Amkor Technology, Inc.
아남산업에서 OSAT GlobalNo.2까지
AMKOR Technology
NASDAQ Code : AMKR
설립일 : 1968년
종업원 : 30,400명(2021년말 기준)
홈페이지 : https://amkor.com/
앰코테크놀로지(이하 “앰코”)는 2021 기준 年매출액 61.38억 달러(7.03조 원)의 Global No.2 OSAT업체이다. 전 세계 11개국에서 30,400의 인력이 근무하고 있으며, 7개국에서 19개의 생산 공장을 가동 중이다. OSAT 2위 위상에 걸맞게 최첨단 반도체부터 Traditional 반도체까지 1,000여 종의 달하는 반도체 패키지에 대한 개발 능력과 생산 시설을 갖췄다 전 세계 300곳 이상의 반도체 기업들에게 첨단 반도체 패키징, 테스트 서비스를 제공하고 있다. 앰코가 지금까지 걸어온 길을 돌아보고 현재의 경쟁 현황과 미래 전략에 대해 살펴보자.
앰코의 현재를 이해하기 위해서는 아남그룹에서부터 이야기를 시작해야 한다. 의아하게 들릴 수 있겠지만 앰코의 연혁을 아남그룹과 함께 봐야 하는 이유는 앰코가 아남산업을 모태로 하기 때문이다. 앰코는 휠라코리아(FILA), 공차코리아(貢茶)와 같이 영업을 위해 타국에 설립된 관계사가 본사의 지분을 인수한 경우다. 이 때문에 일부 사람들은 앰코가 한국 국적의 회사인 것으로 알고 있으나 앰코는 엄연히 미국에 본사를 둔 미국계 회사이며, 한국 내 생산 시설들은 앰코 본사의 자회사인 앰코코리아에 속해 있다.
아남그룹은 우곡 김 향수 창업주가 1939년 ‘일만무역공사’를 세우면서 시작됐다. 창업 초기 무역업을 영위하다가 해방 이후 ‘아남산업공사’(이하 “아남”)로 사명을 변경하고 자전거 부품을 생산하기 시작했다. 1956년 주식회사로 전환 후, 1968년 반도체 제품 제조 판매업을 사업목적에 추가하며 반도체 사업에 본격적으로 뛰어들었다. 김 향수 창업주는 1993년 자서전 “작은 열쇠가 큰 문을 연다”에서 당시 환갑이 다된 나이에 전재산을 털어 반도체 사업을 시작한 소회를 이렇게 적었다. “가발 제품이 주요 수출품목일 때 항공우주분야에 적용되던 반도체 사업을 한다고 하니 주위 사람은 물론 가족까지도 말리더군요. 하지만 누군가가 위험을 무릅쓰고 하루빨리 시작해 토착화시켜야 한 될 분야라고 확신했습니다."
현재 반도체 패키징 위탁생산(OSAT) Global No.1 회사인 대만의 ASE Holdings의 창업 연도가 1984년인 것을 감안하면, 이보다 16년이나 먼저 반도체 패키징 위탁 사업을 구상하고 실행에 옮긴 김 향수 창업주의 탁월한 선구안에 감탄할 수밖에 없다. 당시 지천이 논밭이었던 서울 화양동의 스웨터 공장을 사들이고 다이본더 2대와 와이어 본더 3대를 갖춘 후, 공장 가동을 위해 고객사를 찾아다녔다. 하지만 당시 해외 반도체 업체들의 시선은 냉담했다. 1968년은 한국 전쟁으로 나라가 초토화된 지 불과 15년밖에 지나지 않은 시점이었다. 아직 가난에 허덕이는 나라의 지명도 없는 회사에서 선진국의 최첨단 업체에서만 영위하고 있는 반도체 사업을 하겠다고 하니 의심의 눈초리로 볼 수밖에 없었다.
결국 2년 동안 고객사를 찾지 못해 호기롭게 시작한 반도체 사업은 자금난에 빠지고 만다. 상황을 타개하기 위해 김 향수 창업주는 미국 일리노이 대학에서 교수로 재직 중이던 장남 김 주진 교수(現앰코 회장)에게 도움을 요청한다. 김 주진 교수는 미래가 보장된 교수직을 과감해 내려놓고 아남산업의 미국 현지 영업회사인 앰코 일렉트로닉스를 창업하여 아남의 반도체 사업을 돕게 된다. 앰코에서 미국 현지 우수 인력을 활용한 R&D와 북미 반도체 업체들을 상대로 한 영업 활동을 수행하고 아남에서는 앰코를 통해 발주받은 물량을 생산하는 구조를 갖추게 되었다. 앰코의 영업 활동으로 아남은 미국 S.S.S(Solid Stare Scientific)부터 IC를 메탈캔 타입으로 패키징 하는 첫 주문을 받았다. 이를 통해 달성한 21만 달러의 수출액은 아남의 첫 반도체 수출이자 한국의 첫 번째 반도체 수출 기록으로 남아 있다.
반도체 업체들 사이에서 패키징 실력을 인정받은 아남은 당시 반도체 강국으로 발돋움한 일본의 업체들보다 빠른 납기와 품질로 고객사를 확대해 나갔다. 72년 서울 대홍수 때 불어난 물에 공장이 잠기자 침수된 설비를 2층으로 옮기고 드라이기를 동원하여 기계들을 말린 후, 생산 납기를 맞춘 일화가 있다. 이때의 노력으로 TI(Texas Instrument)와 인연이 닿게 되어 연간 1억 개 패키징 계약을 성사시켰다. 이후 TI는 아남의 파운드리 사업을 위한 기술이전과 반도체 위탁 사업의 주요 고객으로서 협력관계를 이어 나갔다. 아남은 TI를 시작으로 GE, Motorora 등 대형 반도체 기업들의 패키징 물량을 수주받으며 한 때 Global 반도체 위탁 물량 70%를 소화하는 OSAT 1위 업체로 발돋움했다. 아남과 앰코는 반도체 산업의 급격한 성장에 대응하고 후발 주자들의 시장 진입을 견제하기 위해 공격적인 투자를 이어 갔다.
아남은 국내 K1(서울-1969년 인수), K2(부평-1982년 준공), K3(부천-1984년 준공), K4(광주-1997년 준공) 4곳의 패키징 공장을 연달아 늘려갔으며, 앰코는 아남과의 공동 투자로 1989년 AMD 필리핀 반도체 패키징 공장(P1&P2) 인수했다. 또한 앰코는 필리핀에 독자 패키징 공장인 P3를 준공하여 아남의 생산물량 외 고객사 물량 확대에 대응해 나갔다. 아남은 대만 TSMC의 성장을 보며 반도체 산업의 생산 Trend가 “설계, Wafer 가공, 패키징, 테스트”로의 분업화가 가속될 것을 예상했다. 반도체 사업의 영역을 OSAT에서 Wafer 가공까지 넓히기로 결정하고 파운드리 사업 진출을 천명한다. 1996년 시스템반도체 파운드리 사업을 위해 TI와 기술제휴 및 제품 공급계약을 맺고 부천(K3)에 파운드리 Wafer Fab. 을 건설하기 시작했다.(1997년 부천 Fab 준공) 그리고 1998년 앰코가 나스닥에 상장되면서 아남(생산)과 앰코(R&D, 영업)의 협업 구조는 견조한 성장을 할 것으로 예상되었다.
하지만 1998년 아남반도체 주식회사(아남산업에서 사명 변경)가 출범한 지 얼마 안 되어 아남과 앰코의 반도체 사업은 아남그룹의 워크아웃(기업개선 작업)으로 위기를 맞았다. 당시 여느 재벌과 다름없이 주력인 반도체 사업 외, 과도한 차입과 계열사 간 상호 보증으로 무리한 사세 확장을 한 아남그룹은 1997년 발생한 아시아 경제 위기에 발목을 잡혔다. 아남그룹은 그룹의 핵심인 아남반도체의 워크아웃을 신청하며 3가지 이유를 들었다. 첫째, 1조 6천억이 투입된 광주 패키징 공장(K4)과 Wafer 팹(K2)의 차입금 증가와 환율 급등에 따른 해외 조달 자금에 대한 대규모 환차손 발생했다. 둘째, 그룹사 중 내수 위주인 아남전자, 아남건설, 아남환경의 부실과 계열사 간 상호지급 보증으로 인해 그룹의 자금 유동성이 경색됐다. 마지막으로 상기 2가지 원인으로 지속적인 자금 투자가 필요한 반도체 사업에 적기 자금 조달이 어렵게 되었다는 것이다.
※ 기업회생절차 신청 당시 아남그룹 계열사 현황
1. 거래소 상장법인(2개사)
아남반도체주식회사, 아남전자주식회사,
2. 코스닥 상장법인(1개사)
(주)아큐텍반도체기술
3. 비상장회사(11개사)
(주)아남인스트루먼트, 아남건설(주), 동안종합개발(주), 아남환경(주), 한미아남 할부금융(주), 아남지오넷(주), (주)아남정보기술, 아남텔레콤(주), 동안엔지니어링(주),(주)제성씨엔엠, (주)와이어리스테크
그룹 전체가 흔들리는 상황에서 아남그룹의 핵심인 아남반도체를 지키기 위해 앰코가 팔을 걷어붙이고 나섰다. 앰코는 앰코코리아를 설립하여 아남반도체의 K1~K4 패키징 공장을 한국 계열사인 앰코코리아을 통해 인수했다. (1999년 K-4 : 5.75억 달러, 2000년 K1, K2, K3 : 9.5억 달러) 또한 아직 부천 Wafer Fab. 을 소유하고 있는 아남반도체의 지분 42.64%를 인수하여 최대 주주로 올라섰다. 앰코는 아남반도체의 해외 발행 전환 사채를 지속 매입하여 아남반도체에 유동성을 공급하기 위해 안간힘을 썼다. 이 과정에서 앰코의 비유동자산은 1998년 5.3억 달러에서 2000년 28.4억 달러로, 비유동 부채는 1998년 2.3억 달러에서 2000년 16.3억 달러로 각각 536%, 709% 급증했다. 이런 앰코의 노력에도 아남반도체의 상황은 개선되기는커녕 더욱 악화되어 갔다.
설상가상으로 2000년 IT버블 붕괴 여파로 Global 반도체 시장이 장기 침체에 들어갔다. IT산업과 밀접하게 연결된 반도체 시장의 위축은 앰코의 반도체 패키징 사업에도 직접적인 영향을 주어 2000년 23.9억 달러에 달하던 앰코의 매출액은 불과 일 년 뒤인 2001년 13.4억 달러(-44%)로 곤두박질친다. 갑작스러운 세계 반도체 경기 침체는 대규모 자금을 투입해서 생산시설을 매입한 앰코에게 부메랑으로 되돌아왔다. 또한 아남반도체 지분 보유로 인해 아남반도체의 부실이 앰코로 끊임없이 전이되는 것을 우려한 앰코의 주주들은 아남반도체의 지분 매각을 지속적으로 요구했다. 결국 앰코는 2002년 아남반도체의 경영권을 시스템반도체 파운드리 사업을 준비하던 동부그룹에 매각하게 되었다. 앰코는 순차적으로 지분율을 낮춰, 2004년에서야 아남반도체의 지분을 완전히 정리할 수 있었다. 이후 동부그룹에 편입된 아남반도체는 동부아남반도체, 동부일렉트로닉스, 동부팜한농을 거쳐 현재의 DB하이텍으로 이어진다. 아남반도체의 파운드리 사업은 동부그룹에 편입된 뒤에도 상당한 시간이 흐른 2014년이 되어서야 첫 흑자를 기록했다.
아남반도체의 경영권을 매각한 2002년, 앰코는 회계상으로 최악의 한 해를 보냈다. 2002년 회계 결산 시, 순 손실에 포함된 비현금 청구액이 6.6억 달러(세금 제외)에 달했다. 장기 자산 및 영업권 손상 비용(2.55억 달러) , 공장 통합 및 제품 라인업 최적화 등 구조 조정비용 2,400만 달러, 이연법인세 자산에 대한 평가 공제 설정 비용 1.38억 달러, 그리고 아남반도체에 대한 투자와 관련된 손상 및 손실로 2.8억 달러가 반영됐다. 앰코는 Global IT 시장 침체 충격과 아남반도체 매각으로 단 2년 사이에 12.8억 달러(2001년 4.5억 달러, 2002년 8.3억 달러)의 순 손실을 입고 자기 자본으로 손실을 메꿔야 했다. 2000년 자기 자본 13.1억 달러, 부채비율 158%의 건실한 재무 상황이 2002년 자기 자본 2.3억 달러, 부채비율 1,000%로 급변했다. 이때 천정부지로 높아진 부채비율은 향후 앰코의 사업 영위에 여러 차례 불안요소로 작용했다. (2005년 1,216%, 2008년 880%) 앰코는 18년이 지난 2018년이 되어서야 부채 비율을 2000년 수준인 142%로 낮출 수 있었다. 힘겨웠던 2002년을 넘긴 2003년 앰코는 OSAT Global No.1 자리를 대만의 ASE에 내주게 됐다.
하지만 앰코는 이런 급박한 상황 속에서도 지속적인 사업 영위를 위해 반도체 위탁 생산을 위한 거점 확보와 기술 개발을 멈추지 않았다. 동아시아 각국에 생산 거점 마련을 위해 앰코는 합작, 직접투자, 인수(생산공장 & 기술)의 3가지 방식을 적절히 사용했다. 국가별로 별도의 진입, 확대 전략으로 시장 진입 시간을 최소화하고 효율성을 극대화했다. 아래는 앰코에서 패키징 공장을 운영 중인 7개국의 진입 연혁을 간략히 간추렸다.
-. 한국 : 아남반도체의 4곳의 패키징 공장을 인수한 후(1999,2000년), 2003년 아남반도체의 경영권을 동부그룹에 넘기면서 K2의 설비를 K4 공장으로 통합하여 운영 효율성을 높였다.(K1, K2, K4) 2013년 인천 송도 경제 자유구역에 최첨단 패키징 시설과 R&D 센터 기능을 갖춘 K5를 착공했다. 2016년 완공 후 K5는 현재 앰코의 Main R&D와 최첨단 반도체 패키징 생산을 담당하고 있다. 2020년 기준 앰코코리아의 매출액은 2.63조 원이다.(앰코 전체 매출액의 약 44%)
-. 대만 : 2001년 Sampo Semiconductor Corporation과 TSTC(Taiwan Semiconductor Technology Corporation)의 패키징 공장을 인수하며 시장에 진입했다. 2004년 FICTA(First International Computer Testing and Assembly Technology Inc.)의 패키징 공장을 인수하여 T1, T5로 기존 생산 공장을 재편했다. 같은 해 직접 투자한 T3가 가동을 시작하며 증가하는 대만 파운드리 물량을 대응했다. 2018년 최신 Wafer level 패키징 공장인 T6가 완공되어 대만 내 생산능력을 확대했다.
-. 일본 : 2001년 Toshiba와 합작으로 현지 패키징 공장인 Amkor Iwate를 설립했다. 2002년 손목시계로 유명한 Citizen의 반도체 패키징 부문을 인수했다. 2009년 일본 내 영향력 확대를 위해 3자 연합(앰코, Toshiba, NMD-Nakaya MicroDevices) 방식으로 J-Device를 설립했다. 2000년대 들어 경쟁력을 상실한 일본 반도체 업체들은 수익 구조 개선을 위해 자사의 비주력 부문을 정리하길 원했다. J-Device는 이 점을 공략하여 단시간에 일본 시장을 장악할 수 있었다. 앰코는 J-Device를 통해 2012년 Fujitsu 반도체의 Miyaki, Aizu 공장을 인수하고 2013년, 2015년 Renesas의 공장 4곳을 연달아 인수한다. 2014년에는 Toshiba와 합작으로 투자한 Iwate를 J-Device에 편입한다. 2017년 앰코는 J-Device의 지분을 100% 인수하여 완전 자회사로 편입했다. J-Device 인수를 통해 앰코는 일본에 위치한 거의 대부분의 반도체 패키징 라인을 AMKOR Japan 산하에 두게 되었다. 이후 관동지방에 위치한 생산 시설 일부를 규슈로 이관하여 생산 및 물류 효율성을 높였다. 앰코는 일본 내 반도체 업체들의 패키징 공장을 인수하면서 장기 반도체 위탁 계약을 맺어 생산 시설 인수에 따른 Risk를 최소화했다. 일본 내에서 만큼은 ASE Holdings도 범접할 수 없는 독보적인 위상을 갖추게 됐다.
-. 중국 : 2001년 직접 투자 방식으로 상해에 패키징 공장을 건립하여 시장에 진입했다.(C1) 2004년 IBM의 중국 상해(現C3) & 싱가포르의 패키징 공장을 인수하고 IBM과 장기 위탁생산 계약을 체결했다. 중국 현지 반도체 업체들이 물량과 더불어 중국 시장을 Target으로 한 미국과 유럽 반도체 업체들의 제품 생산을 맡고 있다.
-. 말레이시아 : 2014년 Toshiba의 차량용 반도체 패키징 공장을 인수했다. 필리핀과 더불어 앰코의 차량용 반도체 생산기지로 운영되고 있다.
-. 필리핀 : 1989년 AMD의 패키징 공장(P1 & P2) 인수 이후, 앰코와 합작으로 P3 & P4를 완공했다. 차량용 반도체를 위주로 생산하고 있다.
-. 포르투갈 : 2017년 Fan-Out 패키징을 내세운 TSMC의 행보에 대응하기 위해 Wafer Level 패키징 분야 기술력 확보와 생산력 확대를 위해 Nanium을 인수했다. 내재화된 패키징 기술은 신규로 준공된 한국의 K5, 대만의 T6에서 Wafer Level 패키징에 앰코 기존 기술과 병행하여 활용되고 있다.
현재 앰코는 반도체 위탁생산 분야에서 대만 ASE Holding에 이어 Global No.2 위치를 점하고 있다. 대만계, 중국계 업체가 막강한 영향력을 발휘하는 OSAT업계에서 유일한 미국 업체로서 시장에 참여하고 있다. 2아남반도체 여파로 2003년부터 ASE에게 Global No.1의 위치를 내어준 것은 아쉽지만 궁지에 몰린 상황에서도 효과적인 전략으로 현재의 위치까지 왔다. 2018년 ASE가 SPIL(台)를 완전히 자회사로 편입하면서 2위 앰코와 1위 ASE Holdings의 격차가 크게 벌어졌다. 현재 앰코는 매출액 규모 면에서 ASE Holdings를 따라잡기 불가능한 상황이며, 오히려 3위 업체인 중국 JCET의 견제를 뿌리쳐야 하는 상황에 놓여 있다.
향후 반도체 패키징 시장을 가늠해 보면 중국 Big 3(JCET, TFME, TSHT)가 Traditional 반도체 시장을 장악하고, 첨단 반도체 패키징 시장은 앰코, ASE Holdings(SPIL 포함), JCET(StatsChipPAC) 3社 주도로 전개될 것으로 예상된다. 3개사를 제외한 다른 1st tier 업체들도 급성장하는 고기능 반도체 패키징 시장의 파이를 나눠 갖기 위해 시장에 적극적으로 참여하겠지만, 시장 진입에 따른 점유율은 기술력 & 생산 Capa. 차이로 인해 제한적일 것으로 생각된다. 여기에 애플의 스마트폰용 AP를 시작으로 Fan-Out 패키징으로 독식하고 있는 TSMC라는 변수가 있다. 아직은 애플, AMD 고기능 반도체 위주이지만 언제든지 적용 Device와 Application가 확대되면 제품 단가를 낮춤으로써 OSAT의 고부가가치 패키징 물량을 잠식할 가능성이 높다. 앰코는 SWIFT(Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology)라는 독자 공정으로 IDM & Fabless와의 연대를 강화하여 TSMC에 대항하고 있다.
IT 산업의 발전 트렌드와 맞물려 반도체 기능은 고도화되는 반면 크기는 작아지고 두께는 얇아지는 경박단소화 추세로 인해 패키징을 위한 기술의 난이도는 지속적으로 높아지고 있다. 또한 중화권 경쟁사들의 공격적인 생산 Capa. 증설로 인한 OSAT시장의 경쟁 강도는 해가 갈수록 강해지고 있다. 반도체 패키징의 트렌드는 과거 분업화되었다가 고부가가치 반도체를 중심으로 Turn-key(일괄 생산-패키징 & 테스트) 방식의 위탁이 주를 이루고 있다. Turn-Key 수주를 위해서는 패키징 설비 외, 테스트 설비에 대한 투자 역시 병행되어야 하기 때문에 단순 패키징만으로는 수익을 내기 어렵다. 앰코가 최첨단 반도체 패키징을 위해 한국의 K5, 대만의 T6에 지속적인 투자를 이어가는 이유가 여기에 있다. 2010년대 말 시작된 미중 무역분쟁은 기술분쟁으로 격화되어 현재 진행 중이며 양국 간의 극적인 합의나 타협이 쉽지 않을 것으로 보인다. 더불어 2020년 COVID-19 로 촉발된 반도체 수급 불안과 핵심 전략 자원화를 경계한 각국 정부는 반도체 자국 우선주의를 내세우고 있다.
급격한 디지털화로 인해 5G & AI & Data Center 등 급증하는 Global 반도체 수요와 미국 반도체 회사들의 호황은 앰코에게 직접적인 수혜를 안겨주었다. 또한 2.5D & 3D 패키징으로의 시장 Trend 전환은 패키징 기술 주도권을 쥐고 있는 앰코에게 거대 IDM(종합반도체회사)와의 비즈니스 기회를 열어주고 있다. 2021년 앰코는 1st tier OSAT로서는 최초로 베트남 공장 설립을 천명했다. 중국을 떠나 동남아를 새로운 거점으로 삼은 Major Set 업체들을 근거리에서 지원하며 반도체 패키징 물량을 선점하겠다는 장기 포석이 깔려있다.
앰코는 반도체 패키징 위탁 사업의 영속과 발전을 위해 현재의 유리한 상황을 적극 활용함과 동시에 SiP, FlipChip, Wafer Level Package(WLCSP, Fan-Out)등 첨단 반도체 패키지에 지속적인 투자와 기술 개발을 이어가야 한다.
