[히타치하이테크코리아] 인사이트 및 문항 가이드
26상 채용대비
하리하리입니다.
오늘은 26/1/4 마감하는 히타치하이테크코리아의 업황 관련 인사이트
그리고
FE 지원고객님께 드린 3문항에 대한 가이드 공유합니다.
도움이 되시기를 바라겠습니다.
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히타치하이테크 경쟁사 및 업황 관련 인사이트
(1) 주요 품목(장비)별 “경쟁사”를 꼽자면
A. CD-SEM(전자빔 치수/형상 계측, e-beam metrology)
[히타치하이테크 주요 제품/포지션] CV7300(고전압/고가속 CD-SEM) – 고종횡비(Deep hole/Trench bottom) 측정, 고속/고정밀 overlay 측정 등(3D NAND/DRAM/Logic 측정 니즈를 직접 언급)
[경쟁사(대표)]
1) KLA: e-beam/광학 기반 계측·검사 강자. (CD-SEM 제품군을 보유해 온 것으로 업계에 알려져 있고, 관련 레퍼런스가 존재)
2) Applied Materials: PROVision 3E eBeam Metrology 등 e-beam 계측 라인업
3) 요약: CD/Overlay/EPE가 빡세지는 구간(선폭·피치 축소, 패턴 복잡화, 다층화)에서 “광학만으로 부족해지는” 영역을 e-beam이 메우는 경쟁구도
B. 패턴 결함 검사(광학 Dark-field 등, patterned wafer defect inspection)
[히타치하이테크] DI4600 Dark Field Wafer Defect Inspection – 패턴 웨이퍼 결함/파티클을 고감도·고처리량으로 인라인에서 관리(메모리/로직 팹 인라인 운영)
[경쟁사(대표)]
1) KLA: 웨이퍼 결함 검사/리뷰 포트폴리오(인라인 결함 관리 전반 커버)
2) Applied Materials: Enlight 3(brightfield optical inspection) 등 광학 검사
3) Onto Innovation: (특히 패키징/특수공정 쪽으로 강한 편이나) 인라인 2D/3D 검사·메트롤로지 라인업 보유
4) 요약: “결함을 얼마나 빨리/싸게/정확히 잡아내서 수율을 지키느냐” 싸움이며, 노드가 내려갈수록 민감도 vs 처리량(throughput) vs nuisance(가짜 결함) 트레이드오프가 핵심입니다.
C. 결함 리뷰 SEM/DR-SEM(e-beam review & classification)
[히타치하이테크] CR7300 Defect Review SEM – 고속 ADR(자동 결함 리뷰), 정확한 ADC(자동 분류) 등으로 수율 개선을 표방
[경쟁사(대표)]
1) Applied Materials: SEMVision H20 등 e-beam defect review(“SEMVision 제품군” 강조)
2) KLA: advanced packaging 포함 e-beam 리뷰/분류 시스템(예: eDR 계열)
3) 요약: “검사 장비가 잡아낸 결함 좌표를 가지고, 무슨 결함인지(원인/타입) 빠르게 규명해서 공정을 되돌리는(피드백) 장비”입니다.
D. 무패턴 웨이퍼 표면 검사(unpatterned wafer surface inspection)
[히타치하이테크] LS Series – 패터닝 이전 단계에서 레이저 산란으로 미세 오염/스크래치/워터마크 등을 고감도·고처리량으로 검출
[경쟁사(대표)]
1) KLA Surfscan(Unpatterned wafer inspection)
2) 요약: 시작 웨이퍼/막질/세정/CMP/이송에서 생긴 결함이 뒤 공정에서 “킬러 결함”이 되기 전에 입구에서 차단하는 성격이 강합니다.
E. Etch(드라이 식각: conductor/dielectric, isotropic 등)
[히타치하이테크]
1) Dry Etch Systems 라인업(EMCP, ECR 등)
2) DCR Etch 9060: 고종횡비 3D 구조 등에서 요구되는 isotropic(등방) dry etch 정밀 제어를 강조
[경쟁사(대표)]
1) Lam Research(예: Akara, conductor etch)
2) Applied Materials(dielectric/conductor etch 포트폴리오)
3) Tokyo Electron(TEL)(예: Tactras plasma etch)
4) 요약: Etch는 미세화/3D화의 핵심 공정 중 하나라 경쟁이 매우 치열합니다.
(2) 이 장비들이 반도체 공정 “어디서/언제/왜” 쓰이나 (공정별 맥락)
아래는 공정 흐름을 단순화한 “사용 시나리오”입니다.
1. Incoming/Pre-pattern(웨이퍼 투입~패터닝 전)
목적: 웨이퍼 표면 결함/오염이 다음 공정에서 대형 불량이 되기 전에 차단
장비: Unpatterned wafer inspection (Hitachi LS, KLA Surfscan)
2. Lithography/Etch 이후(패턴 형성 직후) — 공정 제어 핵심 구간
목적: CD(선폭/간격), LER/LWR, EPE/Overlay 등이 설계/공정 윈도우 안에 들어왔는지 확인
장비: CD-SEM(e-beam metrology)
병행: 패턴 형성 후 결함 검사(광학/전자빔)로 파티클/패턴 결함 모니터링
3. Defect Management Loop(결함 관리 루프)
(a) 검사 장비가 결함 “좌표/이미지”를 잡음 →
(b) DR-SEM/Review SEM으로 “무슨 결함인지” 빠르게 분류/원인 규명 →
(c) 해당 공정(노광, 식각, 증착, CMP, 세정 등)으로 피드백
장비: Hitachi CR7300 등 DR-SEM, Applied SEMVision 계열, KLA e-beam review
4. Etch 단계(패턴 전사/3D 구조 형성)
목적: 보호막(마스크) 아래 막질을 필요한 방향성/선택비/균일도로 제거(도체/절연체 등)
장비: Dry etch(Hitachi/Lam/AMAT/TEL 등)
고난이도 영역: 3D 구조/고종횡비에서 정밀 제어(특히 등방/원자수준 제어 요구)가 커짐
(3) HBM 주목도↑, 미세화/3D화↑와 매출 간 상관관계
결론부터
1) 방향성(수요의 질)은 우호적인 편이지만, “매출이 늘 수밖에 없다”는 단정은 어려움.
2) 다만 히타치하이테크의 강점(특히 CD-SEM/검사/리뷰): HBM/고성능 메모리 트렌드에서 투자 강도가 높아지기 쉬운 영역입니다.
왜 우호적일 가능성이 높나 (구조적 요인)
1) HBM은 3D 스택 DRAM + (보통) TSV/미세 범프/본딩 등 패키징 난이도를 동반: 업계 자료에서도 HBM은 I/O 증가로 TSV 수, 백엔드 피치(범프/패드) 부담이 커지고, 모노 다이 밀도 증대를 위해 프론트엔드 공정 마이그레이션(=미세화)이 필요하다고 설명합니다.
2) 미세화/다층화가 진행될수록 “공정 제어(메트롤로지/인스펙션) 밀도”가 증가: 히타치 측도 미세화·적층 증가가 측정 수요를 키운다는 문제의식 하에 차세대 CD-SEM을 개발했다고 명시합니다.
3) HBM은 특히 e-beam 메트롤로지의 필요성을 강하게 자극: Applied Materials는 HBM 제조에서 eBeam metrology가 공정 제어에 ‘필수적(essential)’이라는 관점을 공개적으로 제시하며, CD uniformity/EPE/overlay 등 정밀 측정 니즈를 언급합니다. (즉, HBM/첨단 DRAM으로 갈수록 “광학만으로는 부족해지는 구간”이 늘어날 개연성이 큽니다.)
4) 패키징/본딩/박막/박리/뒤틀림(워페이지) 등으로 “검사/측정 포인트”가 추가: KLA는 TSV, RDL, 하이브리드 본딩 등 AWLP(첨단 웨이퍼레벨 패키징)에서 결함검사/메트롤로지가 필요하다고 명시 / Onto도 하이브리드 본딩에서 두께/에지 검사 등 공정 제어 필요성을 설명합니다.
그래도 “늘 수밖에 없다”는 단정이 위험한 이유 (체크 포인트)
1) CapEx 사이클: HBM 호황이 있어도 전체 WFE(웨이퍼 팹 장비) 투자는 사이클을 탑니다.
2) 점유율 변수: 미세화가 심해져도, 그 추가 수요를 KLA/Applied/ASML(HMI) 등이 가져갈 수 있습니다. (예: ASML은 멀티 e-beam 검사 장비를 전면에 내세움)
3) HBM의 “증설 vs 미세화” 믹스: 단순 증설이면 공정제어 강도는 덜 증가할 수 있고, 반대로 미세화/적층 확대 중심이면 메트롤로지/인스펙션 강도가 크게 증가합니다.
4) 패키징 쪽 수요가 더 커질 경우: 그 과실은 KLA/Onto 등 패키징 검사/메트롤로지 강자에게 더 갈 수 있습니다.
(4) 정리
제품군 특성상 HBM/미세화 → 공정제어(계측/검사/리뷰) 강화라는 큰 방향이 맞고, 그 축은 히타치에 우호적이지만, 점유/사이클/믹스에 따라 결과는 갈린다가 가장 보수적이고 현실적인 결론입니다.
자소서 문항별 가이드
<1번/가이드>
히타치하이테크코리아에 지원한 구체적인 이유와 입사 후 달성하고자 하는 목표를 작성해주세요. (500자 이내)
1-1. 회사에 지원한 ‘구체적’ 이유.
1) 구체적이란? 주어를 내가 아닌 딴 사람으로 바꿨을 때, 장비사가 많은데 딴 장비사로 바꿀 경우, 말이 되면 안 됩니다. 반대의 경우, ‘구체적’이란 전제에 부합하지 않는 내용이 됩니다.
2) 회사의 특성이 A, 내 특성이 A: 우린 천생연분.
3) 회사/직무를 선택하는 기준으로 치환 가능. 해당 문항에서는 직무는 나오지 않았고, 회사만 나온 문항이라고 하더라도 직무에 대한 고민도 어느 정도 필요. 비율로 치면 이 문항의 경우, 회사 70% + 직무 30% / 여기는 다행히 2번, 3번에서 직무란 단어가 전면에 배치돼 있지는 않네요.
or
4) 회사를 선택하는 기준으로 치환 가능.
5) 이건 내가 인생 살며 부딪히는 기로에서 고르는 기준과 같음.
6) 입사 시, 24h 중 제일 오랜 시간을 회사에 머물기 때문에 5와 같이 말함.
7) 인생은 매 순간이 선택의 기로. 각자는 그 기로에서 자기만의 이유에 입각해 결정을 함.
8) 그 결정과 이유를 종합하면 공통점이 보이고, 이를 일반/추상화시키면 자기만의 기준 완성.
9) 그 기준에 입각해서 회사(+직무)를 들여다봐야(해석해야) 됨.
10) 위의 내용을 통해서도 유추 가능하겠지만, 저는 지원동기를 쓸 때(나아가 딴 문항/기업 쓸 때)도 자기 자신의 역사를 두루 돌아봐야 한다고 말씀드림. / 다만, 그 역사란? 히타치의 FE로서 돈 받으면 돈값 이상을 해낼 수 있는 사람이란 당위성을 입증할 역사여야 함.
1-1-1. 자기 리뷰 요령 (↓아래 3개 URL 참고바랍니다)
1-2. 입사 후 달성하려는 목표
1) 지원동기와 입사 후 목표는 연관성을 가집니다.
2) 지원동기가 회사 들어갈 때의 초심이라면, 그 초심을 유지/발전시켜서 내가 이루려는 미래가 입사 후 포부라고 보시면 되겠습니다.
3) 모든 회사(+업계 / 여기 같은 경우는 반도체 장비를 다루는 만큼 반도체/HBM 업계와의 연관성도 고려해서 해석해야 됨)는 다 B란 미래 설정. 그 미래가 현실이 되기를 바람.
4) 이런 역량/경험/특성을 가진 내가 너네 회사 들어가면 그 미래 더 빨리 현실이 됩니다.
or
5) 지원직무 담당자로서 이 회사에서 커리어를 쌓으면 될 전문가의 모습 상정.
6) 전문가란? 이 회사/업계가 이런 비전을 실현하거나 이런 문제를 해결하려고 할 때, 동 직무 담당자 중 선생님이 제일 먼저 생각 나야 됩니다. 즉, 희소가치가 높은 존재.
7) 전문가에 대한 정의는 사람마다 다름. 이런 전문가가 되는 데 있어서 도움이 될 역량 중 내가 갖고 있는 건 어떻게 업그레이드 시킬 지? 부족한 역량은 어떻게 보완할지?
8) 7)이 가장 여기서 key인데, 이를 위해서는 ‘역량’에 대한 고찰/정리 必
1-2-1. 역량
1) ~력/능력을 붙였을 때, 말이 되는가?
2) https://ncs.go.kr/index.do 접속
3) 위 URL에서 19.전기·전자 > 03.전자기기개발 > 06.반도체개발 > 03.반도체장비 순서로 클릭 후, 고객지원 등과 같은 세부내용까지 확인하면 필요역량을 확인할 수 있음.
4) 필요역량이란? 지식/기술/태도 등.
5) 여기서 언급할 주요 대표 역량이 여기서 FE로 일할 때, 어떻게 도움이 될 지?
6) 동 역량을 갖고 있는 다른 사람 대비 내 차별점은 뭔가?
7) 7의 차별점을 구축하기까지 내가 해 온 노력에 대한 회고
8) 신입의 노력=학습과정, 학교 다니며 공부한 것들을 거치며 여기에 배치할 역량을 점차 레벨업할 수 있었다는 논리를 펼치는 거죠.
9) 위 역량을 살려서 낸 성과. 여기서 활용할 역량을 실전에 접목해 유의미한 성과를 냈다는 걸로 푸는 거죠. / 저는 성과보다는 노력/과정이 백만 배 더 중요하다고 봄. 대부분의 분들이 노력/과정을 까먹고 사는 경우가 많지요.
/ 7부터는 입사 후 포부 자체에 반드시 담아야 될 내용은 아님. 그러나 ‘역량’이란 글자를 본다면 꼭 이 같은 고민들을 연이어서 해 주는 게 좋지 않을까 생각해 초기 가이드에 담아봤습니다.
<2번/가이드>
새로운 방식이나 아이디어를 / 적극적으로 받아들이거나 제시하며 / 도전했던 경험과 그 결과를 작성해주세요. (500자 이내)
1) 도전은 도전인데, 새로운 방식/아이디어를 적극적으로 받아들이거나 제시하며 도전한 경험이어야 함. 이 질문의 Core는 당연히 ‘도전’임. / 일단 우리는 ‘도전’에 대한 정의를 확실히 해야 함.
[도전이란]
2) 내가 갖고 있는 역량의 상한선을 머리로 알고 있음.
3) 그 상한선을 ‘뛰어넘는’ 역량을 발휘해야 이룰 수 있는 목표=도전적 목표
4) 당연히 이 목표는 이루기 어려운 것이어야 함. 그럼에도 왜 도전했니?가 필요.
5) 주변의 만류도 있을 수 있고, 도전을 성공시킬 가능성도 희박하면 더 좋음.
6) 큰 각오와 치밀한 계획 하에 도전에 들어갔음에도 분명 고비에 봉착할 수 있음. 그게 인생임.
7) 어려움 앞에서 내가 느낀 감정. 그럼에도 왜 난 포기를 안 했는가?
8) 그 고비를 넘기기 위해서 내가 한 노력 + 결과 / 이 문항의 뉘앙스상 그 결과가 꼭 성공하지 않은 것이어도 되기는 함. / 일련의 과정을 거치며 내가 배운 것, 새롭게 자라난 역량, 달라진 관점에 대한 고민/정리
[이외]
9) 저는 3문항 다 문항의 껍데기 차이에 맞춰서 만들기만 하면 될 뿐. 넣어야 될 건 크게 차이가 없다 보는 편입니다.
10) 즉, 1번부터 3번에 이르는 순서대로 그리고 종합적으로 본인의 커리어 히스토리를 리뷰했을 때, 나란 사람이 히타치의 FE로서 돈을 받으면 돈값을 할 사람이란 걸 입증하면 된다는 것. 물론 문제는 이게 상대평가이기 때문에 딴 경쟁자들의 역량/핏을 모른다는 것. 그렇기에 우린 우리가 할 수 있는 선에서 최선을 다해 직무 적합성을 보여줘야 된다.
<3번/가이드>
팀과 함께 목표를 효율적으로 달성했던 경험과, 그 과정에서 본인의 역할을 작성해주세요. (500자 이내)
1) 이 문항의 Core는 ‘팀과 함께’ 그리고 ‘효율적’. 즉, 혼자였으면 이루기 쉽지 않았을 목표를 다른 동료들과 한 팀이 돼서 협업했기 때문에 1+1=3이란 말처럼 시너지를 내며 효율적으로 목표달성에 성공한 내용이어야 됨.
2) 다들 협업 문항 하면 무의식적으로 갈등으로 달려가는 게 그럴 필요 없습니다.
3) 정확히는 ‘효율적’ 목표 달성 (w. 팀원들) 과정에서 내가 맡은 역할에 주목하면 됨.
4) 여기서 point 하나 더! 팀과 힘을 합쳐 효율적으로 목표를 달성하는 데 직접적 공헌을 내가 했다! 이런 논리를 펼치기 위한 용도로 ‘본인의 역할’을 써야 함. 내가 이런 역할을 수행했기 때문에 원래 더 시간이 오래 걸릴 뻔했던 이 프로젝트를 빠르게 해낼 수 있었다는 논리.
추가 프로그램 안내
1. 면접 대비까지 함께!
-. 자소서뿐만 아니라 면접도 대비 가능합니다. 자소서는 글로, 면접은 말로 표현하는 것일 뿐, 본질적으로 다르지 않습니다.
-. 면접 준비가 필요하신 분들은 면접 컨설팅 안내 및 관련 브런치 콘텐츠를 참고해주세요.
2. 1년권/될 때까지: 무제한부터 점진적 Upgrade 가능
-. 1년권 및 타깃 기업이 될 때까지(섹터/커리어마스터) 무제한으로 함께하는 프로그램을 운영 중입니다.
-. 신입부터 경력이 쌓여도 해당 기업이 목표라면 끝까지 지원합니다.
3. 전자책 발간
-. 21년부터 다양한 플랫폼에서 판매된 전자책이 오픈놀에서 공식 런칭되었습니다.
-. 관심 있는 분들은 전자책 구매하기에서 확인해주세요!
