TSMC의 베일
22일 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 3나노 공정 파운드리 첫 고객으로 애플을 확보하고 다음 달 3나노 칩 양산에 들어간다고 합니다.
TSMC가 다음 달 3나노 양산에 돌입하게 되면 삼성전자에 이어 두 번째로 3나노 양산을 시작하게 됩니다.
삼성전자와 TSMC의 선단 공정 3나노의 본격적인 파운드리 기술 경쟁이 본격화될 것으로 보입니다.
TSMC의 3나노의 초기 버전인 N3공정의 성능 개선의 폭이 밝혀지지 않았습니다
저의 개인적인 견해를 이야기하자면, 삼성의 GAA공정이 TSMC의 핀플렉스'(FinFlex)보다는 구조상 근본적으로 앞서는 공정인 것은 분명해 보입니다. 하지만, 5나노에서 벌어진 집적도에 대한 개선의 폭이 아쉬운 삼성의 GAA 3나노 1세대 공정 대비 TSMC의 N3(핀플렉스)가 집적도 면에서는 앞설 가능성이 커 보입니다. 하지만, 전력(Power)과 속도(Performance) 측면에서는 삼성의 N3 1G(3나노 1세대)가 앞설 것 같습니다. 더욱이 애플의 M2칩의 수주 또한 신빙성이 적어 보입니다. 일부 물량만 TSMC의 핀플렉스(FinFlex) N3공정에서 생산되거나, 기존 공개된 것처럼 TSMC의 N5P(5나노)에서 생산될 가능성이 클 것으로 생각해 봅니다.
TSMC의 핀플렉스(FinFlex) N3공정의 베일이 벗겨질 날이 멀지 않았습니다.
저는 그저 팝콘을 들고 "TSMC VS 삼성전자의 3나노 진검 승부"를 관람할 뿐입니다.