FATC - 福懋科技股份有限公司
Formosa 그룹의 Memory Packaging 업체
Formosa Plastic Group
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.(福懋科技股份有限公司)
TWSE Code : 8131
설립일 : 1990년 9월 11일
종업원 : 3,987명(2020년 말 기준)
홈페이지 : https://www.fatc.com.tw/j2fa/fatc_web/index.jsp
현재 대만의 반도체 산업을 이끌고 있는 주체는 TSMC를 중심으로 한 Wafer Foundry 사업이다. COVID-19로 촉발된 급속한 디지털화로 인한 반도체 수요 증가와 자동차의 전동화 전환이 급격히 이루어지면서 대만의 Foundry 업계는 전례 없는 호황을 맞고 있다. 특히 TSMC는 Foundry 시장에서 50% 이상의 시장점유율을 가지고 있으며 5 나노 이하 최선단 미세가공이 가능한 두 업체 중 하나로서 막강한 제조기술과 생산력을 바탕으로 전 세계 팹리스들의 물량을 흡수하고 있다. 지금은 Foundry 분야에서 두각을 나타내고 있는 대만이지만 2000년대 중반까지 대만은 메모리 반도체, 특히 DRAM 시장에서 10%에 육박하는 점유율로 우리나라 업체들을 긴장시키던 때가 있었다.
2006년 대만 DRAM 업체들 합종연횡 현황 2000년대 대만의 메모리 반도체 산업은 난야(Nanya Techology), 파워칩(Powerchip), 프로모스(Promos), 윈본드(Winbond) 4개 업체가 이끌었는데 이중 규모가 큰 난야, 파워칩, 프로모스를 대만의 메모리 반도체 선두업체들로 꼽았다. 이들은 유럽, 미국, 일본 메모리 업체들과 기술 라이선스를 통해 DRAM 시장에서 시장점유율을 늘려왔다. 하지만 부족한 원천기술을 메꾸기 위해 선택한 기술 라이선스 생산 방식은 어느새 대만 메모리 업체들을 옭아매는 목줄이 되어 버렸다. 2007년 서브프라임 모기지 사태와 2008년 금융위기로 인해 기술제휴 관계에 있던 유럽, 일본 메모리 업체들이 무너지자 대만의 메모리 업체들도 심각한 타격을 받을 수밖에 없었다. 이로 인해 대만 메모리 4개사 중 프로모스와 파워칩은 상장 폐지당하는 수모를 겪었으며, Foundry로 사업 방향을 전환한 파워칩만이 재기에 성공했다.
이중 대만 최대 민간 기업인 포모사 그룹(Formosa Plastic Group)의 일원이었던 난야와 역시 대만 거대 민간 기업인 PSA(Passive System Alliance) 그룹사인 윈본드만이 살아남아 DRAM 사업을 이어가고 있다. 하지만 대규모 자금이 지속적으로 투자되어야 하는 메모리 반도체 특성상 한번 대열에서 이탈한 업체는 다시 원래 자리로 돌아갈 수 없다. 2011년만 해도 DRAM 점유율 10%남짓이었던 미국의 마이크론은 일본의 엘피다와 대만의 파워칩, 이노테라의 공장을 차례로 인수하며 몸집을 불려 갔다. 이제 DRAM 반도체 시장은 삼성전자, SK hynix, 마이크론 3개 사가 95%의 절대적인 점유율을 가지고 그들만의 리그를 구성하고 있으며 대만의 메모리 반도체 제조업체 3개 사와 중국의 CXMT 등 신생 업체들이 나머지 5%의 점유율을 두고 치열하게 경쟁하고 있다.
같은 DRAM을 생산하지만 선두권 3개 사와 하위 업체 간에는 생산능력과 기술력 면에서 엄연한 격차가 존재한다. 앞서 말한 바와 같이 이는 대규모의 투자가 단시간에 이루어진다고 해서 따라잡을 수 있는 격차가 아니다. 그렇다 보니 이들 업체들은 선두권 업체들과 경쟁을 줄이기 위해 부가가치가 높은 모바일, 서버향이 아닌 틈새시장을 전략적으로 공략하고 있다.
기업이 가진 규모의 차이는 DRAM의 생산 수량 차이로 이어지며, 기술력의 차이는 Wafer 가공 기술에서 뿐만 아니라 완성된 Wafer를 패키징 하는 기술에서도 발생한다. 그렇기 때문에 일본의 Kioxia, 미국의 마이크론 물량을 위탁하는 PTI를 제외하면 대만의 메모리 반도체 OSAT의 패키징 기술은 우리나라 OSAT에 비하면 한 수 아래로 평가받고 있다. 대만의 Nanya와 Winbond에게는 같은 그룹사에 소속된 OSAT인 FATC와 Walton이 있다. 이번 글에서는 Nanya Technology의 DRAM 반도체의 주요 패키징 업체인 FATC를 소개하고자 한다.
DRAM 시장 점유율 변화(2011 1Q ~ 2021 3Q)
Formosa Plastic Group은 1954년에 설립된 Formasa Plastics Industry Co. , Ltd. 를 모태로 한 대만 최대 민간 기업이다. 플라스틱, 석유정제, 석유화학, 섬유, 전자, 에너지, 제강, 운송, 기계, 의학, 교육, 생명 공학 등 광범위한 사업 영역에서 100여 개 이상의 계열사를 거느리고 있다. 그룹 구조를 보면 석유 정제 사업부 하부에 반도체 관련 사업이 위치해 있으며 DRAM을 생산하는 Nanya Technology와 Wafer 원판을 생산하는 Formosa Sheng High-Tech Co., Ltd., 반도체 기판을 생산하는 Nanya PCB가 있다. 그리고 그룹 피라미드 가장 하단부에 반도체 계열 업체들과 석유 정제 업체인 FORMOSA TAFFETA에서 투자한 반도체 OSAT 업체인 FATC(Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.)가 자리하고 있다.
FATC는 본래 Formosa Plastics Group의 Formosa Taffeta의 사업 다변화 차원에서 CRT 모니터용 양극 파이프를 제조하던 업체이다. 1990년 설립되어 신주(新竹) 하이테크 산업단지에서 일본의 주요 전자 기업인 히타치, 파나소닉, 도시바, 산요 등을 대상으로 한 제품을 연구개발, 생산했다. Formosa group에서 1995년 Nanya Technology(이하 "난야)를 설립하여 메모리 반도체 시장에 뛰어들면서 FATC는 난야를 보조하기 위해 1996년 반도체 패키징 업체로 변신했다. 이를 위해 대만 중부 타이중(台中) 인근의 토우류시에 패키징 공장을 준공하고 본사를 이전했다.
FATC는 설립 이후 메모리 반도체 패키징을 위한 준비를 위해 3년여의 시간을 절치부심한 끝에 2000년 난야의 DRAM 반도체 패키징을 시작했다. 이때부터 FATC는 난야의 메모리 반도체 사업과 같은 배를 타게 됐다. 2001년 닷컴 버블 붕괴로 인해 메모리 반도체 시장이 얼어붙자 아직 험준한 파고를 견딜 체력이 갖춰지지 못한 난야와 FATC는 그 여파로 첫 번째 고난을 체험하게 됐다. 2001년 FATC와 난야는 영업이익률 -47.6%와 -87.2%라는 성적서를 받아 들고 DRAM 사업의 고단함을 몸소 체험했다. 다행히 닷컴 버블로 얼어붙었던 전자산업이 2002년부터 회복되면서 이들은 위기에서 벗어났다. 난야의 DRAM 생산량이 늘기 시작하면서 FATC는 2003년부터 이를 이용해 DRAM 모듈을 만드는 모듈 사업도 병행했다. 난야의 메모리 반도체 사업이 본궤도에 오르면서 한국 업체들에 위협이 될 만큼 성장하자 난야의 패키징 물량에 의존가 높은 FATC의 매출액도 덩달아 증가했다. 이를 토대로 FATC는 2007년 대만 증권거래소에 상장되었다.
하지만 2007년 미국 부동산 서브프라임 모기지 사태, 2008년 리먼브라더스 파산으로 시작된 금융위기는 대만 메모리 반도체 업체들로 하여금 자신들이 영위하고 있는 메모리 반도체 산업이 얼마나 High Risk High Return 사업인지를 뼈저리게 느끼게 해 줬다. 금융위기로 인해 난야는 2006년 매출액 2.8조 원, 영업이익 5,465억 원(영업이익률 19%)의 건실했던 메모리 사업이 순식간에 붕괴하게 됐다. 2007년 시작된 난야의 메모리 사업 위기는 2012년 영업이익률 -93%를 달성하며 그 정점을 찍는데 이 시간 동안 난야의 영업이익 누적적자는 4.8조 원에 달했다. 모그룹의 지속적인 자금지원이 없는 상황이라면 언제 무너지더라도 이상하지 않을 만큼 풍전등화와 같던 시간이었다. 2007~2008년 금융 위기 외에도 2008~2009년 DDR3로의 전환, 2011~2012년 메모리 공급 과잉 그리고 한국 업체들의 지속적인 치킨게임으로 난야는 힘겨운 시간을 보낼 수밖에 없었다.
하지만 난야의 메모리 반도체를 패키징하던 FATC는 이 기간 동안 난야의 급박했던 상황에서 한발 물러나 있었다. 난야를 비롯하여 메모리 반도체 업체들의 사업이 흔들리는 것은 메모리 반도체 생산량 감소보다는 생산된 제품의 가격 하락에서 오는 경우가 대부분이다. 즉 난야에서 FATC에 위탁을 주는 제품 수량과 비용은 별다른 변동이 없었으나 그 완제품의 가격이 하락하면서 난야가 위험에 처하게 된 것이다. 메모리 업체들은 메모리 반도체 가격이 공급과잉으로 폭락하더라도 공장 가동을 위해 출혈을 감수하고서라도 일정 수준 이상의 Wafer를 생산해내야 한다. 이 때문에 FATC와 난야의 영업 이익률 그래프는 정반대의 모습을 띄고 있다.
당시 FATC는 난야의 상황을 정확히 인지하고 있었으며 난야의 위탁 수량 감소를 대비하여 LED 패키징 사업을 새롭게 시작함과 동시에 메모리 모듈 생산 비중을 늘려 어려운 시기를 넘겼다. 메모리 반도체 시장의 회복과 함께 난야의 매출액과 영업이익이 정상화되면서부터 FATC의 매출액이 하향 곡선을 그리기 시작했다.
FATC & 난야 매출 현황 요약(2006 ~ 2013)난야는 2007년 ~ 2012년 동안의 시기에 Formosa 그룹의 전폭적인 지지를 받았기에 생존할 수 있었다. 난야는 이 기간 동안 비용 절감을 위한 여러 방안을 고민했는데 그중에는 패키징 업체의 다변화도 포함되어 있었다. 2013년 상황이 개선되면서 Wafer 생산량이 늘었지만 FATC로 위탁되는 수량에는 큰 변화가 없었다. FATC는 중국 기업들의 저가 공세로 인한 LED 패키징 사업의 부진과 Kingston의 약진으로 인한 DRAM 모듈 사업 점유율 하락이 겹치면서 매출액 상승세가 꺾였다.
FATC의 매출액이 정체된 것에는 DDR4로 전환 지연도 한 몫했다고 생각한다. 이미 시장은 DDR4로 전환되고 있는데 FATC는 아직 DDR3 패키징과 테스트에 머물러 있었다. 이로 인해 난야의 DDR4 물량이 PTI로 이관되어 버리면서 FATC는 2017년까지 매출 하락을 겪다가 2018년부터 TEST물량 확대를 통해 매출액을 회복할 수 있었다. 그러나 2010년 55%에 달했던 난야에 대한 매출 의존도는 2020년 74%에 달하며 오직 난야만을 바라보는 구조가 이미 고착화되어 버렸기 때문에 고객사의 다변화를 위해서는 상당한 노력이 필요한 상황이다.
FATC의 신규 패키지 개발 계획을 보면 대부분이 메모리 반도체(DRAM)에 집중되어 있으며, 시스템 반도체에 대한 개발 계획은 대만의 他업체들에 비해 상당히 더딘 진도를 보여주고 있다. 또한 난야의 메모리 사업 영역에 낸드플래시가 없기 때문에 메모리 Die 다단 적층에 대한 기술이 취약하다.
* 난야 미래 패키지 개발 계획(2020년 연례보고서 참조)
(1) Continuously developing 20nm DDR4/LPDDR4 packaging and burn-in tests.
(2) Continuously developing 20nm 4G/8G/16G/32G lower-power-consumption LPDDR2/3/4-homogeneous mobile DRAM stacked package on package (PoP) and burn-in tests.
(3) Developing 1A nm DDR4 packaging and burn-in tests.
(4) Developing heterogeneous 3D multi-chip stacked packaging (MCP+/eMCP) paired with LPDDR3/4 and testing services.
(5) Developing system-in-package (SiP) and testing services for multiple heterogeneous chips. (6) Developing FCCSP package and test.
(7) Developing D2D FC bump stacking package and test.
(8) Developing QFN (quad flat no-lead) package and test.
FATC는 우리나라의 OSAT업체들과 상당 부분이 닮아 있는데 메모리에 편중된 사업구조와 단일 고객사에 대한 높은 집중도 그리고 낮은 R&D 비용까지 어느 것 하나 겹치지 않는 부분이 없다. 난야는 현재 고난도 제품을 PTI에 위탁하고 FATC에게는 중저가의 제품을 위탁하고 있으며 패키징 완료된 패키지의 테스트를 통해 이익을 보장하고 있다. 우리나라 OSAT업체들이 삼성전자, SK hynix의 고부가가치 제품을 패키징 하지 못하고 중저가 제품을 패키징 하는 것과 유사한 상황이다.
FATC에게는 ASE나 PTI처럼 자생할 수 있는 고객사 Pool이나 독자적인 기술이 없기 때문에 FATC는 난야에 종속된 사업 구조를 지속적으로 유지할 수밖에 없다. 비록 이종집적화와 시스템 반도체에 대한 연구개발을 하고 있다고 하지만 매출액의 75%, 생산라인의 80% 이상을 한 업체를 위해 할애하고 있는 상황에서 신기술이 개발된다고 해도 수주를 받아 위탁 생산할 공간이 넉넉하지 않다. 다행인 점은 FATC는 Formosa Group에 속하기 때문에 급진적인 환경 변화는 없이 일정량의 물량과 일정 수준의 영업이익을 보장받으며 난야의 선단 공정을 먼발치에서나마 추종할 것이라는 것이다.
2021년 4월 난야는 신타이베이시 타이산(泰山) 구에 12인치 신규 Fab 투자를 공식 발표했다. 미화 107억 달러(약 13 조원)를 투자하여 10 나노 기술이 적용될 신규 팹을 건설, 2024년부터 월 15,000장의 Wafer를 상업 생산할 예정이다. 난야는 신규 투자를 통해 서버용 제품 생산량을 끌어올려 매출 증대와 DRAM 시장 점유율을 확대하겠다고 선언했다. 하지만 개인적인 생각으로는 매출액 증가에는 분명 도움이 되나 난야의 투자 금액이 메모리 선진 3인방의 투자에 비하면 부족하기 때문에 DRAM 시장 점유율은 크게 변하지 않을 것으로 보인다. 대신 이 기간 동안 DARM 생산능력 향상에 투자하지 않거나 투자금이 적은 윈본드와 파워칩의 시장 점유율이 난야로 흡수될 것으로 예상된다.
FATC와 난야는 Formosa Group에 속한 한 식구이지만 선단 공정이 적용된 Wafer의 생산이 가시화되는 순간 난야는 PTI와 FATC에서 물량 배분을 고민할 수밖에 없다. 신규 Fab. 에서 Wafer가 생산될 때까지 남은 시간 동안 FATC는 난야 1n 나노 DRAM 패키징을 위한 기술력 향상에 심혈을 기울여야 할 때이다.
Nanya Technology Corporation
