 HBM인 ‘HBM3E’를 양산하면 한 세대 전인 HBM3 때와 같은 1년이 아니라 분기(3개월) 정도만 뒤처지게 될 것”
엔비디아에 최신 칩을 사실상 독점 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난달 말 8단 HBM3E 대량 생산에 먼저 돌입. 마이크론도 HBM3E 양산을 시작. 두 회사 모두 올해 생산량을 완판했고 내년 주문을 받는 중.
[삼전 실적] 삼성전자 반도체 부문이 지난 1분기 흑자로 전환했을 것이란 전망. 있다. 다섯 분기 만. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 D램 수요가 늘어난 데다 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 ‘돈 되는’ 제품도 잘 팔린 덕분. // 증권가에선 ‘실적 질주’가 내년까지 이어질 것으로 예상. 올해 33조8462억원(전망치 평균)의 영업이익을 낸 뒤 내년에는 ‘메모리 호황기’(2021년 51조6339억원) 수준으로 회복할 것이란 전망.
[전략] 삼성전자는 3D D램 시장을 선점해 ‘대용량·소면적’으로 요약되는 반도체 개발 경쟁에서 주도권을 잡는다는 구상.
[[D램의 숙제]]
전 세계 D램 엔지니어들에게 떨어진 숙제는 10년 전이나 지금이나 동일. 칩 크기를 줄이면서 데이터 처리 용량은 늘리는 것. 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기의 기능이 복잡해지면서 더 많은 D램이 들어가야 해서. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리하는 게 관건인 인공지능(AI) 시대가 오면서 이런 트렌드는 한층 더 심화
1) 미세공정 기술. 네덜란드 ASML이 만든 극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 칩에 회로를 보다 세밀하게 그리는 식으로 단위 면적당 용량을 끌어올렸다. 이 덕분에 최신 규격 D램인 DDR5에는 전작보다 3배 많은 620억 개의 트랜지스터(셀 안에서 전자 흐름을 제어하는 장치)가 수평으로 들어간다.
2) 또 다른 숙제. 빽빽하게 셀을 욱여넣다 보니 전류 누설, 트랜지스터 간 간섭 같은 부작용이 생긴 것. ‘3D D램’은 이런 문제를 해결한 제품으로 평가
3D D램은 일부 셀을 수평이 아니라 수직으로 쌓아올려 셀 간격에 여유가 생겨 간섭 현상이 줄면서 전력 효율성 업. 셀을 아파트처럼 쌓는 만큼 단위 면적당 용량도 키우기 가능. 삼성전자는 칩 용량이 3배가량 커지는 것으로 파악
[혼짓말]
삼전 주가가 계속 오르는 중이다. 흐름에 맞춘(?) 기사가 나온다. 얼마 전 마하1으로 보도했던 그 내용인 거 같은데.. 암튼. 복습하는 의미로
물가가 다시 꿈틀거린다. 정부는 무제한 물가 안정 자금을 풀어서라도 잡겠단다. 유가도 오른다고 하고. 요즘 환율이 슬금슬금 오른다. 슬그머니 1,400 가까이 찍고 올 것 같다.
