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by Edward Choi Mar 01. 2022

ChipMOS Technology INC.

반도체 패키징 업계의 팔방미인

ChipMOS Technology INC.(南茂科技股份有限公司)

TWSE Code : 8150

설립일 : 1997년 7월 28일 

종업원 : 5,464명(2020년 말 기준)

홈페이지 : https://www.chipmos.com/index-en.aspx



  

"Connecting the dots" 애플의 전 CEO 스티브 잡스의 유명한 스탠퍼드 대학교 졸업식 축사에서 나오는 구절이다. 하나의 "점(Point)"과 같던 과거 행동과 선택 그리고 노력들이 시간이 지난 후 비로소 연결되어 "선(Line)"이 되는 것을 스티브 잡스는 자신이 걸어온 길을 사례로 들어 새로운 시작을 준비하는 졸업생들에게 말하고자 했다. 여러 점이 모여 하나의 선이 되는 것은 기업에게 있어서도 동일하게 적용된다. 과거의 시간이 축적되어 현재를 이루는 만큼 기업의 과거를 들여다본다면 현재의 모습을 이해할 수 있으며 경우에 따라서는 기업의 미래 모습까지 예측할 수 있다. 

 2020년 기준 대만 4위 OSAT인 Chipmos의 발전사를 Chipmos의 모회사이자 대만 메모리 반도체 산업에 한 획을 그은  Mosel Electornics의 연혁과 겹쳐 살펴보고자 한다.   



http://www.mosel.com.tw/ 

 Taiwan's Mosel Electronics Co., Ltd.(台灣茂矽電子股份有限公司-이하 "Mosel")은 1987년 대만 신주(新竹-Hsinchu) 연구과학단지에 메모리 반도체 설계를 목적으로 설립되었다. 본래 Mosel의 모회사는 1983년 미국 실리콘밸리에 설립된 America Mosel Venture Inc(MVI)로서 자체 개발한 16K/64K SRAM의 메모리 반도체 기술을 UMC로 기술이전(1984년~1985년)하여 대만 메모리 반도체 산업의 태동과 발전에 큰 공헌을 했다. MVI는 1987년 대만 현지에 연구개발, 생산 거점 확보를 위해 Mosel를 설립했다. Mosel은 1990년 모회사인 MVI를 합병했으며 1991년 미국의 메모리 설계업체 Vitelic Inc인수를 통해 메모리 원천기술을 확보했다. Mosel은 1990년대 초반까지 Fabless로서 설계만을 담당하고 Wafer 가공은 일본의 Oki 반도체에 위탁했다. 1993년 Mosel은 독일 지멘스(Siemens)와 합작으로 6" DRAM 웨이퍼 Fab. 을 구축하여 직접 메모리 반도체 양산에 뛰어들었다. Mosel은 1995년 대만 증시에 성공적으로 상장하며 최고 전성기를 구가하고 있었다. 

 1996년 Mosel과 지멘스는 합작을 강화하여 대만 신주 연구과학 단지에 Promos Technology를 설립했다. Mosel과 Siemens는 지분 62%와 38%를 갖고 Mosel의 DRAM 설계 능력과 지멘스의 Wafer 가공 공정 기술을 결합하여 DRAM 생산에 들어갔다. 1998년 지멘스의 반도체 사업부가 분리하여 인피니언(Infineon)이 되었으며 1999년 Promos 역시 대만 증권거래소에 상장되었다. 

https://www.promos.com.tw/

 

1997년 Mosel은 메모리 반도체 사업의 수직계열화를 위해 대만 OSAT인 SPIL과 합작으로 100억 NTD를 조달하여 Chipmos Technology를 설립했다. Mosel과 SPIL이 각각 45%, 30%의 지분을 보유한 Chipmo는 Mosel과 Promos에서 생산되는 메모리 Wafer의 포장 및 테스트를 담당했다. 1998년 Mosel은 Shuanglong(雙隆)와 제휴하여 메모리 모듈 제조업체인 Qinmao Technology(勤茂科技)의 지분 48%를 확보하여 설계부터 메모리 모듈까지의 수직계열화 작업을 완료했다. 동시에 Mosel은 IC 설계 능력의 고도화와 원천기술 확보를 위해 신일본제철 그룹의 계열사인 UMI(United Memory Corporation)를 비롯하여 다수의 미국계 IC 설계 회사를 인수했다. 또한 Moseld은 노후화된 6인치 Wafer Fab. 을 파운드리로 전환하여 그룹의 향후 연구 및 개발 작업을 High end 메모리 설계회사로 전환하고자 했다. 1999년 하반기 Mosel은 메모리 모듈 업체인 Qinmao와 결별하고 메모리 모듈 개발을 위해 Nanrong(南榮) Tech와 합작으로 Maorong Technology(茂榮科技)를 설립했다. 

 Mosel은 1997~1999년 동안 잇달아 인수한 IC 설계 업체들을 통해 안정적인 수입을 얻을 수 있었다. 하지만 그룹 매출의 주력인 DRAM 산업이 "닷컴 버블"로 인해 무너지면서 2001년과 2002년에 걸쳐 막대한 손실을 입었다. 2002년 회사 운영을 위해 진행한 유상증자가 대부분 실패로 돌아가면서 Mosel은 갑작스러운 경영 위기에 봉착했다. 설상가상으로 Mosel은 자사와 자회사 Promos의 대주주인 Infineon과 갈등에 휩싸였다. Mosel은 Infinoen과 Promos를 합작할 시, 높은 가격으로 Infinoen의 보유 지분을 매입해 주기로 계약했으나 경영환경 악화로 인해 계약을 이행할 수 없게 되었다. 이에 격분한 Infinoen은 Mosel과 맺은 계약 파기와 함께 Promos에 제공했던 모든 기술 라이선스 계약을 해지했으며 보유 중인 Promos 주식을 빠르게 매각했다. 이후 이어진 지루한 법정다툼 끝에 Mosel은 Promos의 경영권을 지킬 수 있었으나 Infinoen이라는 듬직한 우군을 경쟁사인 Nanya Technology에게 뺏겼다. 

 당시 대만 3대 DRAM 생산업체였던 Promos는 기술 라이선스를 얻기 위해 일본의 엘피다에 접촉했다가 합의에 이르지 못하고 2005년 1월 한국의 하이닉스와 가까스로 기술이전 계약을 체결할 수 있었다. 하이닉스와 기술이전 계약 체결 전인 2004년 10월, Promos는 Infineon과 극적으로 화해하여 메모리 생산을 위한 공정 기술 로열티 1억 5,600만 달러를 지불에 합의했다. Mosel은 위와 같은 주력 사업의 부진과 더불어 태양광 사업과 관련된 경영진의 배임 사건으로 인해 심각한 유동성 위기에 직면했다. 그룹의 생존을 위해 대만 파운드리 회사인 UMC의 투자를 받아 재기를 노렸으나 2008년의 금융위기로 인해 Promos는 더 이상 재기가 불가능한 상태가 되어 버렸으며 Mosel 역시 대부분의 자산을 상실하고 껍데기만 남게 되었다. 현재 Mosel은 예전의 영광을 뒤로하고 6인치 팹을 활용한 MOSFET/IGBT 파운드리 사업으로 연명하고 있다. 



 Chipmos는 1997년 Mosel의 후공정이 분리되어 설립된 회사로서 설립 초기부터 SPIL의 투자를 받아 SPIL과 접점이 많다. Chipmos는 2020년 기준 SPIL을 1대 주주로 둔 대만 OSAT 4위 업체이다. Mosel에서 분리된 까닭에 Mosel과 Mosel의 자회사인 Promos의 메모리 반도체 위탁 생산 및 테스트를 주업 성장했다. 설립 초기에는 Mosel 그룹에서 수주받는 물량이 전체 매출액에서 98%를 차지할 정도로 Mosel에 종속된 사업 구조를 가지고 있었다. 2000년 말 Mosel은 Chipmos의 나스닥 상장을 추진을 위해 Bermuda에 나스닥 상장을 위한 중간 지주사를 설립했다. 2001년 Taiwan Chipmos의 지분 45%를 보유한 Bermuda Chipmos는 나스닥 상장에 성공하며 새로운 자금조달 루트를 확보했다. 

 Chipmos는 나스닥 상장을 통해 확보된 자금으로 2002년부터 본격적인 인수합병을 통한 몸집 불리기와 DDI(Disply Driver IC)에 대한 패키징, 테스트 분야로의 사업 영역을 확대해 나갔다. 하지만 Chipmos의 매출에서 메모리 반도체의 패키징, 테스트가 절대적인 부분을 차지했기 때문에 2002년부터 2006년까지 이어진 Mosel과 Infineon의 불화로 인한 돌발적인 경영 환경 악화에서 자유로울 수 없었다. Infineon의 이탈로 촉발된 Mosel과 Promos의 위기는 그대로 Chipmos의 메모리 패키징 사업으로 전이되었다. 매출은 정체되며 부채만 늘어나는 상황을 타개하기 위해 Chipmos는 Nor flash 메모리 업체인 Spansion을 새로운 고객사를 맞이했다. 2005년 말 새로운 OSAT를 찾고 있던 Spansion은 Chipmos와 최소 물량을 보장하는 3년 계약을 맺었다. Chipmos는 Spansion과의 거래를 통해 Mosel과 Promos의 부족 부분을 채우며 다시금 재기를 노렸다. 하지만 Spansion과의 계약이 성사된 지 2년여 만에 Chipmos는 물론 Spansion도 예상치 못한 난관에 봉착하게 됐다. 



 2008년 전 세계를 흔든 금융위기로 인해 위태롭던 Promos 뿐만 아니라 신규 매출처인 Spansion의 메모리 반도체 사업이 동반 추락하게 되었다. 당시 Promos와 Spasion의 매출 비중이 55%에 달하는 Chipmos에게 있어서 주력 고객사들의 매출 채권 부실화로 자금 경색이 발생했다. 금융위기 전 2007년에 완공한 Tainan 2 공장에 대한 투자와 구매한 설비들이 대량으로 입어 있던 상황이 었기 때문에 협력업체 대금 지급도 적기에 이루어지지 못했다. 설상가상 Chipmos의 가용 자금이 빠르게 마르면서 시장에는 Chipmos의 부도설이 돌았고 Chipmos에 사업자금을 대출해 줬던 채권은행들은 앞다투어 대출 자금 상환을 독촉했다. 이를 반영하듯 미국 나스닥에 상장되어 한때 한주에 25달러까지 거래되던 Chipmos이 주가는 주당 18센트까지 폭락했다. 결국 Chipmos는 대만 금융당국에 구제금융을 신청할 수밖에 없었다. Chipmos는 결국 대만 금융 당국에 구제 금융을 신청할 수밖에 없었다. Chipmos는 2008년 금융위기로 인해 대만에서 유일하게 구제금융을 신청한 OSAT라는 불명예를 얻었다. Chipmos의 구제 금융 신청이 승인된 바로 다음날 Spansion이 파산 보호 신청을 내며 Chipmos의 파산 위기를 더욱 부추겼다. 

 이에 Chipmos의 경영진은 고객사 미수금 회수 외에는 Chipmos의 재정 상황을 개선할 방법이 없음을 깨닫고 재무 상황이 좋지 않은 고객사들을 상대로 미수금 회수라는 초강수로 위기를 돌파하고자 했다. 이렇게 회수된 채권은 최소한의 운영 자금을 남긴 채 부채 상환을 위해 사용됐다. 마른 수건을 수차례 더 짜내는 극한의 노력을 통해 기적적으로 위기를 넘긴 Chipmos는 메모리 반도체에 편중된 사업 영역과 단순한 고객사 Pool의 한계를 깨닫고 보다 다양한 반도체 패키징을 위한 계획을 수립했다.

 Chipmos가 정상화된 2013년 정세걸(鄭世杰) Chipmos회장은 언론사와의 인터뷰에서 당시를 회상하면서 부채 상환에 대한 스트레스로 인해 매일 밤 잠 못 들고 동이 터올 때까지 어떻게 이 많은 부채를 갚을까 고민했다고 한다. 가족에게도 알리지 못할 회사 사정을 안고 고민하느라 2년 반 동안에 흰머리가 많이 늘었다면서 한 가닥에 100만 NTD짜리 흰머리라고 농담을 건넸다. 당시 Chipmos가 지고 있던 30억 빚이 NTD에 달했으니 정 회장이 얼마나 큰 부담을 안고 있었을지 상상조차 하기 어렵다. 


 Chipmos는 이후 다른 OSAT들과 경쟁을 줄일 수 있는 틈새시장(Nichi Market)을 집중 공략하는 전략으로 시장을 확대해 나갔다. 매출 비중이 가장 높았던 DRAM의 패키징 사업을 줄이는 한편 신규 사업을 위한 투자를 과감하게 단행했다. 이를 위해 보유 중인 DRAM 패키징 설비 중, 메모리 패키징 사업을 영위하기 위한 최소한의 설비를 제외한 나머지 설비들을 매각했다. 또한 채권단의 동의를 얻어 SPIL의 DDI 사업과 DRAM 테스트 사업을 인수하여 사업 영역 확장을 시도했다. 이때의 투자 방향 설정으로 Chipmos는 대만 2위 DDI 패키징 업체로 발돋움할 수 있었다.  2011년 Bumping과 Wafer Level Chip Scale Packaging 사업에 진출하면서 DDI(Bumping & 패키지 & 테스트) + 메모리 반도체(패키징 & 테스트) + 시스템반도체(패키징 & 테스트)와 같이 현재와 같은 사업 구조를 완성하게 됐다. 

 이와 같은 체질 개선 작업과 메모리 반도체 주요 고객사인 Spansion의 쇄락으로 인해 2014년부터 2017년까지 매출이 하락하기도 했으나 균형된 사업 포트폴리오가 구축되고 고객사 Pool이 넓어지면서 Chipmos는 마침내 2017년을 저점으로 재도약했다. 또한 Chipmos는 체질 개선 작업과 함께 Chipmos Taiwan을 중심으로 한 그룹 재편을 시행하기 위해 2014년 대만 증시 상장을 추진했다. 대만 증시에 입성한 Chipmos는 모회사인 Bermuda Chipmos를 인수 합병하여 Chipmos Taiwan의 ADR(American Depositary Receipts-미국 증시 예탁증서)를 발행하여 나스닥에 상장했다. 

 2016년 Chipmos는 주주총회를 통해 중국 칭화 유니그룹의 25% 지분 투자를 승인하는 결정을 내렸으나 대만 정부의 제재로 인해 현실화되지 못했다. 하지만 Chipmos는 칭화 유니그룹과의 합작으로 중국 상해에 UNIMOS를 설립하여 중국 거대 반도체 그룹과 반도체 패키징 협업을 이어가고 있다. 또한 중국 반도체 업체들의 약진을 염두하여 지속적으로 Chipmos Shanghai의 메모리 반도체 테스트에 투자하고 있다.    

 

 Chipmos는 대만 OSAT 중 가장 균형 잡힌 사업 포트폴리오를 가진 업체로 뽑힌다. 이를 바탕으로 외부 상황 변화에도 능동적으로 대처할 수 있는 체력까지 갖추게 됐다. 2022년 현재의 Chipmos만을 바라보면 이미 완성된 모습의 Chipmos만을 볼 수 있기 때문에 어떤 과정을 거쳐 현재의 사업 영역과 고객사 Pool을 구축했는지 알 수 없다. 하지만 Chipmos는 모회사였던 Mosel의 흥망성쇠를 함께 했으며 금융위기의 정점에서 생존을 위한 처절한 몸부림을 한 끝에 이 자리에 이를 수 있었다. 위기에 봉착했을 때의 정면 돌파와 위기를 넘긴 후, 체질을 개선하여 사업 포트폴리오 개선을 한 것은 모든 OSAT업체들에게 있어 귀감이 되고 있다. 한 분야에 치우치지 않은 균형 잡힌 Chipmos의 포트폴리오에 대한 국내 OSAT들의 적극적인 벤치마킹을 제안하며 글을 마친다. 














Unimos Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. -紫光宏茂微电子(上海)有限公司 

http://www.unimos.com.cn/en/index.html

 

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