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Apr 05. 2020
반도체 회사 관련 이것저것 Q&A
ver 2. 연결고리의 중요성
지난번에 이어 두 번째로 제가 온오프라인 반도체 관련 다양한 멘토링을 진행하면서 멘티들에게 질문받았던 내용 중 일부를 발췌해서 올립니다.
현업의 경험을 바탕으로 가감 없이 작성하였기에 다소 주관적일 수 있습니다. 또한 제가 모르는 부분에 대해서는 사내 및 사외 지인의 힘을 빌리기도 했습니다.
시작합니다.
1. 공정 및 장비 직무 관련 질문
1) 화학과는 반도체에 관해 배우지 않아 반도체 관련 지식이 많이 부족해 화학 지식으로 면접에서 어필을 해보려고 하는데, 유틸리티 기술에 화학이 어떻게 사용되는지 알 수 있을까요?
실제 유틸리티 직무에서 일하는 구성원의 인터뷰를 면밀히 들여다보면, 유틸리티는 말 그대로 반도체를 생산하고, 생산 장비를 가동하는 데 있어서 필요한 utility(물질, 환경 등)를 안정적으로 공급해주고 유지하는 업무입니다.
반도체 관련 공부가 부족하다고 단순 화학 지식만으로 어필하기보다는 반도체 관련 화학 지식으로 어필하는 것이 좋으며 멘티님께서 조금만 찾아보고 준비한다면 화학이라는 것이 반도체 전공정 내에서 무궁무진하게 사용 중인 것을 알 수 있을 것입니다.
플라스마 상태에서 특정 gas를 주입하고 반응시켜 반도체를 제작하고 후속 열처리를 통해 확산시키며 실리콘 기판 내에서 불순물 반응시키고(Diffusion공정) 화학반응(CVD)으로 반도체 막을 형성하고 (Thinfilm 공정) 적층 된 물질을 화학반응을 통해 정확하게 패터닝하고 (Etch 공정) 패터닝이 고르지 않거나 미세 particle을 반도체 화학반응으로 제거(Cleaning 공정)하는 등 어찌 보면 반도체 전범위에서 화학은 절대적으로 결부되어 있습니다.
유틸리티 기술 직무는 위의 다양한 반도체 공정과정에서 원활하게 다양한 gas를 사용하기 위한 환경을 만들어 준다라고 생각하면 됩니다. 그 외에도 BP(Business Partner)사와의 협업, 실제 반도체 공정팀과의 협업 등 다양한 업무도 병행합니다. 유틸리티 직무 관련 보다 자세한 내용은 아래의 현업자 인터뷰를 참고하시기 바랍니다.
https://www.skcareersjournal.com/m/1166
2) 이온 임플란트 팀은 어떤 장비들을 사용하며 어떤 분석 의뢰를 하는지 알 수 있을까요?
도핑과 관련되어서 XPS 분석 같은 것도 하는지 궁금합니다.
일단 ion implant는 diffusion 공정의 일부이며 diffusion 공정에서 가장 기본적인 것을 말씀드립니다.
Si matrix 내로 ion implant 진행하게 되면 B, As 등의 impurity를 Si과 공유결합으로 dopant activation 시키기 위해 후속 annealing 진행합니다. 다시 말해 implant 장비가 당연히 필요하고 후속 annealing 장비 또한 필요합니다.
ion implant 공정을 진행한 후 분석 의뢰를 하는 것은 분석 목적에 따라 다양합니다.
TEM: Ion implant 및 annealing으로 인한 Si matrix 격자 변화를 관찰
SIMS*: Dopant depth profile 및 dose 정량 확인, Si matrix 내 기타 impurity 관찰
XPS: 고용도 이상 과량의 impurity 주입으로 인한 Si의 결합구조 변화 분석
XRD: Si matrix가 amorphized 되거나 후속 annealing으로 recrystallization 되었을 때 각 layer의 밀도 변화 관찰
AFM: Ion implant로 인해 defect 등 damage 형성 시 시료 표면의 거칠기 변화 관찰
물성분석 결과와 소자 device 특성(Rs, TWR)을 연계시켜 해석합니다. 이 외에도 다양하게 분석 가능하며 가장 기본적으로 SIMS 분석을 진행합니다.
분석 목적에 맞춰 다양한 분석장비 활용합니다.3) 반도체 패키지용 substrate를 제조하는 회사에서 인턴 한 경험이 있는데, 패키지 개발 쪽 팀과 관련하여 도움이 될 수 있을까요?
네 당연히 도움이 될 것입니다. 다만 연결고리가 중요합니다. 왜냐하면 언급하신 Si wafer 자체와 패키지 개발은 Front end와 Back end로 쉽사리 연결이 되지는 않습니다. 하지만 이것 또한 생각하기 나름입니다. TSV 공정 등 Si 관통전극 등의 경우 etch rate 및 정확한 Dimension 중요할 텐데 그때 Si wafer 본연의 성질 (결정면, 방향에 따른 특성 차이 등)을 연결해서 풀어나가면 좋을 것으로 생각됩니다.
2. 반도체 전공 및 외국어 공부 관련 질문
1) 학부 졸업생의 경우 어느 정도까지의 전공 수준을 요구하는지 궁금합니다.
일단 반도체의 기본을 정확하게 아는 것이 중요합니다. 더 나아가 공정 R&D를 희망하신다면 반도체 공정(Photo, Diffusion, Thinfilm, Etch, C&C) 중 한 가지 공정을 선택한 후 논문을 탐독하며 깊게 파고들어 공부해보는 것도 좋습니다.
예를 들어 Diffusion을 희망한다면 기본적으로 Dopant 주입 방식인 Implantation, Diffusion에 대해 공부하고 Recrystallization 및 Dopant activation을 위한 후속 Annealing도 알아두시면 좋습니다. 이때 소자 특성 개선을 위해 어떤 implant(LDD, halo, contact 등)와 annealing (RTA, Spike 등) 진행되는지 알고 있다면 다른 지원자와는 확실한 차별성 및 우위를 선점할 수 있을 것입니다.
다양한 CMOS Implant 종류