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매거진 반도체 OSAT 일람

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by Edward Choi Dec 26. 2021

SPIL - 矽品精密工業股份有限公司

ASE Holdings Member, 대만 No. 2 OSAT

Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(矽品精密工業股份有限公司)

Taiwan Stock Exchange Code : ASE Holdings에 합병, 상장 폐지

설립일 : 1984년 5월 17일

종업원 : 22,320명(2020년 12월 말 기준)

홈페이지 : https://www.spil.com.tw/

Welcome to SPIL

www.spil.com.tw

2016년 5월 26일 저녁 7시, 대만 타이베이의 한 일식집으로 대만 반도체 패키징 업체를 대표하는 사람들이 모여들었다. 이들은 마치 오랜만에 만난 동창들 같이 화기애애한 분위기에서 저녁 만찬을 가졌다. 이날 모임은 대만 2위 OSAT업체 SPIL의 임 문백(林文伯)회장이 주최한 자리로 SPIL 부회장인 채 기문(蔡祺文-現SPIL CEO), UMC의 명예회장인 선 명지(宣明智), 당시 ASE CEO인 장건생 회장과 ASE COO 우 전옥(吳田玉-現ASE CEO) 그리고 ASE CFO 동 굉사(董宏思)등 쟁쟁한 인물들이 참석했다.

이들은 이날 모임을 통해 지난 9개월에 걸친 치열한 인수전의 종결과 함께 신규 지주사 아래 ASE와 SPIL이 한가족이 됐음을 선언했다. SPIL 입장에서 보면 결사항전을 통해 ASE의 인수 시도를 지연시킬 수 있었으나 더 이상의 저항은 서로에게 피해만 누적될 것임을 잘 알기에 대승적 결단을 내릴 수밖에 없었다.

ASE와 SPIL의 합병은 단지 대만 OSAT업계 1위 & 2위간 합병으로 국한되지 않는다. 글로벌 랭킹 1위 & 4위간의 합병으로 두 업체는 30여 년의 경쟁 관계를 끝내고 합병을 통해 OSAT 시장에서의 선도적 지위를 굳건히 할 수 있게 되었다. 그럼 대만 타이중(台中) 시에 본사를 둔 대만 2위의 OSAT이자 글로벌 4위 업체인 SPIL의 발전 과정에 대해 알아보자.

SPIL은 1984년 대만 중부에 있는 타이중에서 설립되었다. 당시에는 대만의 반도체 산업 붐으로 가내수공업 형태의 수많은 패키징 업체들이 난립하던 시기였다. 마치 춘추전국시대와 유사했던 그 시기에 SPIL이 대만을 대표하는 OSAT로 성장한 주요 이유로는 UMC와의 전략적 동맹과 해외 팹리스, 특히 북미 팹리스와의 오랜 협업을 꼽을 수 있다. OSAT Biz. 와는 접점이 없었던 임 문백회장은 어떻게 채 기문 부회장과 만나 사업을 일구어 냈을까?

SPIL의 창업자인 임 문백(林文伯-1951년생) 회장은 대만 교통대학교 전자물리학과를 졸업한 공학 도이지만 바둑에도 상당한 실력을 가진 인물이다. 대학교를 졸업한 다음 해인 1974년 대만기원과 대만 신성 일보가 공동 주최한 바둑대회에서 임 회장은 우승을 거머쥐었다. 또한 대화 석간신문에서 주최한 제1회 대만 전국 바둑 선수권대회에서 우승을 차지했다. 대회에서 받은 상금 18만 위안은 향후 개인 사업을 위한 밑천이 되었다.

1977년 임 회장은 지인들과 함께 해외 정밀 계측기 판매 대리점인 Alpha Precision Instrumentation Corporation(APIC-愛發公司)를 공동으로 설립했다. 당시 자본금은 50만 위안에 불과했지만 2년 후에는 자본금을 400만 위안으로 8배 증가시킬 정도로 회사의 사업은 번창했다. 하지만 재무와 회계에 대한 실무 경험 부족으로 인해 현금흐름이 막히면서 파산 위기에 직면했다. 1979년 파산 위기의 APIC을 Hongji Electronics(共济电子)에서 인수하면서 Hongji의 R&D 부사장으로 자리를 옮기게 된다. 하지만 독자적인 운영을 꿈꾸던 임 회장은 1984년 APIC의 주식을 Hongji로부터 모두 매입하여 독립했다.

ASE Holdings 편에서 장 건생 회장은 그의 어머니인 장요굉영 여사로부터 오랜 시간 사업에 대한 교육을 받았다고 소개했다. ASE 장 회장에게 어머니라는 훌륭한 스승이 있었다면 SPIL 임 회장에게는 아버지라는 든든한 후원자가 있다. 임 회장의 아버지인 임 종이(林钟隶)는 일본산 어분을 대만에 판매하는 총괄대리점을 운영했다. 그러나 대만과 일본이 국교를 단절하면서 대만 정부는 보복 조치의 일환으로 일본산 어분의 수입을 금지시켰다. 다년간의 대리점 운영을 통해 이미 상당한 부를 축적했던 그는 일본산 어분의 금수 조치에 낙담하지 않고, 새로운 기회를 찾아 전자 산업으로 눈을 돌리게 됐다. 마침 대학에서 물리학을 전공하고 전자업계에서 일하고 있던 큰아들 임 문백 회장에게 투자처를 문의했다. 임 회장은 당시 UMC에서 일하고 있던 동창 선명지(現UMC 명예회장)에게 부친의 투자 계획을 알리며, 투자처 물색을 의뢰했다. 임 회장이 투자 문의를 한 지 6개월 후, 선 명예회장은 이제 막 첫 발을 떼려는 OSAT업체에 대한 정보를 건네며, 미팅을 주선했다.

1984년 이제 막 Lingsen(OSAT, 타이중 위치)를 퇴사한 채 기문 부회장(蔡祺文-現SPIL 회장)과 그의 팀원들은 막막한 현실을 마주하고 있었다. 호기롭게 퇴사했으나 자금부족으로 인해 추진하려던 사업은 시작도 못하고 좌초할 운명에 놓였기 때문이다. 그때 마침 고객사인 UMC에서 알고 지내던 선명지 회장으로부터 투자 제안을 받게 됐다. 채 기문 부회장은 신쥬(Hsinchu) 시에 있는 커피숍에서 임 종이, 임 문백 부자를 만나 투자 계획에 대해 듣고, 현재 자신이 처한 상황과 비전에 대해 설명했다. 이들 부자는 채 기문 부회장과의 만남을 통해 투자를 결심하고 1984년 대만 타이중에 SPIL이라는 이름의 반도체 패키징 회사가 설립되었다.

회사 설립 초기 지분은 임 회장 일가에서 50%, 채 기문 부회장 측에서 50%를 보유했으며, 철저한 분업을 통해 회사를 운영했다. 채 기문 부회장은 Lingsen에서의 경험을 바탕으로 반도체 패키징의 생산, 기술, 품질 관리를 맡고, 임 회장은 회사의 운영과 재무를 담당했다. 1984년 공장형 빌딩의 4층을 빌려 시작한 SPIL의 반도체 패키징 사업은 UMC 등 대만 반도체 산업의 호조를 등에 업고 성장을 거듭했다.

1988년 타이중 Tanfu구에 신규 공장을 준공하면서 SPIL은 처음으로 자가 공장을 갖게 되었다. Tanfu 공장의 생산력을 바탕으로 사업 초기 빈약했던 운영 자금에 대한 우려를 떨쳐내고 "투자" ➔ "생산력 증대" ➔ "매출 & 이윤 확대"라는 선순환 구조를 안착했다.

1993년 SPIL은 대만 증권시장에 상장됐고 1994년부터 해외 고객사로부터 발주를 받기 시작했다. 초기에는 주로 북미 팹리스 고객사를 중심으로 수주 활동을 했는데 1년 만에 해외 고객사의 매출 비중이 20%에 달했다. SPIL은 해외 고객사 발굴 시 신중하게 접근했는데, 먼저 품질로 고객의 신뢰를 얻고 상호 이익을 기반으로 장기적인 협력 관계를 맺도록 노력했다. 일례로 1993년 임 회장은 미국 칩 제조업체인 Xilinx를 방문했을 때, Xilinx에서는 SPIL에게 패키징 의뢰를 하고 싶어 했으나 임 회장은 아직 SPIL의 품질시스템이 Xilinx의 반도체를 제작하기에는 부족하다고 생각하여 정중히 거절했다. 임 회장은 2년 후, Xilinx를 재방문하여 SPIL의 품질시스템이 준비됐음을 알렸고 당시 임 회장의 소신 있는 모습을 지켜봤던 담당자는 흔쾌히 패키징 물량을 의뢰했다고 한다. 이처럼 SPIL은 팹리스 업체와의 돈독한 비즈니스 관계를 바탕으로 사업을 확대해 갔다.

SPIL의 임 회장은 상당히 보수적으로 회사 운영을 펼쳤는데, 이는 SPIL의 최대 경쟁사인 ASE를 의식했기 때문이다. 같은 해에 설립된 두 회사는 같은 업계에서 경쟁하고 있지만 출발점이 전혀 달랐다고 해도 과언이 아니다. ASE는 설립 당시에 반도체 패키징 사업 외, 부동산 투자를 통해 얻은 막대한 자금을 보유하고 있었다. ASE와의 자금 경쟁은 곧 SPIL의 자멸뿐임을 임 회장은 잘 알고 있었다. 그렇기 때문에 SPIL은 최초, 최대라는 타이틀에 얽매이지 않고 Fast Follower라는 2등 전략을 적절히 활용했다. 2000년대 초반 OSAT업체들이 앞다투어 BGA 패키지를 개발할 때, SPIL은 타사의 실패 사례를 복기하여 보다 적은 비용, 짧은 시간에 패키지를 개발했다. 또한 ASE를 통해 이미 검증된 프로젝트에 자금과 기술력을 집중하여 패키지 양산 물량이 일정 괘도에 올랐을 때에는 경쟁력 있는 가격을 무기로 ASE보다 더 많은 물량을 가져오는 전략을 주로 사용했다.

SPIL은 철저한 2등 전략을 취했지만 투자에 인색하지 않았다. SPIL은 2007년 준공한 Changua 공장, 2014년 반도체 Wafar 가공업체인 Promos로부터 매입한 Zhongke 공장을 통해 최첨단 Wafer Level 패키지와 SiP(System In Packaing)을 생산하고 있다. 특히 Zhongke 공장은 Wafer 가공을 위한 첨단 자동화 시설이 갖춰져 있는 곳으로 SPIL이 보유한 공장 중 가장 자동화율이 높으며, 향후 스마트 팩토리 전환을 위한 첨병으로 평가받고 있다.

https://www.youtube.com/watch?v=_3uFlPuTX4Y

SPIL Zhongke Plant 소개 영상

SPIL은 여유 자금을 활용하여 될 성 부른 신생업체에 투자하는 것도 잊지 않았다. 그에 대한 결과물이 ChipMos이다. SPIL은 직간접적으로 ChipMos지분을 보유하고 있는 최대 주주이며, 이런 지위를 활용하여 실질적으로 ChipMos경영에 영향력을 행사하고 있다.

SPIL은 ASE와 달리 외부 OSAT를 매입하지 않고 자사 내부 투자를 통해 신규 공장을 건설하는 방향으로 사업 규모를 키워왔다. 투자를 위한 자금은 주식 공개, 증자를 통해 확보했기 때문에 이 과정에서 회사 오너의 지분율이 지속적으로 희석되었다. 2015년 ASE가 SPIL에 대한 인수 제안을 했을 당시, 임 회장 일가와 채부회장이 보유한 SPIL 지분율은 5% 남짓으로 경영권을 방어하기에는 턱없이 부족했다. 그렇다 보니 ASE가 적대적 M&A를 천명했을 때, SPIL은 경영권 방어를 위해 필사적으로 백기사를 찾을 수밖에 없었다. 이전 ASE Holdings 소개 글에서 기술했듯이, SPIL은 빈약한 오너의 지분율을 대신해 대만의 혼하이정밀(Foxconn 모회사)을 비롯해 중국의 칭화유니그룹에까지 손을 내밀 수밖에 없었다. 자칫 대만 패키징 기술이 중국으로 넘어갈 수도 있었던 급박한 상황이었지만 ASE의 적대적 인수합병으로 인해 벌어진 일이기 때문에 필사의 몸부림을 친 SPIL을 마냥 타박할 수도 없는 일이다.

ASE(OSAT 부문) & SPIL 매출 비교

대만 기업인들에게 대만에서 사업하는 데 있어 가장 어려운 점이 무엇이냐 물으면 십중팔구 미국과 중국 사이에서의 줄타기라고 얘기할 것이다. 미중 양국 사이에서의 눈치 게임은 우리나라 기업들도 피할 수 없는 상황이지만 대만 정부의 최근 행보를 보면 대만은 양국 사이에서의 줄타기를 멈추고 미국 쪽으로 완전히 기운 것 보인다. 상황이 이렇다 보니 중국 본토에 투자한 대만 기업들이 뜻하지 않은 불이익을 받는 경우가 생기는데, SPIL도 그중 한 곳이다. SPIL의 Zhongke 공장은 미국의 팹리스 회사와 중국의 Hisilicon(Huawei 자회사-반도체 설계) 물량을 수주받아 패키징 했는데, 미중 무역 분쟁이 장기화되면서 SPIL의 패키징 사업에 제동이 걸렸다.

먼저 SPIL과 거래 중인 미국 Major 팹리스 업체가 Zhongke site에서 Hisilicon 반도체를 자사 반도체와 병행 생산한다는 이유로 SPIL에서 패키징 중이던 물량 일부를 Amkor 쪽으로 돌렸다. 자신들의 패키징 기술이 암암리에 Hisilicon 반도체 조립에 사용되는 것이 의심된다는 이유에서다.

미국 정부의 직접적인 제재를 받은 Hisilicon이 TSMC로부터 더 이상 Wafer를 공급받지 못하면서 2020년 9월부터 Hisilicon의 Wafer가 SPIL Zhongke 공장으로 더 이상 반입되지 않았다. 하필 SPIL은 2019년 늘어나는 Hisilion 물량에 대응하기 위해 Zhongke 공장 옆에 위치한 유휴 공장을 매입한 상태였다. 생산 설비 반입 중에 Hisilicon이 미국 정부의 제재 대상에 포함되는 충격을 접하고 이러지도 저러지도 못하는 상황에 놓였다.

미국 팹리스 물량과 Hisilicon 물량이 동반 하락이라는 연쇄 충격으로 Zhongke 공장은 가동률이 뚝 떨어지게 됐다. 하지만 COVID-19의 장기화로 인해 반도체가 품귀 현상을 보이면서 Zhongke 공장의 충격은 단기간에 극복됐다. 이런 일련의 과정으로 인해 SPIL은 더 이상 고성능 반도체 패키징을 의뢰할 중국 업체들의 발주를 기대할 수 없게 됐다. 이제 SPIL은 미국 팹리스 업체에 대해서 더욱 목맬 수밖에 없는 상황이 됐다.

SPIL은 대만 현지에서 뿐만 아니라 중국 본토에서도 눈물겨운 손절을 해야 했다. 2017년 SPIL은 중국 본토 푸젠성에 첨단 반도체 생산을 위한 대규모 공장을 착공했다(SPIL Fujian). 이는 급성장하는 중국 팹리스 업체들, 그중 군계일학인 Hisilicon을 전략적으로 겨냥한 것으로 Huawei, Hisilion과 이미 생산 예상 물량까지 확정해 놓은 상황이었다.

SPIL Fujian은 2019년 중반 최신 패키지(Flipchip CSP & BGA) 생산을 위한 설비 Set-Up까지 완료하고 패키징 양산만을 기다리고 있었다. 미국 제재로 인해 TSMC를 비롯한 Foundry 업체를 통한 10um이하 Wafer 위탁생산이 막히면서 SPIL의 중국 사업 확장 계획에 균열이 가기 시작했다. 결국 Hisilion의 패키징 발주가 요원해지자 SPIL은 2020년 Fujian공장을 중국 메모리 모듈 업체에 매각할 수밖에 없었다. 이후 SPIL Fujian은 Quliang Electronics Co., Ltd.로 사명을 변경하고 다른 고객사를 물색 중이지만 공장 설계 방향이 중국 팹리스 기술 수준과 괴리가 다보니 아직까지 이렇다 할 성과는 내지 못하고 있다.

최근 ASE Holdings가 중국 본토에 있는 공장 4곳을 중국계 사모펀드(Wise road)에 매각하며 중국 내 패키징 사업을 축소했다. 당장 중국 Suzhou에 위치한 SPIL Suzhou에 영향을 미치지 않겠지만 향후 추가 투자에 대해서는 보수적으로 접근할 것으로 보인다. 이는 비단 SPIL에만 국한된 것이 아니라 중국 본토에 진출해 있는 모든 대만 업체들에게 공통적으로 적용되는 사항일 것이다.

2020년 말 30년 넘게 SPIL을 이끌던 임 문백 회장이 퇴임하고 채기문 부회장이 회장으로 승진했다. ASE Holdings 산하로 편입된 지 3년이 지난 시점에서 ASE Holdings는 SPIL의 상징이자 정신적 지주인 임 회장을 대신하여 임 회장 뒤에서 생산, 기술, 품질을 담당해왔던 채 부회장에게 SPIL을 맡긴 것이다. 이제 SPIL은 채 기문 회장 체제로 개편되면서 ASE Holdings의 Member로서의 역할을 더욱 강요받게 되고 ASE와 별도로 운영하던 중복 부서들이 통폐합되는 과정을 거칠 것으로 생각된다.

지난 5월 SPIL은 800억 위안(3.2조 원)의 대규모 투자계획을 발표하고 Changhua시에서 신규 공장의 기공식을 가졌다. 향후 10여 년간 막대한 자금이 투입되는 이 프로젝트가 현실화되면 TSMC, 삼성전자의 최선단 Foundry 공정을 통해 생산되는 Wafer가 이곳에서 패키징 될 예정이다. ASE 역시 중국 공장을 매각한 대금을 활용하여 TSMC의 신규 공장에서 생산되는 Wafer를 수주하기 위한 최첨단 패키징 공장 건립을 계획하고 있다. ASE & SPIL 대만 반도체 OSAT업계의 두 공룡이 가진 시너지가 극대화될수록 팹리스 업체들에게는 더 넓은 선택의 폭을 제공하는 반면, 국내외 경쟁사들 입장에서는 결코 넘볼 수 없는 철옹성으로 다가온다. 과연 ASE & SPIL 연합의 허를 찌를 신의 묘수를 가진 경쟁사가 나타날 수 있을까?