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Jun 08. 2022
Lingsen Precision Industries
대만의 MEMS 전문 Packaging 업체
Lingsen Precision Industries , LTD (菱生精密工業股份有限公司)
TWSE Code : 2369
설립일 : 1973년 4월 23일
종업원 : 2,987명(2021년 말 기준)
홈페이지 : http://www.lingsen.com.tw/index.aspx
대만은 글로벌 반도체 위탁생산 산업(OSAT)의 절대 강자답게 OSAT산업에서 50%에 달하는 점유율을 가지고 있다. 2021년 기준 OSAT업체 Top 10에 대만의 6개 업체가 랭크되어 있다. 가오슝의 ASE & Chipmos, 신쥬의 PTI & Chipbond, 미야오리의 KYEC, 타이중의 SPIL과 같이 대만 각지의 산업단지에는 해당 지역을 대표하는 OSAT업체들이 자리 잡고 있다. 대만 중부에 위치한 타이중에는 SPIL과 함께 대만에서 현존하는 가장 오래된 OSAT업체인 Lingsen의 본사와 생산공장이 위치해 있다.
Lingsen의 2021년 기준 매출액은 3,171억 원으로 매출액의 99%를 반도체 패키징, 테스트에서 창출하고 있다. Application 비중을 보면 NOR-Flash/Nand-Flash이 33%로 가장 크며, Sensor IC가 27%로 그 뒤를 잇는다. Power IC 16%, RF-IC 10%, MCU 4%, 기타 10%로 Mid-Low end 반도체 패키징을 주로 담당하고 있다. 현재 고객들에게 제공 중인 패키징 Type은 QFN(Quad Flat Package), QFN(Quad Flat No-Lead Package), Small Outer Footprint Package( SOP), TSOP(Thin Small Outline Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier Package) 및 Discrete Components(Discrete) 등으로 Lead Frame 기반의 패키지가 대부분을 차지한다.
Lingsen의 주요 고객사는 종합 반도체 회사(IDM)로서 그 비중은 40%에 달한다. 로직 IC, MCU는 Atmel, Genesys 등에서 수주하며 메모리(주로 NOR Flash) 고객은 Macronix, Winbond, SST, Atmel 등이 있다. Lingsen에서 주력 사업으로 추진 중인 MEMS의 주요 고객사로는 InvenSense, Bosch, AKM, Sitronix, Richtek이 있다.
Lingsen은 1973년 대만 외성인이었던 葉可根(엽가근)과 대만인 葉可清(엽가청), 葉可建(엽가건)등이 공동으로 창업했다. 설립 후, 현재까지 근 50년 동안 엽(Yeh)씨 집안에서 Lingsen을 이끌고 있다. 설립 초기 Lingsen의 설립자들은 타이베이 인근에 생산공장을 꾸렸다. 이후 타이중 시정부에서 타이중 산업단지 조성을 위해 입주 기업들에게 파격적인 지원 혜택을 주자, 이들은 생산 공장을 타이베이에서 타이중으로 옮기게 됐다.
Lingsen은 1984년에 설립된 ASE, SPIL보다 9년 앞서 설립되어 대만 반도체 패키징 산업의 마중물 역할을 했다. 현재 SPIL을 이끌고 있는 채기문 회장이 Lingsen 출신이며, SPIL 설립 초기 제품 생산을 담당했던 직원들은 대부분 채기문 회장을 따라 이직한 Lingsen의 엔지니어들이었다. SPIL뿐만 아니라 ASE를 비롯한 1980년대 초반 설립된 많은 업체들이 Lingsen에서 일했던 직원들을 스카우트하여 Lingsen의 시스템을 모방했다. 이처럼 ASE, SPIL과 같이 현재 대만을 대표하는 OSAT업체들이 자리잡기 전까지 Lingsen은 대만 OSAT업계에 상당한 영향력을 발휘했다.
가장 오래된 회사라고 해서 가장 기술력이 좋은 회사 혹은 가장 규모가 큰 회사가 될 수는 없다. Lingsen은 설립 시기가 가장 이름에도 불구하고 후발주자에게 지속적으로 추월을 허용했다. 타이중에 위치한 이웃인 SPIL이 사업 초기부터 UMC(당시 IDM)와 전략적 파트너 쉽을 맺고 성장가도를 달리기 시작했을 때에도 Lingsen은 기존 고객으로부터 수주한 물량에 만족했다. ASE가 아시아 외환위기 상황에서도 과감한 투자를 통해 Motorola의 패키징 공장 2곳(대만 중리, 한국 파주)을 매입할 때에도 Lingsen은 투자를 주저하며 자신이 감당할 수 있을 만큼의 투자만을 집행했다. 1995년이 되어서야 Lingsen은 의미 있는 자본 확충을 했다. 하지만 후발 주자들은 이미 저만치 앞서 달려가고 있을 때였다. 1998년 4월 Lingsen은 대만 주식시장에 상장되었다. 회사 설립 후 단기간 내 주식 시장에 상장했던 ASE에 비해 Lingsen은 창업부터 주식시장 상장까지 25년이란 시간이 걸렸다.
2000년대 초 BGA 패키징 공법의 등장과 함께 패키징 트렌드는 Lead Frame에서 Substrate 기반으로 변경되었다. 또한 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 공법을 채용하는 기업들이 많아지면서 반도체 패키징 방식은 서서히 고도화되고 있었다. 이런 추세에 맞춰 ASE, SPIL 뿐만 아니라 신생업체들까지 첨단 패키징 기술을 개발하기 위해 자금과 인력을 아낌없이 투자했다. 하지만 Lingsen은 선단 패키징(Substrate 기반 BGA) 공정 개발보다는 현재 자신들이 영위하고 있는 레거쉬 패키징(Lead Frame기반) 공법에 안주하는 쪽으로 연구 개발 방향을 설정했다. 신규 패키징 공법 개발에 주저하다 보니 생산 시설과 설비에 대한 투자 역시 제한적일 수밖에 없었다. Lingsen이 보유한 6개의 생산공장 중, 5곳이 타이중 공단에 밀집되어 있다. 공장의 신축이나 증축을 통해 생산량을 늘리는 방식이 아닌 레이아웃 변경을 통해 내부 면적을 최대한 활용하는 방식을 택했기 때문에 타업체들에 비해 열악한 환경 속에서 제품을 생산하고 있다.
일 년만 머뭇거려도 그 여파가 큰 반도체 업계에서 Lingsen은 머뭇거리다가 시장 확대 기회를 놓쳐버렸다. 그 사이 1997년에 설립된 PTI, Chipmos, Chipbond가 선단 패키징 시장의 신규 강자로 떠오르면서 Lingsen의 추격 의지를 꺾어버렸다. 2012년 Lingsen도 뒤늦게나마 선단 패키징 시장에 뛰어들고자 타이중시 중심에서 20여 Km 떨어진 우치구(梧棲區)에 신규 공장 T6를 건립을 결정했다. 그러나 2015년 T6가 가동 준비를 마쳤음에도 외진 곳에 위치한 T6의 접근성이 떨어지면서 구인난에 시달렸다. 더불어 고객사 주문 물량이 T6를 가동하기에 충분하지 않아 한동안 T6는 Lingsen의 고민거리였다. 2021년 들어 전 세계 반도체 업계의 활황으로 인해 T6의 가동률이 오르긴 했으나 반도체 업황이 다운 사이클로 전환될 경우, 언제든지 상황이 악화될 수 있다.
Lingsen의 패키징 사업 대부분이 경쟁사 대비 열위에 있으나 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems- 미세전자기계시스템) 패키징에 있어서만은 대만 내 경쟁사들과 비교하여 경쟁우위를 보유하고 있다. 2003년부터 축적된 MEMS 패키징 기술과 일본 업체들과의 오랜 비즈니스 협업 경험을 바탕으로 Lingsen은 MEMS 패키징에 회사의 역량을 집중하고 있다. 현재 개발 진행 중인 주요 Project List를 보더라도 Lingsen의 향후 사업 전개 방향을 명확히 알 수 있다.
대만에서 가장 오래된 OSAT업체이지만 이제는 후미그룹에 속한 Lingsen은 MEMS와 같은 니치마켓을 통해 분위기 반전을 모색하고 있다. 하지만 Lingsen의 낮은 부채비율과 고정자산 증가율을 통해 볼 수 있듯이 지금까지 고수해 왔던 안전 일변도의 행보에서 크게 벗어나지 않을 것으로 예상된다. 과거 현실에 안주하고자 했던 결정이 당시에는 최선이었을 수 있다. 그러나 그 결정은 자충수가 되어 Lingsen의 미래를 잠식해 버렸다.
지금의 OSAT업계는 선단 패키징 기술과 생산능력의 보유 여부에 따라 희비가 엇갈리고 있다. 선단 공정을 보유한 Top Tier Foundry 혹은 IDM으로부터 생산되는 고사양 Wafer를 패키징 할 수 없으면 시황의 변화에 따라 크게 휘둘릴 수밖에 없다. 2018년~2019년 반도체 시장에 한파가 왔을 때, 중저가 반도체에 편중된 사업구조를 가진 Lingsen과 같은 2~3 tier 업체들이 그 여파를 그대로 받은 이유이다.
시장이 변화하는 시기가 왔을 때 추종하지 못하면 변화에 적응해 버린 경쟁자들에게 압도당할 수밖에 없다. 지금 당장은 어렵겠지만 적절한 타이밍이 왔을 때, Lingsen이 보여줬던 안전 제일주의 행보와는 다른 과감한 결단을 내릴 수 있기를 기대해 본다.
