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SK하이닉스, 삼성 테스트 통과 못한 HBM3E 12단
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Aug 05. 2024
사진: SK하이닉스 PKG 제품개발 담당 이규제 부사장
SK하이닉스 PKG 제품개발 담당 이규제 부사장이 최근 사내 인터뷰를 통해 지난 3월부터 차세대 메모리 HBM3E의 양산을 시작, 이미 빅테크 기업에 HBM3E 12단 제품 샘플을 제공했다면서 3분기에 본격적인 공급을 시작할 것이라고 말했다.
엔비디아를 포함한 다수의 빅테크 고객사들에게 빠르면 이달 중 HBM3E 제품 공급을 개시한다는 설명이다. 이는 당초 예정됐던 4분기 납품 일정보다 다소 앞당겨진 것이다.
외신 보도에 따르면 삼성은 현재 엔비디아로부터 HBM3E 퀄 테스트(품질 검증)를 진행하고 있으며 2~4개월 내에 이 테스트를 통과할 것으로 전해졌다.
일부에서는 삼성의 엔비디아 공급이 3분기 내 가능할 것이란 전망을 내놓고 있지만 품질 검증 후 대량 납품까지는 수개월 이상 소요되는 만큼 HBM3E의 엔비디아 대량 납품은 빨라야 2025년 상반기에나 가능할 것이란 전망이 나오고 있다.
이규제부사장은 ”SK하이닉스는 HBM2E에서 HBM3E 12단까지 전체 제품 포트폴리오를 통해 HBM 시장에서 경쟁 우위를 계속 유지해 나갈 것“이라고 강조했다.
또, 2025년 하반기부터 더 진보된 HBM4 12단 제품 출하를 시작할 예정이다. SK 하이닉스의 핵심 고객사인 엔비디아는 차세대 루빈 R100 AI GPU에 차세대 HBM4 표준을 사용한다는 계획이다.
SK하이닉스는 대만 TSMC과 함께 엔비디아의 차세대 루빈 R100 AI GPU 탑재용 HBM4 개발을 진행 중에 있다.
한편, SK하이닉스 김우현 최고재무책임자는2024년 2분기 실적 발표에서 “수요가 본격화되면서 2분기에 HBM3E 출하량을 크게 확대됐다”면서 “3분기에는 HBM3E 출하량이 HBM3 출하량을 크게 웃돌 것”이라고 말했다.
또, 2024년 전체로 보면 HBM3E가 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다“고 말했다.
